Circuits imprimés PCB à haute fréquence multicouche pour station de base sans fil
Numéro de modèle:TEC0160
Lieu d'origine:La Chine
Quantité minimale de commande:1 pièces
Conditions de paiement:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité à fournir:50000 PCs/mois
Délai de livraison:5 à 15 jours
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen China
Adresse:
Chambre 404, bâtiment A2, parc des pionniers de Shunjing, 3e rue Longteng, communauté jixiang, rue Longcheng, district de Longgang, Shenzhen, Chine
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propos de TECircuit
On a trouvé:TECircuit est opérationnel depuis2004.
Localisation:Un fournisseur de services de fabrication électronique (EMS) situé
Shenzhen en Chine.
Nom du produit:PCB EMS personnalisable,les offresune gamme complète de guichet uniqueservices de magasinage.
Le service: Plaque de circuit imprimé (Les PCB) et assemblage de carte de circuit imprimé (((PLCBA), une carte de circuit imprimé flexibleCFP), Composants,Construire des boîtes, les tests.
Assurance qualité: Les États membres doivent respecter les normes ISO 9001, ISO 14001,
ISO13485, ITAF 16949 et sont conformes ROHS et REACH.
Les photos de l'usine:
Fabrique propre: 50 000 m2; Employé: 930+; Capacité de production
mensuelle: 100 000 m2
Applications du produit
Unités de traitement des signaux:
- Utilisé dans les circuits de traitement de signaux RF pour amplifier, filtrer et moduler les signaux pour une transmission et une réception efficaces.
Émetteurs-récepteurs:
- Utilisé dans les modules émetteurs-récepteurs qui gèrent la fois la transmission et la réception de signaux radio, essentiels pour les communications mobiles.
Interfaces d'antenne:
- Intégré dans les circuits imprimés qui relient les antennes la station de base, optimisant la qualité et la portée du signal.
Amplificateurs de puissance:
- Utilisé dans les circuits d'amplificateurs de puissance haute fréquence pour augmenter la force du signal pour les communications longue portée.
Traitement par bande de base:
- Utilisé dans les processeurs bande de base qui gèrent le traitement du signal numérique, permettant un traitement et une conversion efficaces des données.
Carte d'interface réseau:
- Intégré dans les composants qui gèrent la communication de données entre la station de base et le réseau, assurant une connectivité grande vitesse.
Modules de communication sans fil:
- Utilisé dans les modules pour LTE, 5G et autres technologies sans fil, facilitant des capacités de communication avancées.
Circuits de filtrage:
- Utilisé dans les filtres qui éliminent les fréquences indésirables et améliorent la clarté du signal.
Processors de signal numérique (DSP):
- Intégré dans des circuits qui effectuent des calculs complexes sur des signaux numériques pour une meilleure qualité de communication.
Systèmes de contrôle:
- Utilisé dans les circuits de commande qui surveillent et gèrent le fonctionnement des composants de la station de base, assurant ainsi la fiabilité et l'efficacité.
Caractéristiques du produit
Matériau faible perte:
- Fabriqué partir de matériaux faible perte diélectrique pour minimiser la dégradation du signal haute fréquence, assurant une transmission efficace du signal.
Haute stabilité thermique:
- Conçu pour résister aux variations de température, maintenir les performances dans des environnements exigeants.
Fabrication de précision:
- Utilise des techniques de fabrication avancées pour obtenir des tolérances serrées et des finitions de haute qualité essentielles pour les applications haute fréquence.
Contrôle de l'impédance:
- Conçus pour maintenir des niveaux d'impédance contrôlés afin d'éviter les réflexions du signal et d'assurer une performance constante.
Construction plusieurs niveaux:
- Ils sont souvent construits sous forme de circuits imprimés multicouches pour optimiser le routage et le blindage des signaux haute fréquence, améliorant ainsi les performances.
