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Carte mère PCBA d'ordinateur compacte et personnalisable pour l'automatisation d'usine et les machines lourdes
1. Caractéristiques et avantages du produit
(1) Conception compacte et gain de place
Facteur de forme ultra-petit (par exemple, Mini-ITX, Nano-ITX ou
tailles personnalisées<100mm×100mm) pour les systèmes embarqués,
les appareils IoT et l'électronique portable.
Intégration de composants haute densité (technologie de montage en
surface, BGA, composants passifs 01005) pour minimiser la surface
du PCB.
(2) Faible consommation d'énergie
Optimisé pour les processeurs écoénergétiques (par exemple, Intel
Atom, CPU basés sur ARM) avec TDP ≤15W.
Circuits intégrés de gestion de l'alimentation (PMIC) pour la mise
l'échelle dynamique de la tension/fréquence et les modes veille
(par exemple, <1W standby power).
(3) Connectivité et extension flexibles
Prise en charge des interfaces miniaturisées : M.2, PCIe Mini Card,
USB-C, LVDS, eDP et en-têtes profil bas.
Configurations d'E/S personnalisables (par exemple, GPIO, ports
série, Ethernet) pour les applications industrielles ou grand
public.
(4) Haute fiabilité et durabilité
Composants de qualité industrielle (température de fonctionnement :
-40°C +85°C) avec prise en charge du cycle de vie prolongé.
Conception thermique robuste (PCB cur métallique, diffuseurs de
chaleur) pour un fonctionnement continu 24h/24 et 7j/7.
(5) Rentabilité
Réduction des coûts de matériaux grce une taille de PCB plus petite
et un assemblage simplifié (moins de couches, matériaux FR-4
standard).
Évolutivité de la production de masse avec l'automatisation SMT et
les processus de test standardisés.
2. Défis techniques de la carte mère PCBA d'ordinateur petit
facteur de forme (SFF)
(1) Gestion thermique dans les espaces compacts
Concentration de chaleur provenant de composants haute puissance
(CPU, GPU) nécessitant des micro-trous, des chambres vapeur ou des
solutions de refroidissement actives.
Risque de limitation thermique si les températures de jonction
dépassent 100°C (par exemple, besoin d'une simulation thermique
pendant la conception).
(2) Intégrité du signal et conformité CEM/CEM
Traces haute vitesse (PCIe 4.0, USB 4.0) nécessitant un contrôle
précis de l'impédance (50Ω/90Ω) et un blindage des couches.
Conformité aux normes FCC Part 15, CE EMC et industrielles (par
exemple, EN 61000) pour la réduction du bruit.
(3) Placement de composants haute densité
Ligne/espace minimum ≤5mil (0,127 mm) pour les BGA pas fin (par
exemple, pas de 0,4 mm) et les micro-trous pour la connectivité
intercouche.
Risque de ponts de soudure ou de circuits ouverts pendant
l'assemblage, nécessitant une inspection AOI/Rayons X.
(4) Conception du réseau de distribution d'alimentation (PDN)
Rails basse tension, courant élevé (par exemple, 1,0 V 50 A pour
les CPU) nécessitant des plans de cuivre épais (2 oz+) et des
condensateurs de découplage.
Contrôle de l'impédance PDN pour éviter les chutes de tension et le
bruit de commutation.
(5) Solutions de refroidissement miniaturisées
Espace limité pour les dissipateurs thermiques/ventilateurs,
nécessitant des conceptions de refroidissement passives (caloducs,
coussinets thermiques) ou des dispositions innovantes.
Équilibre entre l'efficacité du refroidissement et le bruit
acoustique (essentiel pour les appareils médicaux/grand public).
(6) Disponibilité long terme des composants
Risque de composants EOL (fin de vie) dans les systèmes embarqués,
nécessitant une conception pour la gestion de l'obsolescence
(DfOM).
Ring PCB a réussi relever les défis et les problèmes techniques
mentionnés ci-dessus. Nous acceptons le prototypage rapide en 3 7
jours, personnalisons différents types de PCBA et permettons la
production de masse pour répondre vos différentes exigences de
commande.
