Machine de découpe de PCB 12/15/18W durable à long terme avec processus d'automatisation

Machine de découpe laser pour circuits imprimés FPC/PCB/Rigid-Flex Machine de dépanelage laser pour circuits imprimés Description :

Avec l'avènement de nouveaux lasers UV haute puissance et moindre coût, l'utilisation de la découpe de matériaux tels que les circuits imprimés est de plus en plus répandue. Ces cartes peuvent être produites partir de matériaux en fibre de verre comme le FR4 ou, pour les circuits flexibles minces, elles peuvent être fabriquées partir de polyimide ou de kapton. Ce processus peut désormais être géré plus facilement et avec un débit plus élevé grce aux lasers. Les problèmes précédents, tels que les pistes métalliques en saillie, peuvent être minimisés et il y a un minimum de carbonisation ou de zone affectée par la chaleur. Cela offre une nouvelle méthode l'industrie et est particulièrement utile pour les faibles volumes, la production forte diversité et également pour le prototypage ou la production d'ingénierie, car il n'est pas nécessaire d'investir dans la fabrication de jeux de matrices mécaniques. Comme le laser est beaucoup plus stable et durable qu'un poinçon ou une fraise mécanique, il est plus facile d'assurer une bonne qualité de coupe du produit long terme. Et le laser peut être programmé facilement pour couper des motifs infinis, il n'y a donc pas de coût de fabrication de matrice mécanique et le délai est presque instantané.

Avec des matériaux plus épais comme le FR4, le laser UV haute puissance peut couper des cartes plus épaisses avec un minimum de carbonisation et de HAZ. Comme la découpe laser n'induit pas de contrainte mécanique ou de perturbation par rapport la découpe mécanique, au perçage, l'usinage et d'autres méthodes de type contact, le trajet peut être coupé plus près des zones actives, en plus de réduire l'épaisseur de la carte, réduisant ainsi les circuits imprimés. Les autres avantages sont l'absence de contrainte sur les formes complexes des cartes, moins de défauts de fabrication probables, une fixation plus facile et l'adaptation du processus l'automatisation.

Grce notre expertise en intégration laser et notre expérience en manutention des matériaux, nous pouvons concevoir l'outil sur mesure pour répondre vos besoins exacts. Veuillez nous contacter dès aujourd'hui pour discuter de vos besoins.

Capable de couper différentes formes et facilement configuré avec notre logiciel puissant. Exempt de contraintes thermiques et mécaniques, le système de dépanelage laser Hylax PCB est conçu pour répondre aux dernières tendances des industries PCBA. Fini les conversions de fixations de jeux de matrices et les changements d'embouts de routeur.

Il s'agit d'un équipement rentable, mais entièrement équipé et très fiable pour l'industrie de la découpe et du dépanelage laser de circuits imprimés. Outre les circuits imprimés, il peut également singulariser ou couper des circuits flexibles de matériaux tels que le polyimide. Il est capable de couper des circuits imprimés d'une épaisseur allant jusqu' 1 mm sans carbonisation. La machine peut marquer les circuits imprimés en même temps. Ceci est rendu possible grce au logiciel puissant, flexible et convivial développé en interne.

Spécifications de la machine de dépanelage laser pour circuits imprimés :

Plus de photos de la machine de dépanelage laser pour circuits imprimés :