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Nouvel adhésif chaud réactif solide de vente chaud de fonte du blanc 100% PUR de WANLI® PUR-7563A pour Chip Board Edge Bonding dans des processus de fabrication rapides et flexibles
La fonte chaude de Wanli® PUR PUR-7563A adhésif pour la liaison de bord est un adhésif chaud réactif de fonte du simple-composant PUR avec le contenu solide de 100%. PUR-7563A est une colle libre de nettoyage, qui est principalement employée pour la liaison de bord des matériaux boisés solides (panneau de puce) de divers matériaux extérieurs. PUR-7563A est viscosité stable décrite sous le chauffage une certaine température, peu de temps ouvert, haute résistance initiale de collage, haute résistance finale de collage et aucun nettoyage.
APPLICATION
La fonte chaude PUR-7563A adhésif de Wanli® PUR est employée pour la liaison de bord. PUR-7563A est principalement employé pour la liaison de bord des matériaux boisés solides (panneau de puce) de divers matériaux extérieurs.
| Matériel d'application | Adhésifs chauds de fonte d'Edgebanding de travail du bois | 
| Aspect | Solide blanc | 
| Composant | PUR (polyuréthane) | 
| Industrie d'application | Travail du bois Edgebanding | 
| Contenu solide | 100% | 
| Température de fonctionnement | ℃ 120~140 | 
| Viscosité de fonte | ℃ approximatif de 65000cps@120 (Brookfield-ASTMD3236) | 
| Temps ouvert | ℃ approximatif de 10s@25 | 
| Portée d'utilisation | Liaison de bord des matériaux en bois - Chip Board | 
| Durée de conservation | 6·Mois | 
| Paquet | 500~2000g/Bag, 20Kg/Barrel, 200Kg/Barrel | 
CARACTÉRISTIQUE
Viscosité stable sous le chauffage une certaine température.
Temps ouvert court.
Haute résistance initiale de collage.
Haute résistance finale de collage.
Aucun nettoyage.
GUIDE DE L'UTILISATEUR
Le paquet de PUR-7563A convient au divers équipement de distribution.
La température de fonctionnement recommandée est 120℃~140℃.
Afin de réaliser le traitement complet, il vaut mieux de placer le produit fini dans un environnement de travail avec la température et l'humidité appropriées (la température recommandée : 23~25℃, hygrométrie environ de 65%).
STOCKAGE
Séchez, refroidissez, évitez la lumière du soleil directe, pas davantage que 35℃.
