Fabrication de circuits imprimés HDI à trous borgnes et à retour rapide à 12 couches pour l'assemblage de dispositifs médicaux
Quantité minimale de commande:1
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:200,000+ m2 de PCB par mois
Couche:12 couches
le matériel:FR4
Épaisseur:20,0 mm
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen China
Adresse:
Parcs industriels Yasen, rue Baolong, district de Longgang, Shenzhen
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PCB HDI trou borgne 12 couches pour dispositif médical
* Qu'est-ce qu'un trou borgne dans les PCB :?
Un trou borgne (ou via borgne) est un type de via PCB qui relie une couche extérieure une ou plusieurs couches intérieures, mais ne traverse pas l'ensemble de la carte (contrairement un via traversant).
Caractéristiques clés :
✔️ Commence partir de la surface et se termine sur une couche
interne.
✔️ Non visible de l'autre côté du PCB.
✔️ Utilisé dans les PCB HDI (High-Density Interconnect) pour gagner
de la place.
✔️ Percé au laser (diamètre typique : 50–150 µm).
* Trou borgne vs. autres vias PCB ?
| Caractéristique | Trou borgne | Trou enterré | Trou traversant |
|---|---|---|---|
| Visibilité | D'un seul côté | Entièrement interne | Des deux côtés |
| Profondeur | Couche extérieure → couche intérieure | Couche intérieure → couche intérieure | Haut → Bas |
| Fabrication | Percé au laser | Percé mécaniquement avant la stratification | Percé mécaniquement |
| Coût | Modéré (PCB HDI) | Élevé (processus complexe) | Faible (PCB standard) |
| Utilisation | Smartphones, appareils portables | PCB nombre de couches élevé | PCB usage général |
* Pourquoi utiliser des trous borgnes ?
- Gain de place – Permet plus de routage dans les conceptions compactes (par exemple, les smartphones).
- Amélioration de l'intégrité du signal – Réduit les effets de stub dans les circuits haute vitesse.
- Utilisation plus élevée des couches – Permet des PCB multicouches complexes (par exemple, 10+ couches).
- Meilleure gestion thermique – Les chemins plus courts réduisent l'accumulation de chaleur.
Avantages de l'équipe DQSParamètres techniques
Élément | Spécification |
Couches | 1~64 |
Épaisseur de la carte | 0,1 mm-10 Largeur/espace minimal des lignes |
Matériau | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu,Céramique, etc. |
Taille maximale du panneau | 800 mm×1200 mm |
Taille minimale du trou | 0,075mmLargeur/espace minimal des lignes |
Standard | : 3 mil (0,075 mm) Avancé: 2 milTolérance du contour de la carte |
±0,10 mm | Épaisseur de la couche d'isolation |
0,075 mm--5,00 mm | Épaisseur du cuivre de la couche extérieure |
18 µm--350 µm | Trou de perçage (mécanique) |
17 µm--175 µm | Tolérance du diamètre (mécanique) |
17 µm--175 µm | Tolérance du diamètre (mécanique) |
0,05 mm | Diamètre du trou de bouchon |
0,075 mm | Dégagement minimal du masque de soudure |
1 | 7:01Type de masque de soudure |
LPI | Largeur minimale du masque de soudure SMT |
0,075 mm | Dégagement minimal du masque de soudure |
0,05 mm | Diamètre du trou de bouchon |
0,25 mm--0,60 mm | * |
Fabrication de circuits imprimés HDI à trous borgnes et à retour rapide à 12 couches pour l'assemblage de dispositifs médicaux
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