Douille de test BGA haute performance Solutions de test de circuits intégrés personnalisés

Numéro de modèle:Top
Lieu d'origine:CHINE
Quantité de commande minimale:1
Pas:≥0.3mm
Comptage des broches:2-2000 +
Packages compatibles::BGA, QFN, LGA, SOP, WLCSP
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen China
Adresse: Étage 6, bâtiment 4, 10e parc industriel, GM Tianliao, nouveau quartier de Guangming, Shenzhen, RPC
dernière connexion fois fournisseur: dans 27 heures
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Détails du produit

Sockets de test BGA - Solutions personnalisées pour le test de circuits intégrés

  • Large plage de pas: 0,3 mm 1,5 mm pour tous les types de boîtiers BGA
  • Support haute et basse température: -55°C +140°C (burn-in et validation)
  • Conceptions multiples: Open-top, clamshell, ATE, CT ;
  • Tous les besoins de test: Burn-in, test fonctionnel, programmation
  • Durable: 50 000+ cycles, haute fiabilité

Personnalisation rapide – Dites-nous vos exigences, obtenez un socket de test parfaitement adapté !


Socket de test BGA personnalisé: Spécifications principales

Propriété

Paramètre

Valeur typique

Mécanique

Cycles d'insertion

≥30K–50K cycles

Force de contact

20–30g/pin

Température de fonctionnement

Commercial -40 ~ +125
Militaire -55 ~ +130

Tolérance

±0,01 mm

Électrique

Résistance de contact

<50mΩ

Impédance

50Ω (±5%)

Courant

1,5A~3A


Solutions de sockets de test BGA – Tests de précision pour les applications exigeantes

Que vous validiez des prototypes, programmiez des circuits intégrés ou effectuiez des tests de production grand volume, nos sockets de test BGA personnalisés garantissent précision et répétabilité. Conçus pour les environnements difficiles, nos sockets présentent des conceptions mécaniques robustes pour éviter le gauchissement sous contrainte thermique tout en maintenant une résistance de contact stable. Compatibles avec les manipulateurs et testeurs automatisés, ils rationalisent votre processus de validation tout en réduisant les temps d'arrêt.

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