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Composé adhésif électronique de mise en pot de mélange de mise en pot de silicone de deux composants de carte PCB de conducteur de colle du composé ab de mise en pot du noir Aorun-2518
Détail rapide :
| Nom | Colle de mise en pot | Application | Carte PCB, composants électroniques, capteur, cble, fil,
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| Type | Deux-composant époxyde | Fonction | 1.Comply avec la norme d'UL d'Américain, 94V0 catégorie, nombre d'UL : E513688 2.Low viscosité, bonne fluidité, facile pénétrer ;
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1. Conformez-vous la norme d'UL d'Américain, 94V0 la catégorie, nombre d'UL : E513688
2. basse viscosité, bonne fluidité, facile pénétrer ;
3. vitesse de traitement modérée ; conduction thermique entre
1.2~1.5.
4. Après traitement, aucune bulles, surface douce, résistance du
feu vif, bon lustre et dureté élevée ;
Articles | Unités/conditions | Données techniques |
Viscosité | Étayé | 80-85 |
Résistivité volumique | . De 25℃/Ω/cm | 4.3x1015 |
Résistivité extérieure | 25℃/Ω. | 2.6x1014 |
Résistance diélectrique | 25℃ KV/MM | 25 |
Coefficient d'expansion linéaire | CM/K | <6> |
La température de transition en verre | ℃ | >90 |
Résistant la température | ℃ | -60~120 |
2. Quand la dureté est plus haute que 82D (dureté de Shaw), elle peut être directement polie.
3. La quantité de mélange ne devrait pas dépasser 5kg, et l'épaisseur de moulage ne devrait pas dépasser 3cm couche.
4. Quand la température est plus haute que 25 degrés de Celsius, elle traitera plus rapidement, satisfaire réduisez le nombre de mélange/bti par moitié, ou elle va le faire soyez durci dans le conteneur ;
5. Le temps de traitement
sera dépendent de la température ambiante et épaisseur de moulage,
la température ambiante plus haute il est, le plus rapide le
traitant fait.
diluant il a moulé le temps de traitement plus
long qu'il a besoin ;