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Pte thermique Dowsil TC-5121C Haute conductivité thermique et faible résistance thermique
Attributs du produit
Dowsil TC-5121C est un composé thermoconducteur monocomposant, non
durcissant, conçu pour un transfert de chaleur efficace dans les
applications électroniques. Il se caractérise par sa consistance
grise et fluide et ses excellentes performances thermiques. Le
produit est formulé pour assurer une gestion thermique fiable sans
nécessiter de durcissement, ce qui le rend pratique pour divers
processus d'assemblage.
Aperçu du produit
Dowsil TC-5121C est un composé thermoconducteur qui sert de
matériau d'interface pour les appareils électroniques de milieu
haut de gamme. Il est conçu pour faciliter l'élimination efficace
de la chaleur des composants électroniques, garantissant des
performances et une fiabilité optimales. La formulation unique du
composé aide réduire la résistance thermique et permet des
épaisseurs de ligne de liaison minces, ce qui est essentiel pour
améliorer l'efficacité du transfert de chaleur. Sa nature non
durcissante élimine le besoin de fours de durcissement, simplifiant
le processus d'application et réduisant le temps de production.
Attributs spéciaux du produit
L'une des caractéristiques exceptionnelles de Dowsil TC-5121C est
sa matrice polymère optimisée, qui aide réduire le pompage,
assurant une stabilité et des performances long terme. Le composé
présente une faible résistance thermique et une conductivité
thermique élevée, ce qui en fait un excellent choix pour les
applications où la dissipation thermique efficace est cruciale. De
plus, il est résistant une exposition minimale ou intermittente aux
solvants, bien qu'il soit préférable d'éviter une telle exposition
pour maintenir ses propriétés. Le produit est conçu pour maintenir
une étanchéité positive du dissipateur thermique, améliorant le
transfert de chaleur de l'appareil vers le dissipateur thermique ou
le chssis.
Scénarios d'application
Dowsil TC-5121C convient une variété d'appareils électroniques de
milieu haut de gamme, en particulier dans l'électronique grand
public où les conceptions compactes et efficaces sont essentielles.
Il est couramment utilisé dans des applications telles que les
modules d'alimentation, l'éclairage LED et l'électronique
automobile, où une gestion thermique efficace est essentielle. La
capacité du composé obtenir des épaisseurs de ligne de liaison
minces le rend idéal pour les applications où l'espace est limité
et où un transfert de chaleur efficace est requis.