Appareil d'exposition automatique collimé utilisé

Lieu d'origine:Chine
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Shenzhen China
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Appareil d'exposition auto-collimé utilisé

 

Détails du produit
Nom de l'articleSpécification
Exposition au risqueDouble côté, plateau double
LumièreUV-LED longueur d'onde multiple
Débit2 2,5 panneaux/min
Taille du panneau254mm*305mm~534mm*610mm (norme)/610*712mm (augmentation)
InterfaceChinois/anglais + écran tactile
Épaisseur0.1 mm 3,2 mm
La distorsion et la torsion5 mm au maximum
Taille des uvres610 mmX660 mm (norme) /660*762 mm (augmentation)
Résistez!Film sec
Énergie23mw/cm2, (norme) ; 18mw/cm2, (augmentation)
Précision d'alignement3σ ≤ 20 μm
Nombre de caméras4
Collimationθc/2 < 1,5 ̊
Déclinaisonθd < 3 ̊
X-Y-Mouvement des camérasAutomatiquement
Fenêtre de la caméra5 mm*4,6 mm
Pré-enregistrementtrou d'épingle, ψ125mil
ContrôlePC industriel et Windows
Chambre propre.Classe 10,000
L'uniformité534*610mm ((norme) >85%;610*712mm ((augmentation),>80%
Résolution ligne/espace62.5 μm/62,5 μm ; 50 μm/50 μm
Fixation des uvresPar vide pas de bande
Sécurisation du cadreDéchets base de caoutchouc
VerresVerres trempés
Vacuum de la chambreRéglable entre 0 et 500 mm Hg
Contrôle du videRéglable de délai
Exposition du panneauDistance nécessaire
Longueur/largeur/hauteurPour les pièces détachées:
Longueur/largeur/hauteur760 mm/1020 mm/1800 mm ((708 mm/738 mm/955 mm, réfrigérateur en option)
Eau de refroidissement2.5 3 kg/cm2,15°C ou 30°C sous,60L/min,1"pipe
ÉlectricitéPour les appareils haute tension, le réglage de la tension doit être effectué l'aide d'un système de freinage.8Les appareils de refroidissement doivent être équipés d'un appareil de refroidissement de la même puissance que les appareils de refroidissement de la même puissance.
Source d'airDébit 150 200 L/min,φ12 mm,50,5 kg/cm2

 

Appareil d'exposition aux UVLED:

La machine d'exposition aux UVLED est principalement utilisée dans la fabrication de circuits imprimés PCB, la production de semi-conducteurs et l'exposition des circuits fins de haute précision.

 

Principe de fonctionnement et caractéristiques:

 

1Économie d'énergie, réduction des coûts - l'énergie consommée lorsque la LED atteint une certaine luminosité n'est que d'environ 15 watts,tandis que la lampe traditionnelle consomme 1500 watts d'énergie pour atteindre la même luminosité. Même comparé la lampe halogène UV, il peut économiser 80% d'énergie. Par conséquent, la lampe LED est très économe en énergie et respectueuse de l'environnement.

 

2Le système de source de lampe est garanti pendant 3 ans et a une longue durée de vie - la durée de vie de la lampe LED est supérieure 20000 heures.

 

3, un plus large éventail d'applications - les lumières LED ne sont pas chauffées l'infrarouge, la chaleur est inférieure, de sorte qu'elle n'affectera pas la chaleur et la déformation des supports (tels que les panneaux en plastique mousseux, feuille, PVC, etc.) dans le processus d'impressionDe cette façon, la gamme d'applications des supports est plus large.

 

4. Temps de réponse rapide (CHANGEMENT) - la lampe LED n'a pas besoin d'être préchauffée. Elle peut être imprimée immédiatement après le démarrage et la productivité peut être améliorée.

 

5. Sécurité élevée - Les lampes LED ne contiennent pas de rayons UVC, ne libèrent pas d'ozone et ne sont pas faciles endommager.

 

6La qualité d'impression de l'imprimante jet d'encre UV est très liée au processus de séchage et de durcissement par UV.donc l'effet d'impression est également prévisible et stable.

 

7. Durcissement profond de l'encre LED - la longueur d'onde de lumière émise par la lampe LED est de 395 nm, ce qui peut durcir profondément l'encre, de sorte que la surface d'impression ne sera pas sèche mais la couche inférieure ne sera pas sèche.L'impression sur divers supports a une forte adhérence et une résistance aux rayures.

 

8. Face au coût de main-d'uvre élevé, le modèle manuel sera mis niveau vers des équipements automatiques, et la machine d'exposition la source lumineuse LED est largement utilisée.

 

La machine d'exposition est un équipement essentiel pour la fabrication moderne de PCB.Le premier., une couche de matériau photosensible (comme un adhésif liquide photosensible, un film sec résistant la lumière, etc.) est recouverte sur le substrat,et ensuite le matériau photosensible recouvert sur le substrat est irradié pour modifier sa solubilitéLa résine de la partie non photosensible n'est pas polymérisée et se dissout sous l'action du développeur, et la résine de la partie photosensible reste sur le substrat pour former une image.Ce processus est l'exposition, c'est--dire le procédé effectué par la machine d'exposition dans la production de circuits imprimés.

 

 

 

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