Plaque de circuits imprimés à couches multiples, plaque de circuits imprimés, plaque de circuits imprimés, plaque de circuits imprimés, plaque d'or doux
Numéro de modèle:TEC0207
Lieu d'origine:La Chine
Quantité minimale de commande:1 pièces
Conditions de paiement:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité à fournir:50000 PCs/mois
Délai de livraison:5 à 15 jours
Contacter
Add to Cart
Fournisseur Vérifié
Shenzhen China
Adresse:
Chambre 404, bâtiment A2, parc des pionniers de Shunjing, 3e rue Longteng, communauté jixiang, rue Longcheng, district de Longgang, Shenzhen, Chine
dernière connexion fois fournisseur:
dans 2 heures
Détails du produit
Profil de la société
Détails du produit
Images du produit
propos de TECircuit
On a trouvé:TECircuit est opérationnel depuis2004.
Localisation:Un fournisseur de services de fabrication électronique (EMS) situé
Shenzhen en Chine.
Nom du produit:PCB EMS personnalisable,les offresune gamme complète de guichet uniqueservices de magasinage.
Le service: Plaque de circuit imprimé (Les PCB) et assemblage de carte de circuit imprimé (((PLCBA), une carte de circuit imprimé flexibleCFP), Composants,Construire des boîtes, les tests.
Assurance qualité: Les États membres doivent respecter les normes ISO 9001, ISO 14001,
ISO13485, ITAF 16949 et sont conformes ROHS et REACH.
Les photos de l'usine:
Fabrique propre: 50 000 m2; Employé: 930+; Capacité de production
mensuelle: 100 000 m2
Applications du produit
PCB interconnexion haute densité (HDI):
- Utilisé dans les conceptions HDI où l'espace est limité, permettant plus de connexions dans une zone plus petite.
Appareils mobiles:
- Intégré dans les smartphones et les tablettes pour optimiser l'espace et améliorer les performances en réduisant les chemins de signal.
Produits électroniques de consommation:
- Utilisé dans des appareils comme les téléviseurs intelligents, les consoles de jeux et les appareils portables, améliorant la fonctionnalité tout en minimisant la taille.
Dispositifs médicaux:
- Utilisé dans les équipements médicaux avancés qui nécessitent des conceptions compactes et des performances fiables, tels que des outils de diagnostic et des systèmes d'imagerie.
Électronique automobile:
- Intégré dans les unités de contrôle électroniques (ECU), les systèmes d'infotainment et les dispositifs de sécurité, où la fiabilité et l'efficacité spatiale sont essentielles.
Équipement de télécommunications:
- Utilisé dans les stations de base, les routeurs et les commutateurs, facilitant la transmission de données grande vitesse avec une latence réduite.
Aérospatiale et défense:
- Utilisé dans les applications militaires et aérospatiales pour assurer des conceptions compactes et légères sans compromettre les performances.
Éclairage LED:
- Intégré dans les circuits imprimés pour les applications LED, améliorant la gestion thermique et la connectivité.
Applications RF et micro-ondes:
- Utilisé dans les circuits RF et micro-ondes, où il est essentiel de minimiser les pertes de signal et d'améliorer les performances.
Systèmes de gestion de l'énergie:
- Utilisé dans les convertisseurs de puissance et les régulateurs, optimisant l'espace pour une efficacité et une fiabilité accrues.
Caractéristiques du produit
Efficacité de l'espace:
- Permet une plus grande densité d'interconnexions, ce qui le rend idéal pour les conceptions compactes.
Tracé réduit du signal:
- Réduit la distance entre les couches, réduit la perte de signal et améliore les performances.
Amélioration de la gestion thermique:
- Facilite une meilleure dissipation de chaleur grce des trajectoires de signal plus courtes et une disposition optimisée.
Une plus grande fiabilité:
- Les voies aveugles sont moins sujettes aux défauts que les voies trous, ce qui améliore la durabilité dans les applications critiques.
Flexibilité dans la conception:
- Offre aux concepteurs une plus grande liberté dans le routage et la mise en page, pour accueillir des circuits complexes.
