Fabrication de circuits imprimés HDI interconnectés à haute densité 3OZ 12 couches pour smartphones
Quantité minimale de commande:1
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:200,000+ m2 de PCB par mois
Couche:10 couches
le matériel:FR4
Épaisseur:20,0 mm
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen China
Adresse:
Parcs industriels Yasen, rue Baolong, district de Longgang, Shenzhen
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12 Couches de PCB HDI haute densité 3OZ
* Qu'est-ce qu'un PCB haute densité (PCB HDI) ??
Un PCB interconnexion haute densité (HDI) est une carte de circuit imprimé avancée conçue pour accueillir plus de composants dans un espace plus petit en utilisant des pistes plus fines, des vias plus petits et une densité de connexion plus élevée que les PCB traditionnels. La technologie HDI permet la miniaturisation, une meilleure intégrité du signal et des performances améliorées dans l'électronique moderne.
* Caractéristiques principales des PCB HDI :
✔️ Piste/Espacement plus fin (≤ 100µm, contre 150µm+ standard).
✔️ Microvias (perçages au laser, < 150µm de diamètre) pour les interconnexions haute densité.
✔️ Vias aveugles et enterrés (au lieu de vias traversants) pour gagner de la place.
✔️ Matériaux diélectriques plus minces (pour un empilement compact des couches).
✔️ Nombre de couches plus élevé (souvent 8+ couches dans un profil mince).
✔️ Matériaux avancés (diélectriques faibles pertes pour les signaux haute vitesse).
* PCB HDI vs PCB standard : principales différences ?
| Caractéristique | PCB HDI | PCB standard |
|---|---|---|
| Largeur de piste | ≤ 100µm (peut descendre jusqu' 40µm) | ≥ 150µm |
| Taille des vias | Microvias (50–150µm) | Vias traversants (≥ 300µm) |
| Types de vias | Aveugles, enterrés, empilés | Principalement traversants |
| Nombre de couches | 8+ (avec des diélectriques minces) | Généralement 2–12 couches |
| Vitesse du signal | Optimisé pour les signaux haute vitesse | Performances limitées haute vitesse |
| Applications | Smartphones, appareils portables, aérospatiale | Électronique grand public, circuits d'alimentation |
* Types de PCB HDI :
- 1+N+1 – Couche HDI unique (microvias sur les couches externes).
- 2+N+2 – Deux couches HDI (microvias empilés).
- 3+N+3 – Trois couches HDI ou plus (ultra haute densité, utilisé dans les puces avancées).
- Any-Layer HDI – Les microvias peuvent être placés n'importe où (utilisé dans les smartphones comme les iPhones).
* Paramètres techniques
Élément | Spéc. |
Couches | 1~64 |
Épaisseur de la carte | 0.1mm-10 mm |
Matériau | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base,Céramique, etc |
Taille maximale du panneau | 800mm×1200mm |
Taille minimale des trous | 0.075mm |
Largeur/espace minimal des lignes | Standard: 3mil(0.075mm) Avancé: 2mil |
Tolérance du contour de la carte | 士0.10mm |
Épaisseur de la couche d'isolation | 0.075mm--5.00mm |
Épaisseur du cuivre de la couche extérieure | 18um--350um |
Perçage de trous (mécanique) | 17um--175um |
Trou de finition (mécanique) | 17um--175um |
Tolérance du diamètre (mécanique) | 0.05mm |
Enregistrement (mécanique) | 0.075mm |
Rapport d'aspect | 17:01 |
Type de masque de soudure | LPI |
Largeur minimale du masque de soudure SMT | 0.075mm |
Dégagement minimal du masque de soudure | 0.05mm |
Diamètre du trou de bouchon | 0.25mm--0.60mm |
Fabrication de circuits imprimés HDI interconnectés à haute densité 3OZ 12 couches pour smartphones
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