Ligne de production complète SMT (Surface Mount Technology) intelligente (chargement du châssis + impression + technologie de montage en surface + soudure par refusion)

Numéro de modèle:KTD-075
Quantité de commande minimale:1 ensemble
Conditions de paiement:T / t
Capacité d'offre:1sets par bouche
Délai de livraison:30 jours ouvrables après réception du dépôt (le délai de livraison réel en fonction de la quantité)
Détails d'emballage:Accessoires emballés séparément
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen China
Adresse: Route Huazhong n° 6, région est de Biahsixia, rue Fuyong, district de Bao'an, Shenzhen, Chine
dernière connexion fois fournisseur: dans 1 heures
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Détails du produit

Description du produit
Ce produit est un ensemble de chaîne de production automatisée SMT couvrant l'ensemble du processus de chargement des cartes PCB, d'assemblage des cartes nues, d'impression, de technologie de montage en surface (SMT), de soudure et de découpe des matériaux. Équipement central intégré tel que machine de chargement de chssis de matériaux, machine de chargement de cartes nues, machine d'impression, table d'accueil 0,5, SPI, machine de technologie de montage en surface (SMT), table de chargement de palettes, table d'accueil d'inspection 1,0, four de refusion, table d'accueil billes 1,5, machine de retournement de plaques et machine de déchargement de chssis de matériaux. Grce un système de contrôle intelligent, une interaction transparente entre tous les maillons est réalisée, complétant le fonctionnement entièrement automatisé des cartes PCB, du chargement des matières premières au déchargement des produits finis. Cela améliore considérablement l'efficacité et la précision du montage et de la soudure des composants électroniques, et convient la production grande échelle de multiples types de cartes PCB.


Avantages du produit
Automatisation complète du processus : Du chargement des cartes PCB au déchargement des produits finis, aucune intervention humaine n'est requise, couvrant l'ensemble du processus, du chargement, de l'assemblage des cartes, de l'impression, de la technologie de montage en surface (SMT), de l'inspection, de la soudure au déchargement. L'efficacité de la production est augmentée de plus de 60 %, ce qui réduit les coûts de main-d'uvre et les risques liés la qualité.
Collaboration précise de plusieurs appareils : Les imprimantes, les SPI, les machines de technologie de montage en surface (SMT), les fours de refusion et autres équipements sont efficacement connectés via des stations d'accueil, assurant un cycle de production stable et répondant aux exigences de placement des composants de haute précision inférieurs 0,1 mm.
Contrôle intelligent des processus : L'imprimante adopte une technologie de contrôle en boucle fermée. Le SPI est utilisé pour détecter la pte souder, et la soudure par refusion est équipée d'un système de contrôle de température intelligent pour assurer la cohérence et la stabilité de l'impression, de la technologie de montage en surface (SMT) et de la qualité de la soudure.
Adaptation flexible de la production : Les paramètres de l'équipement peuvent être ajustés de manière flexible en fonction des spécifications des cartes PCB et des types de composants, prenant en charge la fois la production flexible en petits lots et multi-variétés et la production grande échelle et variété unique.


Caractéristiques du produit
Les machines de chargement et de déchargement des cartes sur le chssis de matériaux réalisent le stockage et le retournement automatiques des cartes PCB, réduisant la manipulation manuelle.
La précision d'impression de l'imprimante est de ≤±0,02 mm, ce qui convient aux exigences d'impression des composants ultra-petits 01005.
Le SPI a une précision de détection élevée, capable d'identifier les défauts tels que l'épaisseur, la surface et le décalage de la pte souder, avec un taux de précision de détection de ≥99,9 %.
La machine de placement de technologie de montage en surface (SMT) prend en charge le fonctionnement simultané de plusieurs buses d'aspiration, avec une précision de placement de ≤±0,02 mm, et est compatible avec divers composants SMT.
La soudure par refusion adopte un contrôle précis de la température par zones, avec une précision de contrôle de la température de ±1℃ et un rendement de soudure de ≥99,5 %.


Scénarios d'application
La production grande échelle de soudure de montage en surface de PCB dans l'industrie de la fabrication électronique, telle que les ateliers de production d'électronique grand public, d'électronique automobile, de cartes de contrôle industriel, d'électronique médicale et d'autres produits, est particulièrement adaptée aux entreprises ayant des exigences élevées en matière de précision de montage et d'efficacité de la production.


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Ligne de production complète SMT (Surface Mount Technology) intelligente (chargement du châssis + impression + technologie de montage en surface + soudure par refusion)

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