Graisse thermique Shin-Etsu X-23-7921-5 pour processeurs haute performance

Lieu d'origine:Le Japon
Numéro de modèle:Le Shin-Etsu X-23-7921-5
Quantité minimale de commande:1
Numéro CAS:Le ShinEtsu
Autres noms:Le Shin-Etsu X-23-7921-5
Matière première principale:Matériau d'interface thermique
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Fournisseur Vérifié
Dongguan Guangdong China
Adresse: 101, n° 130 rue Fengping, zone industrielle de Shitouling, village de Wulian, ville de Fenggang, ville de Dongguan, province du Guangdong, Chine
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Graisse thermique Shin-Etsu X-23-7921-5 pour processeurs haute performance


Introduction du produit : Graisse thermique Shin-Etsu X-23-7921-5

Propriétés de base

Le Shin-Etsu X-23-7921-5 est un matériau d'interface thermique sans solvant conçu pour les microprocesseurs haute performance. Il comble les espaces d'air entre les processeurs et les dissipateurs thermiques pour améliorer l'efficacité thermique, avec une conductivité thermique élevée (>6,0 W/m·K) et une faible résistance thermique (<7,0 mm²·K/W). La pte grise a une viscosité de 360 Pa·s 25 °C.



Description du produit

Développé par Shin-Etsu Chemical, le X-23-7921-5 minimise la résistance thermique interfaciale en recouvrant uniformément les interfaces processeur-dissipateur thermique. Sa formulation permet d'obtenir une épaisseur de ligne de liaison (BLT) de 25 µm 20 psi, avec une volatilité minimale (0,44 % après 24 heures 50 °C). Disponible en seringues, en cartouches et en vrac pour les applications manuelles ou automatisées.



Principales caractéristiques

  • Conductivité thermique élevée : >6,0 W/m·K, dépassant largement l'air (0,027 W/m·K).
  • Faible résistance thermique : <7,0 mm²·K/W 20 psi.
  • Stabilité : Densité 2,5 avec faible volatilité pour une fiabilité long terme.
  • Compatibilité de précision : BLT maintenue 25~41 µm sous une pression de 5,2~52,2 psi.

Applications

Les applications incluent le refroidissement des CPU/GPU, les serveurs, l'électronique automobile et les modules LED haute puissance. Sa faible résistance thermique convient aux appareils profil mince (par exemple, les ordinateurs portables) et aux équipements industriels nécessitant un fonctionnement continu haute température.



Spécifications techniques

PropriétéValeurUnité
Viscosité 25 °C360Pa·s
Conductivité thermique>6,0W/m·K
Résistance thermique 20 psi<7,0mm²·K/W
Épaisseur de la ligne de liaison 20 psi25μm
Teneur en substances volatiles (50 °C/24 h)0,44%
Densité2,5-

1. Qui sommes-nous ?

Nous sommes Shenzhen Huazhisheng New Material Technology Co., Ltd., un fournisseur professionnel d'adhésifs et de mastics industriels basé en Chine depuis 2018. Nous servons les marchés mondiaux : Chine continentale (60 %), Asie du Sud-Est (20 %), Amérique du Nord (10 %) et Europe (10 %).

2. Quels produits proposez-vous ?

Nous fournissons des adhésifs et des mastics haute performance des leaders mondiaux, notamment :

Cemedine, Dow Corning, Shin-Etsu, Araldite et Momentive,etc.

3. Comment garantissez-vous la qualité des produits ?

Assurance qualité grce  :

Approbation obligatoire des échantillons de pré-production

Inspection finale par l'équipe de contrôle qualité avant expédition

Certifications internationales : SGS, UL, FDA, RoHS, REACH

4. Pourquoi nous choisir plutôt que d'autres fournisseurs ?

Approvisionnement fiable:Produits authentiques des principaux fabricants

Assistance experte:Conseils techniques pour la sélection des produits

Conformité mondiale:Certifications conformes aux normes du marché cible

Service efficace:Solutions personnalisées et assistance professionnelle

5. Quels services fournissez-vous ?

Livraison​:EXW/FOB/CIF

Paiement​:USD/EUR/CNY/HKD via T/T, L/C

Assistance​:Consultation technique et coordination logistique

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Graisse thermique Shin-Etsu X-23-7921-5 pour processeurs haute performance

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