3. Paramètres techniques de la carte rigide PCBA de la carte mère
d'ordinateur SFF
Paramètre | Description et plage/valeurs typiques |
Nombre de couches | 4 16 couches (courant : 4, 6, 8 couches pour les conceptions compactes ; 10 16 couches pour les applications haute densité/haute vitesse) |
Matériau du PCB | - FR-4 (standard, par exemple, IPC-4101 Classe 2/3)- FR-4 haute température (par exemple, TG ≥170°C pour usage industriel)- Matériaux haute fréquence (par exemple, Rogers, Isola) pour les applications RF |
Épaisseur de la carte | - 0,8 mm 2,0 mm (courant : 1,0 mm, 1,6 mm)- Personnalisable (par exemple, 0,6 mm pour les conceptions ultra-minces, 2,4 mm pour le support thermique robuste) |
Finition de surface | - HASL (Nivellement la soudure l'air chaud)- ENIG (Or par immersion au nickel sans électrode)- Argent par immersion (ImAg)- OSP (Préservatif de soudabilité organique)- ENEPIG (Or par immersion au palladium sans électrode au nickel sans électrode) |
Épaisseur du cuivre | - Couches internes : 18-70 μm (0,5-2 oz)- Couches externes : 35-105 μm (1-3 oz) (plus élevé pour les pistes d'alimentation) |
Largeur/espacement minimal des lignes | 50-100 μm (0,5-1 mil) pour les conceptions standard ; jusqu' 30 μm (0,3 mil) pour les PCB haute densité |
Diamètre minimal des vias | 0,3-0,6 mm (12-24 mil) pour les vias traversants ; 0,1-0,3 mm (4-12 mil) pour les microvias (dans les cartes HDI) |
Contrôle de l'impédance | - Impédance caractéristique : 50Ω, 75Ω (pour les lignes de signal)- Impédance différentielle : 100Ω, 120Ω (pour USB, LVDS, etc.)- Tolérance : ±5 % ±10 % |
Dimensions de la carte | - Facteurs de forme SFF standard : Mini-ITX (170×170 mm), Nano-ITX (120×120 mm), Pico-ITX (100×72 mm), etc.- Dimensions personnalisées (par exemple, 100×100 mm, 200×150 mm) |
Épaisseur du placage des trous | 25-50 μm (1-2 mil) pour les vias traversants (conformes la norme IPC-6012 Classe 2/3) |
Gestion thermique | - Cur métallique (aluminium, cuivre) pour la dissipation thermique- Vias thermiques (remplis de cuivre ou d'époxy conducteur)- Points de montage du dissipateur thermique |
Technologie d'assemblage | - SMT (Surface Mount Technology) : composants 01005, 0201, 0402 jusqu' des CI pas de 0,3 mm- THT (Through-Hole Technology) : en option pour les connecteurs d'alimentation, les relais, etc.- Technologie mixte (SMT + THT) |
Densité des composants | Assemblage haute densité avec BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) et composants pas fin |
Conformité RoHS/REACH | Conforme aux réglementations européennes RoHS 2.0 (Restriction des substances dangereuses) et REACH |
Compatibilité électromagnétique (CEM) | - Blindage EMI (plans de masse, boîtiers métalliques)- Conformité CEM (par exemple, EN 55032, FCC Part 15 Classe B) |
Plage de température de fonctionnement | - Qualité commerciale : 0°C +70°C- Qualité industrielle : -40°C +85°C- Qualité étendue : -55°C +125°C (avec des composants spécialisés) |
Revêtement conforme | Optionnel (par exemple, acrylique, polyuréthane, silicone) pour la résistance l'humidité, la poussière et aux produits chimiques (courant dans les applications industrielles) |
>1. >Les paramètres peuvent être personnalisés en fonction des exigences de l'application (par exemple, électronique médicale, automobile ou grand public).
4.Champs d'application de la carte mère PCBA d'ordinateur petit
facteur de forme
1. Automatisation industrielle
Systèmes de contrôle industriel, panneaux IHM, contrôleurs
embarqués et appareils informatiques robustes pour l'automatisation
d'usine.
2. Équipement médical
Appareils de diagnostic médical, systèmes de surveillance des
patients, appareils de soins de santé portables et ordinateurs
médicaux faible consommation.
3. Systèmes embarqués
Passerelles IoT, nuds de périphérie, concentrateurs de maison
intelligente et contrôleurs embarqués pour des applications
spécialisées.
4. Électronique grand public
- Mini PC, systèmes de cinéma maison (HTPC), appareils clients
légers et consoles de jeux compactes.
5. Automobile et transport
- Systèmes d'infodivertissement embarqués (IVI), ordinateurs de
bord, unités télématiques et contrôleurs embarqués automobiles.
