HDI à haute fréquence PCB rigide flexible à rotation rapide 12 couches

Quantité minimale de commande:1
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:200,000+ m2 de PCB par mois
Couche:10 couches
le matériel:FR4
Épaisseur:20,0 mm
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen China
Adresse: Parcs industriels Yasen, rue Baolong, district de Longgang, Shenzhen
dernière connexion fois fournisseur: dans 48 heures
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PCB rigide haute fréquence HDI 12 couches


* Qu'est-ce que HDI (High-Density Interconnect) ??


HDI (High-Density Interconnect) fait référence une technologie de PCB (Printed Circuit Board) qui permet une densité de cblage plus élevée par unité de surface par rapport aux PCB traditionnels. Les cartes HDI utilisent des pistes plus fines, des vias plus petits et un espacement plus serré pour accueillir des appareils électroniques complexes et compacts comme les smartphones, les appareils portables et les équipements médicaux avancés.


Caractéristiques clés :

    1. Microvias (perçages au laser, plus petits que les perçages mécaniques)
      • Vias borgnes (connectent les couches externes aux couches internes)
      • Vias enterrés (connectent uniquement les couches internes)
      • Microvias empilés ou décalés (pour une très haute densité)
    2. Largeur/espacement des pistes plus fins (aussi bas que2/2 mil ou moins)
    3. Matériaux plus fins (pour des conceptions légères et flexibles)
    4. Lamination séquentielle (plusieurs cycles de lamination pour des transitions de couches complexes)
    5. Via-in-Pad & Vias remplis (pour un meilleur montage des composants)


* HDI vs. PCB standard : principales différences ?


FonctionnalitéPCB standardPCB HDI
Types de viasVias traversants uniquementMicrovias (borgnes/enterrés)
Largeur des pistes≥ 5 mil (0,127 mm)≤ 3 mil (0,076 mm)
Nombre de couches2-16 couches (typique)8-20+ couches (complexes)
Taille des vias≥ 8 mil (0,2 mm) percé≤ 4 mil (0,1 mm) laser
ApplicationsÉlectronique grand public, systèmes d'alimentationSmartphones, 5G, IoT, militaire/aérospatial

* Paramètres techniques


Élément

Spécification

Couches

1~64

Épaisseur de la carte

0,1 mm-10 mm

Matériau

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu,Céramique, etc.

Taille maximale du panneau

800mm×1200mm

Taille minimale des trous

0.075mm

Largeur/espace minimal des lignes

Standard: 3mil(0.075mm) Avancé: 2mil

Tolérance du contour de la carte

士0.10mm

Épaisseur de la couche d'isolation

0.075mm--5.00mm

Épaisseur du cuivre de la couche extérieure

18um--350um

Perçage (mécanique)

17um--175um

Trou de finition (mécanique)

17um--175um

Tolérance du diamètre (mécanique)

0.05mm

Enregistrement (mécanique)

0.075mm

Rapport d'aspect

17:01

Type de masque de soudure

LPI

Largeur minimale du masque de soudure SMT

0.075mm

Dégagement minimal du masque de soudure

0.05mm

Diamètre du trou de bouchon

0.25mm--0.60mm


* Solution PCB unique

Prototype PCBPCB flexiblePCB rigide-flexiblePCB céramique
PCB cuivre lourdPCB HDIPCB haute fréquencePCB High TG

* Avantages de l'équipe DQS
  1. Livraison dans les délaisDelivery :
    • Usines PCBA possédées 15 000 ㎡
    • 13 lignes SMT entièrement automatiques
    • 4 lignes d'assemblage DIP

2. Qualité garantie :

    • Normes IATF, ISO, IPC, UL
    • Inspection en ligne SPI, AOI, X-Ray
    • Le taux de produits qualifiés atteint 99,9 %

3. Premium Service :

    • Réponse votre demande en 24H
    • Système de service après-vente parfait
    • Du prototype la production de masse

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HDI à haute fréquence PCB rigide flexible à rotation rapide 12 couches

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