Compatible avec plusieurs technologies:
- Peut être utilisé avec divers matériaux et composants, y compris pour les applications RF et les signaux grande vitesse.
Rentable pour les volumes élevés:
- Bien que la configuration initiale puisse être plus coûteuse, les vias aveugles peuvent réduire les coûts de production en série en raison de l'amélioration de l'efficacité de la fabrication.
Facilite les conceptions plusieurs couches:
- Idéal pour les PCB multicouches où l'interconnectivité entre couches non adjacentes est requise.
Performance haute fréquence:
- Convient pour les applications haute fréquence en raison de la capacité et de l'inductivité parasites réduites.
Conformité avec les normes de l'industrie:
- Fabriqué pour répondre des normes de qualité et de sécurité strictes, assurant la fiabilité dans les applications critiques.
Questions fréquentes
Question n° 1: Qu'est-ce qui est nécessaire pour obtenir un devis?
Réponse:
PCB: QTY, fichier Gerber et exigences techniques
((matériau/traitement de finition de surface/épaisseur de
cuivre/épaisseur de panneau,...)
PCBA: informations sur les PCB, BOM, ((Documents d'essais...)
Q2: Quels formats de fichiers acceptez-vous pour la production?
Réponse:
Fichier PCB Gerber
Liste de BOM pour les PCB
Méthode d'essai pour le PCBA
Q3: Mes fichiers sont-ils en sécurité?
Réponse:
Nous protégeons la propriété intellectuelle de nos clients tout au
long du processus. Tous les documents des clients ne sont jamais
partagés avec des tiers.
Q4: Quelle est la méthode d'expédition?
Réponse:
Nous pouvons offrir FedEx / DHL / TNT / UPS pour l'expédition.
Q5: Quel est le mode de paiement?
Réponse:
Transfert télégraphique l'avance (TT, T/T), PayPal est acceptable.
Je suis désolée.Description du produitJe suis désolée.
| Les spécifications: | |||||
| couches de PCB: | 1 42 couches | ||||
| Matériaux de PCB: | CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 Tg élevé, base en aluminium, sans halogène | ||||
| Taille maximale de la carte de PCB: | 620 mm*1100 mm | ||||
| Certificat de PCB: | Conforme la directive RoHS | ||||
| Épaisseur du PCB: | 1.6 ± 0,1 mm | ||||
| Épaisseur de cuivre de la couche extérieure: | 0.5 5 oz | ||||
| Épaisseur de la couche intérieure de cuivre: | 0.5 5 oz. | ||||
| Épaisseur maximale du PCB: | 6.0 mm | ||||
| Taille minimale du trou: | 0.20 mm | ||||
| Largeur minimale de ligne/espace: | 3/3mil | ||||
| Min S/M Pitch: | 0.1 mm ((4 mil) | ||||
| Épaisseur de la plaque et rapport d'ouverture: | 30:1 | ||||
| Le cuivre trou minimum: | 20 μm | ||||
| Je vous en prie. | Pour les appareils commande numérique: | ||||
| Je vous en prie, laissez-moi vous dire: | ±0,05 mm (2 mil) | ||||
| Déviation de la position du trou: | ±0,05 mm (2 mil) | ||||
| Tolérance générale: | ±0,05 mm (2 mil) | ||||
| Masque de soudure pour PCB: | Noir, blanc, jaune | ||||
| Surfaces de finition de PCB: | HASL sans plomb, immersion ENIG, étain chimique, or flash, OSP, doigt d'or, pealable, immersion argent | ||||
| La légende: | Blanc | ||||
| Test électronique | 100% AOI, rayons X, test de sonde volante. | ||||
| Le schéma: | Route et score/coupe en V | ||||
| Norme d'inspection | Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure. | ||||
| Les certificats: | L'utilisation du produit doit être effectuée conformément la norme ISO 9001 | ||||
| Les rapports sortants: | Inspection finale, E-test, test de soudabilité, micro-section et plus | ||||
Plaque de circuits imprimés à couches multiples, plaque de circuits imprimés, plaque de circuits imprimés, plaque de circuits imprimés, plaque d'or doux
Inquiry Cart
0