Assemblage de circuits imprimés de télécommande industrielle multicouches personnalisés, prise en charge d'échantillonnage rapide

Numéro de modèle:Assemblage de circuits imprimés pour télécommande industrielle
Lieu d'origine:Shenzhen, Chine
Quantité minimale de commande:1 unité
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:50000 m2 par semaine
Délai de livraison:7 à 14 jours ouvrables
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen China
Adresse: Bâtiment 36A, parc industriel Longwangmiao, communauté Baishixia, rue Fuyong, district Bao'an, Shenzhen, Chine
dernière connexion fois fournisseur: dans 14 heures
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Détails du produit

Assemblage de circuits imprimés (PCB) de commande industrielle distance sur mesure avec conception anti-EMI pour équipements d'automatisation


1. Caractéristiques et avantages du produit
(1) Fiabilité de qualité industrielle
Conçu pour les environnements difficiles avec une haute résistance la poussière, l'humidité, aux vibrations et aux fluctuations de température (-40°C +85°C), assurant un fonctionnement stable dans les environnements industriels.
Adopte des matériaux PCB de haute qualité FR-4 ou cur métallique avec une excellente isolation électrique et conductivité thermique.
(2) Traitement du signal robuste
Intègre des microcontrôleurs et des modules sans fil haute performance (par exemple, RF, Bluetooth, ZigBee) pour une transmission de signal fiable sur de longues distances (jusqu' 100 mètres et plus), avec des algorithmes anti-interférence pour minimiser la perte de signal.
Prend en charge le retour d'information en temps réel et la correction des erreurs pour des commandes de contrôle précises.
(3) Structure compacte et rigide
La conception rigide du PCB offre une stabilité mécanique, empêchant la déformation dans les machines lourdes ou les applications mobiles.
Le placement de composants haute densité permet la miniaturisation tout en conservant la durabilité.
(4) Longue durée de vie et faible maintenance
Utilise une soudure sans plomb et une technologie de montage en surface (CMS) pour une grande fiabilité, réduisant les taux de défaillance et les coûts de maintenance tout au long du cycle de vie du produit.


2. Défis techniques

(1) Suppression des interférences électromagnétiques (EMI)
Les environnements industriels ont souvent de forts champs électromagnétiques, nécessitant des conceptions de blindage avancées (par exemple, plans de masse mis la terre, perles de ferrite) pour éviter la distorsion du signal.
(2) Gestion thermique
Les composants haute puissance (par exemple, amplificateurs, microprocesseurs) génèrent de la chaleur, nécessitant des structures de vias thermiques ou des dissipateurs thermiques pour éviter la surchauffe et la dégradation des performances.
(3)Miniaturisation vs. Fonctionnalité
Équilibrer la taille compacte avec les fonctionnalités intégrées (par exemple, plusieurs canaux de contrôle, circuits de sécurité) nécessite des techniques de disposition de PCB avancées (par exemple, cartes multicouches, vias enterrés).
(4) Certification et conformité
Répondre aux normes industrielles (par exemple, CE, UL, ISO 13849 pour la sécurité fonctionnelle) exige des tests rigoureux pour la CEM, la sécurité et la durabilité environnementale.

3. Paramètres techniques et services de personnalisation

(1) Paramètres techniques courants

Catégorie de paramètresSpécifications typiquesFocus sur les applications industrielles
Matériau du substratFR-4, CEM-3, cur métallique (aluminium/cuivre), FR-4 haute Tg (Tg ≥150°C)Stabilité thermique et anti-vibration
Nombre de couches2 couches, 4 couches, 6 couches (jusqu' 10 couches pour les conceptions complexes)Intégrité du signal et miniaturisation
Dimensions de la carteTailles standard : 50x30mm 200x150mm (personnalisable selon les exigences spécifiques)Optimisation de l'espace pour les équipements industriels
Épaisseur de la carte0,8 mm - 2,0 mm (courant), jusqu' 3,2 mm pour les besoins de haute résistanceDurabilité mécanique dans les environnements difficiles
Finition de surfaceHASL (sans plomb), ENIG (or par immersion au nickel sans électrode), OSP (conservateur de soudabilité organique), argent par immersionRésistance la corrosion et soudabilité
Largeur/espacement minimum des lignes5mil/5mil (0,127mm/0,127mm) pour la norme ; 3mil/3mil (0,076mm/0,076mm) pour haute densitéPlacement de composants haute densité et clarté du signal
Diamètre du trouTrou traversant : 0,3 mm - 3,0 mm ; Vias aveugles/enterrés : 0,15 mm - 0,8 mmInterconnexion multicouche et gestion thermique
Résistance thermiqueConductivité thermique : 0,8 - 2,0 W/m·K (cur métallique jusqu' 240 W/m·K)Dissipation thermique pour les composants haute puissance
Température de fonctionnement-40°C +85°C (standard) ; -55°C +125°C (étendue pour les environnements extrêmes)Stabilité dans les fluctuations de température industrielles
Compatibilité électromagnétique (CEM)Conception de blindage CEM (plans de masse, perles de ferrite), conformité la série EN 61000Résistance aux interférences dans les champs industriels bruyants
CertificationRoHS, REACH, UL 94V-0 (ignifuge), CE, ISO 9001Normes de sécurité et environnementales

