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Principales caractéristiques des modèles PARMI SPI HS60 et
similaires
1. Technologie d'inspection avancée :
Capteur de triangulation laser 3D : Fournit des données 3D robustes et profile la forme réelle des éléments, offrant une grande précision face aux variations de matériaux et aux conditions de surface.
Projection laser double : Élimine les effets d'ombre, permettant une mesure précise des composants, même ceux présentant d'importantes différences de hauteur.
2. Suivi en temps réel du gauchissement :
Mesure avec précision le gauchissement des PCB jusqu' ±5 mm grce au contrôle et la numérisation en temps réel de l'axe Z.
3. Inspection des composants :
Peut inspecter des composants jusqu' 65 mm de hauteur grce une méthode de numérisation en plusieurs étapes, offrant des capacités de mesure de hauteur de pointe.
4. Interface utilisateur et contrôle :
Dispose d'une interface conviviale avec des fenêtres graphiques pour une utilisation et une configuration faciles.
Prend en charge la gestion distance de plusieurs systèmes SPI, réduisant les besoins en main-d'uvre tout en maintenant une qualité constante.
5. Vitesse et résolution d'inspection :
Les modèles comme le HS60 Supreme offrent des vitesses d'inspection de 100 cm²/sec des résolutions de 13x13μm. Cependant, les vitesses spécifiques pour le HS60XXL ne sont pas détaillées.
6. Compatibilité des matériaux :
La technologie d'inspection de PARMI est compatible avec divers matériaux et conditions de surface, sans être affectée par les variations de couleur ou de matériau.