Traitement OSP Soldermask vert double face PCB multicouche circuit imprimé
Numéro de modèle:Le KAZD
Lieu d'origine:CHINE
Quantité de commande minimale:5 mètres carrés
Conditions de paiement:, T / T, Western Union
Capacité d'offre:3000
Délai de livraison:7-10 jours de travail
Contacter
Add to Cart
Fournisseur Vérifié
Dongguan Guangdong China
Adresse:
Zone industrielle de Zhupingsha, ville de Wangniudun, ville de Dongguan, province du Guangdong
dernière connexion fois fournisseur:
dans 29 heures
Détails du produit
Profil de la société
Détails du produit
Carte PCB multicouche SMT OSP Green Soldermask HASL Matériau
La carte PCB multicouche SMT OSP Green Soldermask HASL Matériau
fait référence une carte de circuit imprimé multicouche (PCB multicouche) conçue pour l'assemblage en technologie de montage en surface
(SMT), présentant une combinaison spécifique de traitement de
surface, de masque de soudure et de matériaux de base. Son
processus de fabrication principal implique : tout d'abord, la
stratification de plusieurs couches de substrat (avec des circuits
internes pré-gravés) pour former une structure multicouche ;
ensuite, l'application d'une encre de masque de soudure verte sur les couches externes pour isoler et protéger les zones non
soudées ; par la suite, le traitement des pastilles de cuivre
exposées avec OSP (Organic Solderability Preservative - Conservateur de
soudabilité organique) pour éviter l'oxydation ; et enfin, l'utilisation de HASL (Hot Air Solder Leveling - Nivellement l'air chaud) sur les points de soudure clés (si un traitement hybride est
adopté) pour améliorer la soudabilité. Cette carte intègre les
avantages des traitements OSP et HASL, ce qui la rend adaptée aux
systèmes électroniques complexes nécessitant une grande fiabilité
et un assemblage efficace.
- Caractéristiques d'apparence
- Masque de soudure vert uniforme: La surface extérieure est recouverte d'un masque de soudure vert uniforme, une couleur standard dans l'industrie électronique, assurant une grande visibilité pour l'inspection visuelle lors de l'assemblage SMT et réduisant les erreurs de placement des composants.
- Structure de couches claire: La conception multicouche (généralement 4 couches ou plus) permet un routage compact, le masque vert offrant un contraste clair avec les pastilles de cuivre exposées (protégées par OSP) et les points de soudure traités HASL, facilitant l'identification et la maintenance des circuits.
- Caractéristiques de performance
- Amélioration de la soudabilité double: L'OSP forme un film organique mince sur les pastilles de cuivre pour maintenir la soudabilité long terme et résister l'oxydation, tandis que le HASL (appliqué sélectivement ou globalement) crée une couche d'alliage d'étain-plomb ou sans plomb soudable sur les zones critiques, assurant une liaison solide lors de la soudure SMT haute température.
- Isolation élevée et résistance mécanique: Le masque de soudure vert offre une excellente isolation (résistivité volumique élevée) pour éviter les courts-circuits entre les pistes adjacentes, tandis que la stratification multicouche (utilisant des substrats haute performance comme le FR-4) offre une résistance mécanique robuste, résistant au gauchissement sous contrainte thermique pendant l'assemblage et le fonctionnement.
- Optimisation de l'intégrité du signal: La structure multicouche permet des plans d'alimentation et de masse dédiés, réduisant les interférences électromagnétiques (EMI) et la diaphonie. Combinée l'impact minimal de l'OSP sur l'impédance (en raison de sa fine couche), la carte assure une transmission de signal stable dans les applications haute fréquence (jusqu' plusieurs GHz).
- Adaptabilité de l'application
- Systèmes électroniques complexes: Idéal pour l'électronique grand public (téléviseurs intelligents, routeurs), les systèmes de contrôle industriel (API, capteurs) et l'électronique automobile (systèmes d'infodivertissement, modules ADAS), où le routage multicouche, l'efficacité d'assemblage élevée et la soudure fiable sont essentiels.
- Assemblage SMT haute densité: Sa compatibilité avec les composants pas fin et les processus automatisés le rend adapté aux appareils compacts nécessitant une intégration élevée, tels que les moniteurs médicaux et les stations de base de communication.
Traitement OSP Soldermask vert double face PCB multicouche circuit imprimé
Inquiry Cart
0