(2) Services de personnalisation

Aspects personnalisablesOptions et capacitésProposition de valeur client
Conception des matériaux et des couches- Matériaux haute température (PTFE, Rogers) pour les applications aérospatiales/énergétiques - Optimisation de l'empilement multicouche pour l'intégrité du signalAdapté aux besoins environnementaux ou de performance uniques
Finitions de surface spéciales- Doigt d'or pour connecteurs enfichables - ENEPIG (or par immersion au palladium sans électrode au nickel sans électrode) pour des contacts haute fiabilitéDurabilité améliorée pour les connexions/déconnexions fréquentes
Solutions de gestion thermique- Dissipateurs thermiques intégrés - Réseau de vias pour la conduction thermique - Intégration de PCB cur métalliquePrévenir la surchauffe dans les systèmes de contrôle distance haute puissance
Adaptation mécanique et environnementale- Revêtement conforme (durci aux UV, silicone, parylène) pour la protection contre l'humidité/la poussière - Plaques de raidissement pour la résistance aux vibrationsPersonnalisé pour les environnements industriels difficiles (par exemple, construction, marine)
Intégration fonctionnelle- Modules sans fil embarqués (2,4 GHz, 433 MHz, LoRa) préinstallés - Circuits de sécurité (protection contre les surintensités/surtensions)Solutions clés en main réduisant le temps de développement
Taille et forme- Formes non standard (découpes, fentes) pour l'installation d'équipements - Conceptions miniaturisées (jusqu' 30x20mm)Ajustement parfait pour les appareils industriels compacts

Engagement de service

  • Support technique: Équipe d'ingénierie dédiée pour la consultation DFM (Design for Manufacturing) et l'optimisation de la disposition des PCB.
  • Prototypage rapide: 3 7 jours pour la production d'échantillons (commandes urgentes disponibles).
  • Production en volume: Lignes de fabrication certifiées ISO garantissant la cohérence du prototype la production de masse.

4. Domaines d'application

(1) Automatisation industrielle
Télécommande pour les machines de chaîne de production, les bras robotiques et les systèmes de convoyeurs dans les usines.
(2) Construction et machines lourdes
Contrôle des grues, des excavatrices, des chariots élévateurs et des équipements de levage, permettant un fonctionnement sûr distance.
(3) Logistique et entreposage
Gestion distance des véhicules guidage automatique (AGV), des transpalettes et des systèmes de levage d'entrepôt.
(4) Énergie et services publics
Fonctionnement des vannes distance, des équipements de distribution d'énergie et maintenance des installations haute tension.
(5) Marine et aéronautique (applications spécialisées)
- Contrôle des grues de bord ou équipement de soutien au sol des aéronefs, nécessitant une résistance environnementale extrême.

Pourquoi choisir Ring PCB ?

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1 : Ingénierie avancée pour la fabrication de PCB de précision
• Empilement haute densité : cartes 2-48 couches avec vias aveugles/enterrés, traces/espacements de 3/3 mil, contrôle d'impédance de ±7 %, idéal pour la 5G, le contrôle industriel, les dispositifs médicaux et l'électronique automobile.
• Fabrication intelligente : installation en propriété propre équipée d'exposition laser LDI, de stratification sous vide et de testeurs sonde volante, conforme aux normes IPC-6012 Classe 3.
Avantage principal 2 : Services PCBA intégrés | Solutions clés en main uniques
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L'une de nos principales forces réside dans nos capacités de soudure par refusion sans plomb 8 étapes et de soudure la vague sans plomb dans notre usine de Shenzhen. Ces processus de soudure avancés garantissent un assemblage de haute qualité tout en respectant les normes environnementales mondiales, telles que la conformité ISO9001, IATF16949, RoHS.Veuillez noter :

Tous les produits de notre boutique sont des services personnalisés,



veuillez contacter notre service client professionnel avant de passer une commande pour confirmer les spécifications du produit en détail.


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est un fabricant de PCB professionnel avec 17 ans d'histoire en Chine.

Nos produits sont mis jour et améliorés chaque année et nous sommes spécialisés dans toutes sortes de fabrication de PCB et de services de personnalisation PCBA. Si vous êtes intéressé par nos produits, veuillez nous faire part de vos exigences, nous vous aiderons fournir des solutions professionnelles, veuillez nous contacter en ligne ou par e-mail info@ringpcb.com

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