Assemblage de circuits imprimés rigides FR-4 IoT de haute qualité pour système de surveillance Service complet de circuits imprimés clé en main

Numéro de modèle:Assemblage de PCB de l'Internet
Lieu d'origine:Shenzhen, Chine
Quantité de commande minimale:1 unité
Conditions de paiement:T / t
Capacité d'offre:50000㎡ Perte semaine
Délai de livraison:10-15 jours ouvrables
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen China
Adresse: Bâtiment 36A, parc industriel Longwangmiao, communauté Baishixia, rue Fuyong, district Bao'an, Shenzhen, Chine
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Détails du produit

La coutumeHaute fréquence Assistance l'assemblage de circuits imprimés IoT

1Caractéristiques du produit de l'assemblage de PCB IoT

  • Intégrité du signal haute fréquencePrend en charge les protocoles sans fil avancés (5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3) avec un contrôle d'impédance précis et des matériaux faible perte diélectrique comme Rogers RO4003C.
  • Consommation d'énergie extrêmement faibleOptimisé pour les appareils alimentés par batterie (par exemple, courant de veille de 8μA) avec des circuits intégrés de gestion de l'énergie (PMIC) et une conception de circuit en mode veille.
  • Miniaturisation et haute densitéIntégre les composants passifs 01005/0201, la technologie du système intégré (SiP) et HDI (interconnexion haute densité) pour des mises en page compactes.
  • Conception flexible et rigideCombine des couches rigides de FR-4 et de polyimide flexible pour les appareils courbes (par exemple, les montres intelligentes).
  • Gestion thermiqueLe revêtement en cuivre et les diffuseurs de chaleur réduisent les températures des points chauds de 15 30% dans les modules haute puissance.
  • Résilience environnementaleUtilise un revêtement 3D et des matériaux conformes la RoHS pour la résistance au brouillard salin, aux UV et aux températures extrêmes.

2.Avantages de l'assemblage de PCB IoT

  • Temps de commercialisation rapideCycles d'itération de trois mois sur des lignes de fabrication flexibles (par exemple, changement de 10 minutes pour les petits lots).
  • Évolutivité rentableÉlimine les pénalités de volume élevé avec la production modulaire (par exemple, 100-100 000 unités des coûts similaires).
  • Fiabilité du signalL'empilement hybride et l'impédance contrôlée assurent une perte de signal de < 5% dans les applications 5G/mmWave.
  • Fabrication verteLes finitions ENIG/OSP et les matériaux sans halogène sont conformes aux normes environnementales de l'UE.
  • Compatibilité entre plusieurs domainesPrend en charge le fonctionnement simultané de capteurs, de modules RF et de microcontrôleurs avec blindage EMI.

3.Défis techniques dans l'assemblage de PCB IoT

  • Soudage de précision01005 Les composants nécessitent une inspection SPI (inspection 3D de la pte de soudure) + une inspection AOI + une radiographie pour une évacuation de moins de 5% dans les joints BGA.
  • Mise en page haute fréquenceLe routage des ondes millimétriques nécessite des largeurs de ligne < 10 μm et des stratifiés hybrides (par exemple, Megtron 6 + Rogers).
  • Contrôle de l'expansion thermiqueLe déséquilibre CTE entre le cuivre (17 ppm/°C) et le FR-4 (13 ppm/°C) risque de délamination dans les panneaux multicouches.
  • Conformité EMCRequiert des plans au sol et des paires de différentiels pour atténuer les interférences entre le Wi-Fi et les signaux des capteurs.
  • Sélection du matérielConstante diélectrique d'équilibrage (Dk) et coût: Rogers RO4003C (Dk=3,38) par rapport au FR-4 standard (Dk=4,4).

4.Zones d'application des PCBA de l'IoT


Le secteur industrielLes cas d'utilisation
Une maison intelligenteFermetures intelligentes, contrôleurs HVAC et assistants vocaux avec une puissance en veille de < 10 μA.
Intellect de l'information industrielDes capteurs de maintenance prédictifs, des PLC et de la robotique dans des environnements difficiles.
Soins de santéMoniteurs de santé portables (ECG, glucose) avec biocompatibilité médicale.
La logistiqueTraceurs d'actifs (GPS + LoRa) pour la gestion de la chaîne du froid.
Le secteur agricoleLes capteurs d'humidité du sol et les systèmes de surveillance des récoltes basés sur des drones.
AutomobilesTélématique (T-BOX) et modules ADAS avec une plage de fonctionnement de -40°C 125°C.


5.Paramètres techniques des PCBA de l'IoT


ParamètreLes spécifications
Nombre de couches1 40 couches (standard: 2 16 couches).
Épaisseur du cuivre00,5-14 oz (17,5-490 μm); 1-3 oz typique pour l'IoT.
Ligne/espace minimum20,5/2,5 mil (0,0635 mm) pour l'IDH.
Diamètre de la microveie0.08-0.15 mm (viaux empilés ou enfouis).
Options matériellesFR-4 (Tg 130-170°C), Rogers RO4003C (Dk=3,38) et noyaux en aluminium.
Méthodes de contrôleL'AOI (inspection optique automatisée), les rayons X (analyse de vide BGA) et les TIC (essai en circuit).
Finitions de surfaceENIG, OSP, HASL (sans plomb) et plaqué or.
Résistance thermique< 10 °C/W avec revêtement en cuivre (0,1 mm d'épaisseur).
Conformité la directive RoHSMatériaux sans halogène, sans plomb et certifiés REACH.
Température de fonctionnement-40°C +125°C (de qualité industrielle).


Les paramètres techniques communs ci-dessus sont uniquement titre de référence. Si vous avez besoin de personnaliser un autre assemblage de circuits imprimés pour appareils IoT, veuillez contacter notre service clientèle professionnel temps pour une consultation.

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