Assemblage SMT

Couches:8 couches
Matériels:FR4
Épaisseur du panneau:1,6 mm
Masque vendu:Vert, rouge, bleu, noir, blanc
Écran de soie:blanc
Norme PCB:Le système de contrôle de la qualité doit être conforme à la norme IPC-A.
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen China
Adresse: Chambre 201, Immeuble de bureaux Huamao, n° 69, 1ère route de Beiditang, rue Shajing, district de Bao'an, Shenzhen
dernière connexion fois fournisseur: dans 21 heures
Détails du produit Profil de la société
Détails du produit
Notre technologie de montage de surface utilise des alimentateurs Fuji NXT grande vitesse et des systèmes Mycronic MY500 pour le placement précis des puces 01005 dans de grands BGA.Les fours reflux d'azote avec profilage thermique en boucle fermée assurent des taux de vidange inférieurs 15%Ce processus automatisé garantit une répétabilité exceptionnelle pour les conceptions haute densité dans les appareils médicaux portables, les modules IoT,et les dispositifs de communication où la miniaturisation des composants est essentielle.
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