6. Communication et réseau
- Routeurs réseau, commutateurs, équipements de télécommunications
et appareils de réseau de périphérie nécessitant des facteurs de
forme compacts.
7. Aérospatiale et défense (spécialisée)
- Systèmes avioniques compacts, ordinateurs militaires robustes et
solutions embarquées faible consommation (avec des plages de
température étendues).
8. Commerce de détail et hôtellerie
- Terminaux de point de vente, bornes en libre-service, contrôleurs
d'affichage numérique et écrans de vente au détail interactifs.
9. Éducation et recherche
- Ordinateurs éducatifs compacts, contrôleurs d'instrumentation de
laboratoire et plateformes de développement faible coût.
Chez Ring PCB, nous ne nous contentons pas de fabriquer des produits, nous offrons de l'innovation. Avec toutes sortes de cartes PCB, combinées nos services de PCB, d'assemblage de PCB et de solutions clés en main, nous permettons vos projets de prospérer. Que vous ayez besoin de prototypage ou de production de masse, notre équipe d'experts garantit des résultats de qualité supérieure et vous aide économiser de l'argent et du temps.17 ans d'excellence | Usine en propriété exclusive | Support technique de bout en boutAvantage principal
1 : Ingénierie avancée pour la fabrication de PCB de précision
• Empilage haute densité : cartes 2-48 couches avec vias
borgnes/enterrés, espacement/traces de 3/3 mil, contrôle
d'impédance de ±7 %, idéal pour la 5G, le contrôle industriel, les
appareils médicaux et l'électronique automobile.• Fabrication intelligente : installation en propriété exclusive
équipée d'une exposition laser LDI, d'une stratification sous vide
et de testeurs sonde volante, conforme aux normes IPC-6012 Classe
3.
Avantage principal 2 : Services PCBA intégrés | Solutions clés en
main uniques
✓ Prise en charge complète de l'assemblage : fabrication de PCB +
approvisionnement en composants + assemblage SMT + tests
fonctionnels.
✓ Optimisation DFM/DFA : L'équipe d'ingénierie experte réduit les
risques de conception et les coûts de nomenclature.
✓ Contrôle qualité rigoureux : inspection aux rayons X, tests AOI
et validation fonctionnelle 100 % pour une livraison sans défaut.
Avantage principal 3 : Usine en propriété exclusive avec contrôle
complet de la chaîne d'approvisionnement
✓ Intégration verticale : Approvisionnement en matières premières,
production et tests entièrement gérés en interne.
✓ Assurance qualité triple : AOI + tests d'impédance + cyclage
thermique, taux de défauts
<0,2 % (moyenne de l'industrie :
<1%).
✓ Certifications mondiales : Conformité ISO9001, IATF16949 et
RoHS.Ring PCB offre non seulement une fabrication de PCB
professionnelle, mais également un service PCBA, y compris
l'approvisionnement en composants et le service SMT avec une
machine fonctionnelle Samsung.
L'une de nos principales forces réside dans nos capacités de
soudure par refusion sans plomb 8 étapes et de soudure la vague
sans plomb dans notre usine de Shenzhen. Ces processus de soudure
avancés garantissent un assemblage de haute qualité tout en
respectant les normes environnementales mondiales, telles que la
conformité ISO9001, IATF16949 et RoHS.Veuillez noter :
Tous les produits de notre magasin traitent des services personnalisés,
veuillez contacter
notre service client professionnel avant de passer une commande pour confirmer les spécifications du produit en détail.Toutes les photos sur ce site sont réelles. En raison des changements d'éclairage, de l'angle de prise de vue et de la résolution d'affichage, l'image que vous voyez peut présenter un certain degré d'aberration chromatique. Merci de votre compréhension.Ring PCB Technology Co.,Limited
est un fabricant de PCB professionnel avec 17 ans d'histoire en Chine.
Nos produits sont mis jour et améliorés chaque année et nous nous spécialisons dans toutes sortes de fabrication de PCB et de services de personnalisation PCBA. Si vous êtes intéressé par nos produits, veuillez nous faire part de vos exigences, nous vous aiderons fournir des solutions professionnelles, veuillez nous contacter en ligne ou par e-mail info@ringpcb.com
, et nous vous fournirons un service personnalisé de la part de notre équipe de vente professionnelle.Merci pour votre temps.