Le 1:1 ab collent la colle de bâti de mise en pot de conduction thermique de résine époxyde
Number modèle:Aorun AR88
Point d'origine:Chine
Quantité minimum d'achat:450KG
Conditions de paiement:L/C, D/A, D/P, T/T, MoneyGram, Western Union
Capacité d'approvisionnement:100000kg par mois
Délai de livraison:5-8 jours de travail
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Chongqing Chongqing China
Adresse:
Bâtiment 21, parc d'entreprise de Shangding, secteur de Yubei, Chongqing, Chine
dernière connexion fois fournisseur:
dans 23 heures
Détails du produit
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Détails du produit
Mise en pot thermique résistante de résine époxyde ab de colle époxyde directe de l'usine et colle de moulage
Détail rapide :
| Nom | Résine époxyde AR88 | Utilisation | Composants électroniques |
Rapport de mélange | : =1:1 de B (en poids) | Avantages | Flexibilité fine, bons force d'abrasion, bonnes jaunissant la résistance, la couleur claire et le bas COV, résistance chimique |
Description :
Composé époxyde de mise en pot du Deux-composant AR88
La colle époxyde de la mise en pot AR88 est un deux-composant,
auto-nivelant, température ambiante traitant le matériel de mise en
pot de résine époxyde. Elle a l'excellente résistance
vieillissante, la résistance d'humidité, l'isolation électrique, la
dureté élevée et la tension claque élevée.
Il convient toutes sortes de liaison et scellage de moulage des
composants électroniques.
Caractéristiques du produit :
Exempt de dissolvants, favorable l'environnement et faible teneur
en carbone
Excellente résistance aux intempéries, résistance de
vieillissement, résistance UV
Avec l'isolation, étanche l'humidité, résistante aux chocs, l'eau
l'épreuve
Non-corrosif
Applications principales :
Mise en pot des composants électroniques et des modules avec des
conditions de transparent, telles que le tube de Nixie.
Il est employé pour la mise en pot générale de composants
électroniques et la protection de scellage de carte.
Il est employé pour la mise en pot générale de composants
électroniques et la protection de scellage de carte.
Il est employé pour la protection de mise en pot des modules et des
cartes qui exigent la dissipation du feu vif et ignifuge pour les
composants électroniques de haute puissance, tels que le
condensateur, transformateur de tension., redresseur de moteur.
Spécifications :
| Articles | Unités/conditions | Données techniques |
| Viscosité | Étayé | 80-85 |
| Résistivité volumique | . De 25℃/Ω/cm | 4.3x1015 |
| Résistivité extérieure | 25℃/Ω. | 2.6x1014 |
| Résistance diélectrique | 25℃ KV/MM | 25 |
| Coefficient d'expansion linéaire | CM/K | <6> |
| La température de transition en verre | ℃ | >90 |
| Résistant la température | ℃ | -60~120 |
Les données de performance ci-dessus sont des données typiques ont
mesuré dans un environnement de laboratoire
avec une température de 25°C et une humidité de 70%. Il est pour la
référence de client seulement
Nos services :
1. Équipe professionnelle de R&D
2. Service sur un seul point de vente pour le matériel conducteur thermique
3. L'appui a adapté des ordres, y compris la taille, forme, couleur, et conduction thermique ou peut aux besoins du client être enduit un côté ou deux côtés adhésifs ou fibre de verre selon vos exigences
4. Aperçu gratuit fourni
5. Le fabricant offre le meilleur prix
6. Bonne qualité et livraison rapide
7. Servic après-vente professionnel
8. Réponse rapide d'ici 24 heures
FAQ :
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Oui, nous assurons des frais de transport d'aperçu gratuit également est libre. Notre aperçu gratuit est 400g vous shoule soutenir le fret d'abord quand vous nous faites la commande en gros que nous réduirons du montant total.
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les seaux 20kg sont taille normale. Adapté aux besoins du client
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Le 1:1 ab collent la colle de bâti de mise en pot de conduction thermique de résine époxyde
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