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L'usine fournissent directement EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-202 la viscosité 11500±1500mpa·s (180℃) pour Chip Board Edge Bonding
La fonte chaude de Wanli® EVA JF-202 adhésif pour la stratification 3D et edgebanding est un copolymère d'acétate d'éthylène-vinyle avec le contenu solide de 100%. Elle est spécifiquement développée pour la liaison de la stratification 3D du panneau de puce de divers genres de papier décoratif et la liaison edgebanding du panneau de puce au divers genre de bande de bord. Elle est force de collage rapide décrite et plus peu coûteuse traitants et hauts.
APPLICATION
La fonte chaude JF-202 adhésif de Wanli® EVA est employée pour la liaison de la stratification 3D du panneau de puce de divers genres de papier décoratif et la liaison edgebanding du panneau de puce au divers genre de bande de bord.
Matériel d'application | Adhésifs chauds de stratification du travail du bois 3D et de fonte d'Edgebanding |
Aspect | Particules jaunes rondes |
Composant | EVA |
Industrie d'application | Travail du bois Edgebanding |
Contenu solide | 100% |
Température de fonctionnement | ℃ 170℃~190 (dépendez de la machine, du substrat, de l'environnement et d'autres conditions). |
La température de ramollissement | ℃ 88℃~98 |
Viscosité de fonte | 11500±1500mpa·s (180℃) |
Traitement | Traitement normal de la température |
Portée d'utilisation | stratification 3D et edgebanding |
Durée de conservation | 2 ans |
Paquet | 25Kg/Bag |
CARACTÉRISTIQUE
Force de collage rapide et plus peu coûteux traitants et hauts
GUIDE DE L'UTILISATEUR
Le paquet de JF-202 convient au divers équipement de distribution. Particulièrement pour les machines automatiques ultra-rapides de la stratification 3D. La température recommandée de réservoir est 170℃~190℃. Latempératuredeclassement par taillerecommandéeest170℃~190℃. Le dosage recommandé est 40g~80g/㎡.
STOCKAGE
L'humidité de stockage moins Rhésus de 70%, la température devrait être 5℃~25℃, prêtentsvpl'attentionpour éviterlalumière du soleildirecte, fifo.