Système d'inspection automatisée basé sur la vision par apprentissage profond pour la détection de capacité par IA

Lieu d'origine:Chine
Quantité minimale de commande:1 série
Détails de l'emballage:bois sans fumigation
Délai de livraison:6 à 8 semaines
Conditions de paiement:T/T ou F/C
Capacité à fournir:1 série par 4 semaines
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Hefei Anhui China
Adresse: N° 56, rue Chang'an, ville de Hefei, province d'Anhui, Chine
dernière connexion fois fournisseur: dans 30 heures
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Nous sommes fiers de présenter notre révolutionnaire Machine de détection de capacité IA 10 caméras – une solution révolutionnaire pour l'inspection de composants électroniques de haute précision. Conçu pour les chaînes d'assemblage SMT, l'emballage de semi-conducteurs et la fabrication avancée de condensateurs, ce système intègre une vision multi-angle synchronisée avec la tomographie de capacité sans contact pour offrir un contrôle qualité sans précédent.

Les principaux avantages technologiques comprennent :

  • Cartographie de capacité multi-perspective: 10 caméras haute vitesse (120 ips) couplées des capteurs RF génèrent des profils diélectriques 3D

  • Reconnaissance des défauts par apprentissage profond: Les algorithmes d'IA détectent les micro-défauts (≥5 µm), notamment les fissures d'électrodes, la délamination et les fuites d'électrolyte

  • Validation des paramètres en temps réel: Mesure simultanément la capacité (0,1 pF–100 µF ±0,5 %), l'ESR et le courant de fuite

  • Analyse de la dégradation des matériaux: Identifie la défaillance diélectrique précoce grce la surveillance de la phase d'impédance

Fonctionnant 1 200 unités/minute, notre machine atteint >99,99 % de précision de détection pour les condensateurs céramiques de classe 1 et les condensateurs en aluminium polymère. La technologie d'inspection hybride réduit les fausses alarmes de 55 % par rapport aux testeurs LCR traditionnels tout en offrant une traçabilité complète selon les normes AEC-Q200 et CEI 60384.

Dotée de sondes auto-étalonnées et d'interfaces prêtes pour l'IIoT (OPC UA, SECS/GEM), cette solution s'intègre de manière transparente dans les usines intelligentes. Des modules optionnels prennent en charge l'inspection au niveau de la plaquette et la validation des composants de qualité automobile.

Nous vous invitons assister des démonstrations en direct montrant comment ce système élimine les défaillances latentes dans les applications haute fiabilité. Des livres blancs techniques et des rapports de validation sont disponibles sur demande.

Cordialement,
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Points forts de l'innovation :

  1. Fusion double technologie

    • Inspection optique + tomographie de capacité

    • Profilage diélectrique 3D

  2. Précision inégalée

    • Résolution des défauts de 5 µm

    • Tolérance de capacité de ±0,5 %

    • Débit de 1 200 UPM

  3. Conformité aux normes de l'industrie

    • AEC-Q200 (électronique automobile)

    • CEI 60384 (normes pour condensateurs)

  4. Prêt pour la fabrication intelligente

    • Connectivité IIoT (OPC UA/SECS/GEM)

    • Technologie d'auto-étalonnage

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