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Description du produit
Ce produit est un ensemble de chaîne de production automatisée SMT
couvrant l'ensemble du processus de chargement des cartes PCB,
d'assemblage des cartes nues, d'impression, de technologie de
montage en surface (SMT), de soudure et de découpe des matériaux.
Équipement central intégré tel que machine de chargement de chssis
de matériaux, machine de chargement de cartes nues, machine
d'impression, table d'accueil 0,5, SPI, machine de technologie de
montage en surface (SMT), table de chargement de palettes, table
d'accueil d'inspection 1,0, four de refusion, table d'accueil
billes 1,5, machine de retournement de plaques et machine de
déchargement de chssis de matériaux. Grce un système de contrôle
intelligent, une interaction transparente entre tous les maillons
est réalisée, complétant le fonctionnement entièrement automatisé
des cartes PCB, du chargement des matières premières au
déchargement des produits finis. Cela améliore considérablement
l'efficacité et la précision du montage et de la soudure des
composants électroniques, et convient la production grande échelle
de multiples types de cartes PCB.
Avantages du produit
Automatisation complète du processus : Du chargement des cartes PCB
au déchargement des produits finis, aucune intervention humaine
n'est requise, couvrant l'ensemble du processus, du chargement, de
l'assemblage des cartes, de l'impression, de la technologie de
montage en surface (SMT), de l'inspection, de la soudure au
déchargement. L'efficacité de la production est augmentée de plus
de 60 %, ce qui réduit les coûts de main-d'uvre et les risques liés
la qualité.
Collaboration précise de plusieurs appareils : Les imprimantes, les
SPI, les machines de technologie de montage en surface (SMT), les
fours de refusion et autres équipements sont efficacement connectés
via des stations d'accueil, assurant un cycle de production stable
et répondant aux exigences de placement des composants de haute
précision inférieurs 0,1 mm.
Contrôle intelligent des processus : L'imprimante adopte une
technologie de contrôle en boucle fermée. Le SPI est utilisé pour
détecter la pte souder, et la soudure par refusion est équipée d'un
système de contrôle de température intelligent pour assurer la
cohérence et la stabilité de l'impression, de la technologie de
montage en surface (SMT) et de la qualité de la soudure.
Adaptation flexible de la production : Les paramètres de
l'équipement peuvent être ajustés de manière flexible en fonction
des spécifications des cartes PCB et des types de composants,
prenant en charge la fois la production flexible en petits lots et
multi-variétés et la production grande échelle et variété unique.
Caractéristiques du produit
Les machines de chargement et de déchargement des cartes sur le
chssis de matériaux réalisent le stockage et le retournement
automatiques des cartes PCB, réduisant la manipulation manuelle.
La précision d'impression de l'imprimante est de ≤±0,02 mm, ce qui
convient aux exigences d'impression des composants ultra-petits
01005.
Le SPI a une précision de détection élevée, capable d'identifier
les défauts tels que l'épaisseur, la surface et le décalage de la
pte souder, avec un taux de précision de détection de ≥99,9 %.
La machine de placement de technologie de montage en surface (SMT)
prend en charge le fonctionnement simultané de plusieurs buses
d'aspiration, avec une précision de placement de ≤±0,02 mm, et est
compatible avec divers composants SMT.
La soudure par refusion adopte un contrôle précis de la température
par zones, avec une précision de contrôle de la température de ±1℃
et un rendement de soudure de ≥99,5 %.
Scénarios d'application
La production grande échelle de soudure de montage en surface de
PCB dans l'industrie de la fabrication électronique, telle que les
ateliers de production d'électronique grand public, d'électronique
automobile, de cartes de contrôle industriel, d'électronique
médicale et d'autres produits, est particulièrement adaptée aux
entreprises ayant des exigences élevées en matière de précision de
montage et d'efficacité de la production.