FR4 1,2 mm Densité élevée de PCB de haute densité

PCB haute densité

Description du produit :

PCB haute densité désigne un circuit imprimé avec une densité de circuits plus élevée, des ouvertures plus petites et des lignes plus fines. Comparés aux PCB traditionnels, les conceptions de PCB haute densité permettent plus de connexions de circuits dans le même espace, s'adaptant aux besoins des produits électroniques miniaturisés et haute performance. Les PCB haute densité peuvent atteindre une intégration et une densité fonctionnelle plus élevées en utilisant des technologies telles que les micro-trous, les lignes fines et les structures multicouches.

Avantages de la conception de PCB de miniaturisation :

• Conception de miniaturisation
• Améliorer l'intégration des circuits
• Meilleures performances électriques
• Améliorer l'intégrité du signal
• Réduire les coûts

Caractéristiques du produit :

• Haute densité de circuits
• Conception de lignes fines
• Technologie des micro-via et des vias borgnes
• Conception multi-niveaux
• Performances électriques supérieures
• Taille compacte

Processus de fabrication :

• Technologie des micro-via : L'une des technologies clés des PCB HDI est la technologie des micro-via, qui utilise un laser ou un perçage mécanique pour créer de minuscules trous (généralement inférieurs 0,2 mm) sur le circuit imprimé, et ces micro-via sont utilisés pour réaliser des connexions entre les couches.
• Conception de vias borgnes et enterrés : Les vias borgnes sont des trous qui relient les couches externes et internes, tandis que les vias enterrés sont des trous qui relient les couches. L'utilisation de ces trous peut aider obtenir une disposition plus compacte et une densité de circuits plus élevée.
• Gravure de haute précision :En raison de l'espacement très faible des lignes requis par les PCB haute densité, des processus de gravure de haute précision sont nécessaires pour fabriquer les lignes. Le processus de gravure doit être très précis pour assurer la stabilité et les performances électriques des lignes fines.
• Connexion intercouche :Les PCB haute densité utilisent généralement des vias borgnes ou des vias enterrés pour la connexion intercouche, et l'intégrité de la transmission du signal, la capacité anti-interférence et la gestion thermique doivent être prises en compte lors de la connexion.
• Traitement de surface :La surface des PCB haute densité est généralement traitée avec des processus de traitement de surface spéciaux tels que le placage or, le placage argent, l'OSP (traitement de surface métallique), etc., pour assurer une bonne soudabilité et une anti-oxydation.
• Assemblage de précision : Le processus d'assemblage des PCB haute densité nécessite une très haute précision, et un équipement automatisé est généralement nécessaire pour le soudage et l'assemblage de précision afin de garantir qu'ils peuvent être correctement soudés sur le circuit imprimé.

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Dongguan Xingqiang Circuit Board Co., Ltd. a été fondée en 1995 et est une usine professionnelle de circuits imprimés qui fabrique des circuits imprimés simple face et double face PCBs, des circuits imprimés multicouches et des circuits imprimés rigides-flexibles.

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