Fabrication de circuits imprimés professionnels pour les applications IoT

Numéro de modèle:Assemblage de PCB de l'Internet
Lieu d'origine:Shenzhen, Chine
Quantité de commande minimale:1 unité
Conditions de paiement:T / t
Capacité d'offre:50000㎡ Perte semaine
Délai de livraison:10-15 jours ouvrables
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen China
Adresse: Bâtiment 36A, parc industriel Longwangmiao, communauté Baishixia, rue Fuyong, district Bao'an, Shenzhen, Chine
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Détails du produit

Services d'assemblage de circuits imprimés (PCB) pour appareils IoT fiables – Délai d'exécution rapide et précision

1. Caractéristiques du produit de l'assemblage de PCB IoT

  • Intégrité du signal haute fréquencePrend en charge les protocoles sans fil avancés (5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3) avec un contrôle précis de l'impédance et des matériaux faible perte diélectrique comme Rogers RO4003C.
  • Très faible consommation d'énergieOptimisé pour les appareils alimentés par batterie (par exemple, 8μA de courant de veille) avec des circuits intégrés de gestion de l'alimentation (PMIC) et une conception de circuit en mode veille.
  • Miniaturisation et haute densitéIntègre des composants passifs 01005/0201, la technologie système-en-boîtier (SiP) et HDI (High-Density Interconnect) pour des configurations compactes.
  • Conception flexible et rigide-flexibleCombine des couches rigides FR-4 et des couches flexibles en polyimide pour les appareils incurvés (par exemple, les montres intelligentes).
  • Gestion thermiqueLe placage en cuivre et les dissipateurs thermiques réduisent les températures des points chauds de 15 30 % dans les modules haute puissance.
  • Résilience environnementaleUtilise un revêtement 3D et des matériaux conformes la directive RoHS pour la résistance au brouillard salin, aux UV et aux températures extrêmes.

2. Avantages de l'assemblage de PCB IoT

  • Délai de mise sur le marché rapideCycles d'itération de trois mois grce des lignes de fabrication flexibles (par exemple, changement en 10 minutes pour les petits lots).
  • Évolutivité rentableÉlimine les pénalités liées aux volumes importants grce une production modulaire (par exemple, 100 100 000 unités des coûts similaires).
  • Fiabilité du signalL'empilement hybride et l'impédance contrôlée garantissent <5 % de perte de signal dans les applications 5G/mmWave.
  • Fabrication écologiqueLes finitions ENIG/OSP et les matériaux sans halogène respectent les normes environnementales de l'UE.
  • Compatibilité multi-domainesPrend en charge le fonctionnement simultané de capteurs, de modules RF et de microcontrôleurs avec un blindage EMI.

3. Défis techniques de l'assemblage de PCB IoT

  • Soudure de précisionLes composants 01005 nécessitent SPI (inspection de la pte souder 3D) + AOI + rayons X pour <5 % de vides dans les joints BGA.
  • Disposition haute fréquenceLe routage des ondes millimétriques exige <10μm de largeur de ligne et des stratifiés hybrides (par exemple, Megtron 6 + Rogers).
  • Contrôle de l'expansion thermiqueL'incompatibilité du CTE entre le cuivre (17 ppm/°C) et le FR-4 (13 ppm/°C) risque de provoquer une délamination dans les cartes multicouches.
  • Conformité CEMNécessite des plans de masse et des paires différentielles pour atténuer les interférences entre les signaux Wi-Fi et les signaux des capteurs.
  • Sélection des matériauxÉquilibrer la constante diélectrique (Dk) et le coût : Rogers RO4003C (Dk=3,38) vs. FR-4 standard (Dk=4,4).

4. Domaines d'application de PCBA IoT


IndustrieCas d'utilisation
Maison intelligenteSerrures intelligentes, contrôleurs CVC et assistants vocaux avec <10μA de puissance en veille.
IoT industrielCapteurs de maintenance prédictive, API et robotique dans des environnements difficiles.
Soins de santéMoniteurs de santé portables (ECG, glucose) avec biocompatibilité de qualité médicale.
LogistiqueTraqueurs d'actifs (GPS + LoRa) pour la gestion de la chaîne du froid.
AgricultureCapteurs d'humidité du sol et systèmes de surveillance des cultures par drone.
AutomobileTélématique (T-BOX) et modules ADAS avec une plage de fonctionnement de -40°C 125°C.


5. Paramètres techniques de PCBA IoT


ParamètreSpécifications
Nombre de couches1 40 couches (standard : 2 16 couches).
Épaisseur du cuivre0,5 14 oz (17,5 490μm) ; 1 3 oz typique pour l'IoT.
Ligne/espace minimum2,5/2,5 mil (0,0635 mm) pour HDI.
Diamètre des micro-trous0,08 0,15 mm (vias empilés/enterrés).
Options de matériauxFR-4 (Tg 130-170°C), Rogers RO4003C (Dk=3,38) et noyaux en aluminium.
Méthodes d'inspectionAOI (inspection optique automatisée), rayons X (analyse des vides BGA) et ICT (test en circuit).
Finitions de surfaceENIG, OSP, HASL (sans plomb) et placage or.
Résistance thermique<10°C/W avec placage en cuivre (épaisseur de 0,1 mm).
Conformité RoHSMatériaux sans halogène, sans plomb et certifiés REACH.
Température de fonctionnement-40°C +125°C (qualité industrielle).


Les paramètres techniques courants ci-dessus sont donnés titre de référence uniquement. Si vous avez besoin de personnaliser un autre assemblage de PCB pour appareils IoT, veuillez contacter notre service client professionnel temps pour une consultation.

6. Il s'agit d'un assemblage de PCB de mise en réseau de matériaux de contrôle automatisé sur mesure pour votre référence

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