Pâte thermique Shin Etsu X-23-7868-2d pour CPU MPU X-23-7868-2d, graisse silicone à haute conductivité thermique
Lieu d'origine:Guangdong, Chine
Numéro de modèle:Shin-Etsu X-23-7868-2D est une marque américaine.
Quantité minimum de commande:1
Conditions de paiement:T/T, L/C, D/A, D/P, Western Union, MoneyGram
Numéro CAS:Le ShinEtsu
Matière première principale:THERMAL GREASE
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Dongguan Guangdong China
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101, n° 130 rue Fengping, zone industrielle de Shitouling, village de Wulian, ville de Fenggang, ville de Dongguan, province du Guangdong, Chine
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Présentation du produit
Le matériau d'interface thermique X-23-7868-2D de Shin-Etsu MicroSi est un choix idéal pour les plateformes haute performance. Son excellente conductivité thermique peut réduire considérablement la température de fonctionnement de l'appareil, prolongeant ainsi la durée de vie de l'appareil et améliorant sa fiabilité. Le matériau a une apparence grise, une viscosité modérée et est facile appliquer et répartir uniformément, formant un canal de conduction thermique efficace entre la puce et le dissipateur thermique. De plus, la teneur en substances volatiles du X-23-7868-2D n'est que de 2,8 % après 24 heures 150℃, ce qui indique sa grande stabilité chimique et sa capacité fonctionner de manière stable dans des environnements haute température pendant une longue période.S
Attributs spéciaux du produit
Les caractéristiques chimiques et physiques uniques du X-23-7868-2D sont ses attributs spéciaux. Il contient des composants chimiques spéciaux qui doivent être volatilisés en faisant fonctionner l'appareil dans un environnement ouvert après l'application initiale pour obtenir la meilleure conductivité thermique. Cette conception assure non seulement l'efficacité du matériau, mais augmente également sa flexibilité dans les applications pratiques. De plus, le matériau a une densité de 2,6, ce qui signifie qu'il peut réduire la quantité de matériau utilisé tout en maintenant des performances élevées, réduisant ainsi les coûts. Son emballage se présente sous diverses formes, notamment plusieurs spécifications allant de 0,5 gramme 1,0 kilogramme, ce qui peut répondre aux besoins de différentes échelles de production.
Scénarios d'application
Le X-23-7868-2D est largement utilisé dans les appareils électroniques qui nécessitent une dissipation thermique efficace, tels que les ordinateurs haute performance, les serveurs, les équipements de communication et les systèmes de contrôle industriel. Dans ces appareils, le X-23-7868-2D peut réduire efficacement la résistance thermique entre la puce et le dissipateur thermique, garantissant que l'appareil maintient une température stable lorsqu'il fonctionne des charges élevées. De plus, il peut être utilisé dans les appareils qui doivent fonctionner de manière stable pendant une longue période, tels que les serveurs dans les centres de données et les stations de base de communication, qui ont des exigences extrêmement élevées en matière de stabilité et de fiabilité des matériaux de dissipation thermique. Avec ses excellentes performances, le X-23-7868-2D peut répondre ces exigences d'application strictes.
Le matériau d'interface thermique X-23-7868-2D de Shin-Etsu MicroSi est un choix idéal pour les plateformes haute performance. Son excellente conductivité thermique peut réduire considérablement la température de fonctionnement de l'appareil, prolongeant ainsi la durée de vie de l'appareil et améliorant sa fiabilité. Le matériau a une apparence grise, une viscosité modérée et est facile appliquer et répartir uniformément, formant un canal de conduction thermique efficace entre la puce et le dissipateur thermique. De plus, la teneur en substances volatiles du X-23-7868-2D n'est que de 2,8 % après 24 heures 150℃, ce qui indique sa grande stabilité chimique et sa capacité fonctionner de manière stable dans des environnements haute température pendant une longue période.S
Attributs spéciaux du produit
Les caractéristiques chimiques et physiques uniques du X-23-7868-2D sont ses attributs spéciaux. Il contient des composants chimiques spéciaux qui doivent être volatilisés en faisant fonctionner l'appareil dans un environnement ouvert après l'application initiale pour obtenir la meilleure conductivité thermique. Cette conception assure non seulement l'efficacité du matériau, mais augmente également sa flexibilité dans les applications pratiques. De plus, le matériau a une densité de 2,6, ce qui signifie qu'il peut réduire la quantité de matériau utilisé tout en maintenant des performances élevées, réduisant ainsi les coûts. Son emballage se présente sous diverses formes, notamment plusieurs spécifications allant de 0,5 gramme 1,0 kilogramme, ce qui peut répondre aux besoins de différentes échelles de production.
Scénarios d'application
Le X-23-7868-2D est largement utilisé dans les appareils électroniques qui nécessitent une dissipation thermique efficace, tels que les ordinateurs haute performance, les serveurs, les équipements de communication et les systèmes de contrôle industriel. Dans ces appareils, le X-23-7868-2D peut réduire efficacement la résistance thermique entre la puce et le dissipateur thermique, garantissant que l'appareil maintient une température stable lorsqu'il fonctionne des charges élevées. De plus, il peut être utilisé dans les appareils qui doivent fonctionner de manière stable pendant une longue période, tels que les serveurs dans les centres de données et les stations de base de communication, qui ont des exigences extrêmement élevées en matière de stabilité et de fiabilité des matériaux de dissipation thermique. Avec ses excellentes performances, le X-23-7868-2D peut répondre ces exigences d'application strictes.
Paramètres du produit
Nom du produit | Shin-Etsu X-23-7868-2D |
N° CAS | Shin-Etsu |
Matière première principale | Graisse thermique |
Couleur | Gris |
Paquet | 1kg |
FAQ
1. Comment puis-je obtenir le prix ? -Nous citons généralement dans les 24 heures après avoir reçu
votre demande (sauf le week-end et les jours fériés)
-Si vous êtes très pressé d'obtenir le prix, veuillez nous envoyer
un e-mail ou nous contacter d'autres manières afin que nous
puissions vous proposer un devis.
2. Puis-je acheter des échantillons en passant des commandes ?
-Oui. N'hésitez pas nous contacter.
3. Quel est votre délai de livraison ? -Cela dépend de la quantité commandée et de la saison où vous
passez la commande.
-Généralement, nous pouvons expédier dans les 7 15 jours pour une
petite quantité et environ 30 jours pour une grande quantité.
4. Quelle est votre condition de paiement ? T/TWestern UnionMoneyGramand Paypal. Ceci est négociable
5. Quelle est la méthode d'expédition ? -Il peut être expédié par voie maritime, aérienne ou express
(EMSUPSDHLTNT,FEDEX et ect)
Veuillez confirmer avec nous avant de passer commande.
6. Comment faites-vous en sorte que notre entreprise établisse une
relation long terme et de bonne qualité ? -1. Nous maintenons une bonne qualité et un prix compétitif pour
garantir les avantages de nos clients -2. Nous respectons chaque
client comme notre ami et nous faisons sincèrement des affaires et
nous nous lions d'amitié avec eux, d'où qu'ils viennent.
Pâte thermique Shin Etsu X-23-7868-2d pour CPU MPU X-23-7868-2d, graisse silicone à haute conductivité thermique
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