MEMS Gyro Chips PCB en fibre optique pour une navigation et une stabilisation de haute précision

Numéro de modèle:MGZ332HC
Lieu d'origine:Chine
Quantité minimale de commande:1
Conditions de paiement:T/T
Capacité à fournir:500/MONTH
Délai de livraison:7 jours pour l'échantillon
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Shenzhen Guangdong China
Adresse: 429, bâtiment A10, port d'information de Fuhai, communauté de Xinhe, rue Fuhai, Shenzhen, Guangdong, Chine
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MEMS Gyro Chips PCB en fibre optique pour une navigation et une stabilisation de haute précision

 

Conception des PCB:

Les condensateurs de découplage pour les broches VCP, VREF, VBUF et VREG doivent être placés le plus près possible des broches et la résistance équivalente des traces doit être minimisée.Les autres extrémités des condensateurs de découplage pour VREFLes capacitors de découplage pour VCC et VIO sont également placés près des broches correspondantes.Lorsque le VCC est en fonctionnement normalPour assurer la stabilité de la tension, le courant global sera d'environ 35 mA, ce qui nécessite une large trace de PCB.¢ Localiser les composants afin d'éviter les zones de concentration du stressIl est nécessaire d'éviter les grands éléments de dissipation de chaleur et les zones contact mécanique externe, l'extrusion et le tirage,ainsi que les zones où les vis de positionnement sont sujettes déformation pendant l'installation globale.


propos du produit

performances Le modèle MGZ332HC-P1Le modèle MGZ332HC-P5Le modèle MGZ318HC-A1Le modèle MGZ221HC-A4Le modèle MGZ330HC-O1Le modèle MGZ330HC-A1
Portéedegrés/s400400400400400100
Largeur de bande @ 3DB personnalisée)Hz9018020020030050
Précision de sortie (SPI numérique)les bits242424242424
Taux de sortie (ODR) personnaliséHz12K12K12K12K12K12K
Retard (personnalisé)msLes résultats> 15> 15> 15< 1< 6
Stabilité du biaisdegrés/heureLe taux de dépôt05Le taux de dépôt05Le taux de dépôt1Le taux de dépôt5Le taux de dépôt1Le taux de dépôt02
Stabilité du biais (1σ 10s)degrés/heureLe taux de dépôt5Le taux de dépôt5< 1< 5< 1Le taux de dépôt1
Stabilité du biais (1σ 1s)degrés/heure> 15> 15Les résultats< 15Les résultatsLe taux de dépôt3
Erreur de biais par rapport la température (1σ)degrés/heure< 5< 5< 10< 30105
Variations de température du biais, étalonnées ((1σ)degrés/heureLe taux de dépôt5Le taux de dépôt5< 1< 10< 1Le taux de dépôt5
Répétabilité du biaisdegrés/heureLe taux de dépôt5Le taux de dépôt5Le taux de dépôt5Les résultatsLe taux de dépôt3Le taux de dépôt1
Facteur d'échelle 25°CLsb/degré/s200002000016000160002000080000
Répétabilité par facteur d'échelle (1σ)ppm ((1o)< 20 ppm< 20 ppm< 20 ppm< 20 ppm< 100 ppm< 100 ppm
Facteur d'échelle par rapport la température (1σ)ppm ((1o)100 ppm100 ppm< 100 ppm< 100 ppm< 300 ppm< 300 ppm
Facteur d'échelle non linéaire (1σ)en ppm100 ppm100 ppm< 150 ppm< 150 ppm< 300 ppm< 300 ppm
Marche aléatoire angulaire (ARW)°/√hLe taux de dépôt025Le taux de dépôt025Le taux de dépôt05Le taux de dépôt25Le taux de dépôt05Le taux de dépôt005
Le bruit (de haut en bas)degrés/sLe taux de dépôt15Le taux de dépôt3Le taux de dépôt35Le taux de dépôt4Le taux de dépôt25Le taux de dépôt015
Sensitivité la valeur G°/h/g< 1< 1< 1Les résultats< 1< 1
Erreur de rectification des vibrations ((12gRMS,20-2000)°/h/g ((rms)< 1< 1< 1Les résultats< 1< 1
Temps de mise sous tension (données valides)s750m
Fréquence de résonance du capteurhz10.5k 13.5k
Adaptation l'environnement 
Impact (puissance allumée)500 g, une minute.
Résistance aux chocs (arrêt de l'alimentation)10 000 g, 10 min
vibration (puissance allumée)18 g rms (20 Hz 2 kHz)
Température de fonctionnement-40°C----+85°C
Température de stockage-55°C----+125°C
Voltage d'alimentation5 ± 0,25 V
Consommation en cours45 mA

 

 

 

Installation

Le gyroscope MEMS haute performance est un équipement d'essai de haute précision.il est recommandé de prendre en considération les aspects suivants lors de l'installation du dispositif sur la carte PCB:: 1. Pour évaluer et optimiser l'emplacement du capteur sur le PCB, il est recommandé de prendre en considération les aspects suivants et d'utiliser des outils supplémentaires pendant la phase de conception:Le côté thermiquePour les contraintes mécaniques: mesure de flexion et/ou simulation d'éléments finis; robustesse aux chocs: après que le PCB de l'application cible a été soudé de la manière recommandée.un essai de chute est effectué. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis)Il est généralement recommandé de limiter l'épaisseur du PCB au minimum (recommandé: 1,6 2,0 mm), car la contrainte inhérente une carte de PCB mince est faible.Il n'est pas recommandé de placer le capteur directement sous le bouton ou proximité du bouton en raison des contraintes mécaniques.Il n'est pas recommandé de placer le capteur près d'un point très chaud, tel qu'un contrôleur ou une puce graphique, car cela peut chauffer la carte PCB et provoquer une augmentation de la température du capteur.

 

 

   

 

 

 

 

 

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