TO63-03A Package d'étanchéité hermétique pour appareils électriques
Numéro de modèle:Haut
Lieu d'origine:Chine
Quantité minimale de commande:100
Conditions de paiement:t/t
Capacité à fournir:100 000 PAR SEMAINE
Délai de livraison:une semaine
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Fournisseur Vérifié
Shanghai Shanghai China
Adresse:
1900 rue Mudanjiang, district de Baoshan, 201999, Shanghai, Chine
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Détails du produit
Profil de la société
Détails du produit
Pour les appareils de protection contre la corrosion, le dispositif
doit être équipé d'un dispositif d'étanchéité hermétique.
Vue d'ensemble du produit
Numéro de modèle:TO63-03A
Type de colis:Boîte en métal de type TO (contour du transistor)
Technologie d'étanchéitéÉtanchéité vitre-métal (GTMS)
Matériaux
- Le logement:alliage de Kovar (Fe-Ni-Co) ou acier inoxydable
- Les épingles:Matériaux conducteurs Kovar, Dumet ou sur mesure
- Médium isolant:Vitres borosilicates ou haute isolation
Principales caractéristiques et avantages
- Excellente hermétique avec un débit de fuite ≤ 1×10−8 atm·cc/sec (essai de fuite d'hélium)
- Large plage de température de -55°C +300°C pour les environnements extrêmes
- Structure mécanique solide, résistante aux vibrations et aux chocs
- Chemin thermique efficace travers la base métallique de type TO
- Personnalisation complète disponible pour la configuration des broches, l'épaisseur du placage et la taille du boîtier
Spécifications techniques
| Attribut | Spécification / portée |
|---|---|
| Matériel de logement | alliage Kovar ou acier inoxydable 304 |
| Nombre de broches | 3 broches (personnalisables 4, 6, 8 etc.) |
| Options de revêtement | Nickel, or (épaisseur 0,5 μm 2 μm) |
| Isolateur de verre | Vitres borosilicates ou haute isolation |
| Étanchéité | ≤ 1 × 10−8 atm·cc/sec (essai de fuite) |
| Température de fonctionnement | -55°C +300°C |
| Finition de surface | d'une épaisseur n'excédant pas 50 mm |
Champs d'application
- Emballage de diodes laser et de VCSEL
- Modules de capteurs et détecteurs infrarouges
- L'électronique de puissance: IGBT, MOSFET et transistors courant élevé
- Emballage des appareils RF et micro-ondes
- Modules de capteurs médicaux nécessitant des boîtiers hermétiques
- Aérospatiale, défense et électronique industrielle
Documentation et soutien disponibles
- Des dessins 2D/3D au format PDF ou STEP
- Rapports sur les fuites d'hélium et la composition des matériaux
- Certificats de conformité RoHS et REACH
- Personnalisation OEM/ODM du prototype au volume
- Conseils techniques pour la conception des emballages et la conception thermique
Notre département R&D peut concevoir votre produit selon vos exigences spécifiques.
TO63-03A Package d'étanchéité hermétique pour appareils électriques
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