Des performances électriques robustes:
- Prend en charge la transmission de données grande vitesse avec une perte de signal minimale, essentielle pour les technologies de communication modernes.
Excellente gestion de la chaleur:
- Conçu pour dissiper efficacement la chaleur, assurant un fonctionnement fiable des composants de haute puissance.
Des modèles personnalisables:
- Peut être adapté aux exigences spécifiques de l'application, permettant des mises en page et des configurations uniques.
Durabilité:
- Construit pour résister des conditions environnementales difficiles, assurant une fiabilité long terme dans les déploiements en plein air.
Conformité réglementaire:
- Conçu pour répondre aux normes de l'industrie en matière de sécurité et de performances, garantissant un fonctionnement fiable dans les réseaux de communication.
Questions fréquentes
Question n° 1: Qu'est-ce qui est nécessaire pour obtenir un devis?
Réponse:
PCB: QTY, fichier Gerber et exigences techniques
((matériau/traitement de finition de surface/épaisseur de
cuivre/épaisseur de panneau,...)
PCBA: informations sur les PCB, BOM, ((Documents d'essais...)
Q2: Quels formats de fichiers acceptez-vous pour la production?
Réponse:
Fichier PCB Gerber
Liste de BOM pour les PCB
Méthode d'essai pour le PCBA
Q3: Mes fichiers sont-ils en sécurité?
Réponse:
Nous protégeons la propriété intellectuelle de nos clients tout au
long du processus. Tous les documents des clients ne sont jamais
partagés avec des tiers.
Q4: Quelle est la méthode d'expédition?
Réponse:
Nous pouvons offrir FedEx / DHL / TNT / UPS pour l'expédition.
Q5: Quel est le mode de paiement?
Réponse:
Transfert télégraphique l'avance (TT, T/T), PayPal est acceptable.
Je suis désolée.Description du produitJe suis désolée.
| Les spécifications: | |||||
| couches de PCB: | 1 42 couches | ||||
| Matériaux de PCB: | CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 Tg élevé, base en aluminium, sans halogène | ||||
| Taille maximale de la carte de PCB: | 620 mm*1100 mm | ||||
| Certificat de PCB: | Conforme la directive RoHS | ||||
| Épaisseur du PCB: | 1.6 ± 0,1 mm | ||||
| Épaisseur de cuivre de la couche extérieure: | 0.5 5 oz | ||||
| Épaisseur de la couche intérieure de cuivre: | 0.5 5 oz. | ||||
| Épaisseur maximale du PCB: | 6.0 mm | ||||
| Taille minimale du trou: | 0.20 mm | ||||
| Largeur minimale de ligne/espace: | 3/3mil | ||||
| Min S/M Pitch: | 0.1 mm ((4 mil) | ||||
| Épaisseur de la plaque et rapport d'ouverture: | 30:1 | ||||
| Le cuivre trou minimum: | 20 μm | ||||
| Je vous en prie. | Pour les appareils commande numérique: | ||||
| Je vous en prie, laissez-moi vous dire: | ±0,05 mm (2 mil) | ||||
| Déviation de la position du trou: | ±0,05 mm (2 mil) | ||||
| Tolérance générale: | ±0,05 mm (2 mil) | ||||
| Masque de soudure pour PCB: | Noir, blanc, jaune | ||||
| Surfaces de finition de PCB: | HASL sans plomb, immersion ENIG, étain chimique, or flash, OSP, doigt d'or, pealable, immersion argent | ||||
| La légende: | Blanc | ||||
| Test électronique | 100% AOI, rayons X, test de sonde volante. | ||||
| Le schéma: | Route et score/coupe en V | ||||
| Norme d'inspection | Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure. | ||||
| Les certificats: | L'utilisation du produit doit être effectuée conformément la norme ISO 9001 | ||||
| Les rapports sortants: | Inspection finale, E-test, test de soudabilité, micro-section et plus | ||||
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