CEMEDINE EP007A Adhésif époxy flexible à haute résistance à la traction pour le durcissement à température ambiante

Numéro de modèle:EP007A
Lieu d'origine:Japon
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Dongguan Guangdong China
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Détails du produit
CEMEDINE EP007A Adhésif époxy flexible pour les applications de liaison des métaux et des plastiques
Vue d'ensemble du produit

CEMEDINE EP007A est un adhésif époxy flexible deux composants composé de résine de base transparente jaune clair et de durcisseur transparent brun clair.Cet adhésif sans solvant ne produit pas de gaz pendant le durcissement et offre une excellente résistance l'adhérence pour les applications métalliques et plastiques.

Principales caractéristiques
  • Formulation époxy flexible avec rapport de mélange 1:1
  • Contenu non volatil: 99,7% (résine de base), 99,0% (duraison)
  • Durcissement température ambiante avec options accélérées
  • Résistance la traction élevée (22,0 MPa)
  • Excellente résistance la chaleur et aux produits chimiques
  • Superbes propriétés d'isolation électrique
  • Faible rétrécissement pendant le durcissement
Spécifications techniques
Propriétés de la résine de base
ApparenceJaune clair transparent--
Les produits non volatils99.7en wt%-
Viscosité12Les parents23°C
Densité1.17g/cm3-
Propriétés du durcisseur
ApparenceBrun clair transparent--
Les produits non volatils99.0en wt%-
Viscosité34Les parents23°C
Densité0.95g/cm3-
Conditions de guérison
Durcissement standard23°C × 7 jours--
Durcissement accéléré80°C × 1 heure--
Durée de vie du pot60minutes23°C
Temps de durcissement effectif12heures23°C
Caractéristiques de performance
Propriétés particulières
  • Haute souplesse avec une résistance de T-peel de 2,2 N/mm
  • Dureté de la côte D de 78 après durcissement
  • Température de transition du verre de 56°C
  • Faible absorption de l'eau (0,7%)
  • Excellente isolation électrique (4,0 × 1015 Ω*cm)
Applications recommandées

CEMEDINE EP007A est idéal pour les applications nécessitant des liaisons flexibles, notamment:

  • Montage de pièces automobiles
  • Étanchéité des équipements électroniques
  • Collage de matériaux composites dans la construction
  • Applications avec différents coefficients de dilatation thermique
  • Scénarios nécessitant une prévention des fissures sous contrainte thermique
Questions fréquemment posées
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