Détails du produit
PCB rigide haute fréquence HDI 12 couches
* Qu'est-ce que HDI (High-Density Interconnect) ??
HDI (High-Density Interconnect) fait référence une technologie de
PCB (Printed Circuit Board) qui permet une densité de cblage plus
élevée par unité de surface par rapport aux PCB traditionnels. Les
cartes HDI utilisent des pistes plus fines, des vias plus petits et
un espacement plus serré pour accueillir des appareils
électroniques complexes et compacts comme les smartphones, les
appareils portables et les équipements médicaux avancés.
Caractéristiques clés :
- Microvias (perçages au laser, plus petits que les perçages mécaniques)
- Vias borgnes (connectent les couches externes aux couches internes)
- Vias enterrés (connectent uniquement les couches internes)
- Microvias empilés ou décalés (pour une très haute densité)
- Largeur/espacement des pistes plus fins (aussi bas que2/2 mil ou moins)
- Matériaux plus fins (pour des conceptions légères et flexibles)
- Lamination séquentielle (plusieurs cycles de lamination pour des transitions de couches
complexes)
- Via-in-Pad & Vias remplis (pour un meilleur montage des composants)
* HDI vs. PCB standard : principales différences ?
Fonctionnalité | PCB standard | PCB HDI |
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Types de vias | Vias traversants uniquement | Microvias (borgnes/enterrés) |
Largeur des pistes | ≥ 5 mil (0,127 mm) | ≤ 3 mil (0,076 mm) |
Nombre de couches | 2-16 couches (typique) | 8-20+ couches (complexes) |
Taille des vias | ≥ 8 mil (0,2 mm) percé | ≤ 4 mil (0,1 mm) laser |
Applications | Électronique grand public, systèmes d'alimentation | Smartphones, 5G, IoT, militaire/aérospatial |
* Paramètres techniques
Élément | Spécification |
Couches | 1~64 |
Épaisseur de la carte | 0,1 mm-10 mm |
Matériau | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu,Céramique, etc. |
Taille maximale du panneau | 800mm×1200mm |
Taille minimale des trous | 0.075mm |
Largeur/espace minimal des lignes | Standard: 3mil(0.075mm) Avancé: 2mil |
Tolérance du contour de la carte | 士0.10mm |
Épaisseur de la couche d'isolation | 0.075mm--5.00mm |
Épaisseur du cuivre de la couche extérieure | 18um--350um |
Perçage (mécanique) | 17um--175um |
Trou de finition (mécanique) | 17um--175um |
Tolérance du diamètre (mécanique) | 0.05mm |
Enregistrement (mécanique) | 0.075mm |
Rapport d'aspect | 17:01 |
Type de masque de soudure | LPI |
Largeur minimale du masque de soudure SMT | 0.075mm |
Dégagement minimal du masque de soudure | 0.05mm |
Diamètre du trou de bouchon | 0.25mm--0.60mm |
Profil de la société
DQS Electronic est situé Shenzhen et se concentre sur la conception de schémas de
circuits imprimés, la fabrication de circuits imprimés,
l'approvisionnement en composants électroniques, le CMS,
l'assemblage et les tests de circuits imprimés. Nous sommes une
entreprise de fabrication électronique EMS guichet unique, engagée
fournir nos clients du monde entier un prototypage rapide et une
production de masse.
Nos produits comprennent des circuits imprimés simples, doubles,
multicouches, haute fréquence, base d'aluminium, base de cuivre,
FR-4 et autres circuits imprimés de haute précision.
Nous avons plus de 10 ans d'expérience au service de nombreux
clients de marques nationales et étrangères dans un large éventail
de domaines tels que le médical, l'automobile, l'automatisation
industrielle, l'intelligence artificielle, la maison intelligente,
la sécurité, l'énergie et les communications, etc.