Capacités d'assemblage de PCB |
Capacité | 30 millions de placements par mois |
Certifications | La valeur de l'échantillon est calculée en fonction de l'indicateur
de la marque. |
Taille maximale de la carte | 550*450 mm |
Min Taille du composant | 01005 Composants emballés |
Vitesse | 00,08 seconde par puce 0,3 seconde par QFP |
Type de soudure | Soudage au plomb et sans plomb/conforme la RoHS, soudage soluble
dans l'eau |
Quantité | Aucun MOQ, assemblage de PCB de prototype et assemblage de PCB de
petits lots et PCBAS en gros |
Composants | Passifs jusqu' 01005 Taille BGA et VFBGA Porteur de puce sans
plomb/CSP Assemblage SMT double face Enfoncement fin jusqu' 08 Mil
BGA Réparation et Retrait et remplacement de pièces de rechange-service le jour même |
Type de service | Assemblage de circuits imprimés clé en main, assemblage partiel clé
en main ou envoi, assemblage mécanique |
Types d'assemblage | SMT, assemblage de circuits imprimés trous conventionnels et
technologie mixte (séquenceurs de composants, insertion axiale de
plomb, séquence DIP) système d'insertion (DIP), assemblage de PCB sans plomb |
Inspection | Inspection par rayons X, test AOI, test de fonctionnement |
Finition des PCB | SMOB/HASL, or électrolytique, or sans électro, argent sans électro,
or immersion, or dur, étain immersion et OSP. |
Format du fichier de conception | Gerber RS274X, 274D, Eagle et Auto CAD's DXF, DWG BOM, et le
fichier Pick and place |
Livraison | * Expédition dans le monde entier de porte en porte. * 2 3 jours de livraison par DHL. * Expédition du bureau de POE USA, USA important des tarifs fiscaux
gratuitement! * DHL, UPS, FEDEX/TNT, Hong Kong Post/China Post/CDEK/OCS, EMS,
Air, Sea/air et Sea. * POE accepte les conditions d'expédition EXW, FOB, CIF, CPT et DDP
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