OEM Multilayer Printed Circuit Board RIGID PCB Semi métallisé à quatre côtés

Numéro de modèle:TEC0005
Lieu d'origine:La Chine
Quantité minimale de commande:1 pièces
Conditions de paiement:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité à fournir:50000 PCs/mois
Délai de livraison:5 à 15 jours
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen China
Adresse: Chambre 404, bâtiment A2, parc des pionniers de Shunjing, 3e rue Longteng, communauté jixiang, rue Longcheng, district de Longgang, Shenzhen, Chine
dernière connexion fois fournisseur: dans 2 heures
Détails du produit Profil de la société
Détails du produit
Description du produit
Application:communication
Nombre de couches:6
Matériau: FR-4
Épaisseur:1.2 mm
Taille du trou:0.2 mm
Dimension: 160*86
Finition de surface: ENIG
Caractéristique spéciale:Trou semi-métallisé sur quatre côtés
Produit Ile magicien

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

TECapacité de circuit


1. Développement schématique et mise en page PCB ((ce que nous utilisons est Protel, PADS)
2Fabrication de PCB partir de 1 40 couches ( une face, double face, plusieurs couches, HDI board, bury and blind holes board, etc.)
3- Achat et gestion des matériaux
4Prototype et NPI (introduction de nouveaux produits)
5. PCBA (placement SMD comprennent 0402, QFP, QFN, BGA etc) et par l'assemblage de trous, en circuit d'essai et d'essai fonctionnel)
6. Pré-programmation des circuits intégrés et vérification des fonctions et test de combustion
7. Assemblage complet de l'unité (la construction de la boîte comprend le plastique, l'écran, le boîtier métallique, la membrane, les bobines, le harnais de fil, etc.)
8. revêtement environnemental
9- Ingénierie, y compris les composants en fin de vie, remplacement des composants obsolètes et soutien la conception de circuits, de boîtiers en métal et en plastique et de PAC

 

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