Cadres en plomb gravé de haute précision ± 0,01 mm Tolérance Tailles personnalisées

Matériels:Acier inoxydable, titane ou personnalisé
Tolérance:+/- 0,01 mm
Taille:personnalisé
Avantages:Rentable, de haute qualité
Type de processus:Gravure chimique
Durabilité:Résistant à la corrosion, résistant à l'usure
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse: ShaJing, Baoan, ville de Shenzhen, province du Guangdong, Chine
dernière connexion fois fournisseur: dans 1 heures
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Cadres en plomb gravé de haute précision Fabricant ± 0,03 mm Tolérance certifiée ISO


Votre partenaire de fabrication de cadre en plomb de confiance

XinhsenTech est spécialisé dans la gravure de haute précisioncadres en plombpour les emballages semi-conducteurs, offrant des alternatives supérieures aux cadres estampage traditionnels. Avec une tolérance de ± 0,01 mm et une épaisseur de 0,02-3,0 mm,Nos cadres de plomb photo gravés chimiquement offrent une précision inégalée pour QFN, DFN, QFP, et autres paquets IC avancés.

 

Pourquoi choisir nos cadres en plomb gravé?

Une précision inégalée

Capacité de hauteur jusqu' une largeur de ligne de 0,015 mm

Des conceptions plusieurs niveaux avec une précision constante (± 0,01 mm)

Des bords exempts d'excréments pour une fixation parfaite du matricule


Expertise en matière de matériaux

Alliages de cuivre (C194, C7025) - Conductivité optimale

Kovar/alliage 42 - faible CTE pour les applications sensibles

Disponible une plaque d'argent/or sur mesure

 

Fabrication avancée

Gravure photochimique pour des géométries complexes

Capacité mensuelle: 1,000Plus de 1000 unités

5 7 jours de prototypage pour un NPI rapide

 

Assurance de fiabilité

Inspection optique automatisée 100%

Normes de production conformes la JEDEC

Certifications des matériaux (SGS, RoHS)

 

Principales spécifications

Épaisseur 0.02-3.0 mm
La tolérance± 0,01 mm
Min. Le lancer0.1 mm
Finition de surfaceD'une épaisseur n'excédant pas 1 mm
Nombre de plomb

 Jusqu' 500 I/O

 

Applications

IC de puissance - dissipation de chaleur supérieure

Emballage LED - alignement précis de la lumière

Appareils MEMS - Caractéristiques ultrafines

électronique automobile - résistant aux vibrations

5G/interfaces intégrées sans fil - Performance haute fréquence

 

Avantages concurrentiels

30% d'économie de coûts par rapport aux alternatives imprimées

Utilisation plus rapide - Aucun outillage dur n'est nécessaire

Flexibilité de conception - Modifier les cadres sans modifier les outils

Livraison juste temps - Chaîne d'approvisionnement fiable

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