Substrate de circuits intégrés multicouche PCB rigide pour téléphone portable EMMC Substrate de paquetage
Numéro de modèle:TEC0211
Lieu d'origine:La Chine
Quantité minimale de commande:1 pièces
Conditions de paiement:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité à fournir:50000 PCs/mois
Délai de livraison:5 à 15 jours
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen China
Adresse:
Chambre 404, bâtiment A2, parc des pionniers de Shunjing, 3e rue Longteng, communauté jixiang, rue Longcheng, district de Longgang, Shenzhen, Chine
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propos de TECircuit
On a trouvé:TECircuit est opérationnel depuis2004.
Localisation:Un fournisseur de services de fabrication électronique (EMS) situé
Shenzhen en Chine.
Nom du produit:PCB EMS personnalisable,les offresune gamme complète de guichet uniqueservices de magasinage.
Le service: Plaque de circuit imprimé (Les PCB) et assemblage de carte de circuit imprimé (((PLCBA), une carte de circuit imprimé flexibleCFP), Composants,Construire des boîtes, les tests.
Assurance qualité: Les États membres doivent respecter les normes ISO 9001, ISO 14001,
ISO13485, ITAF 16949 et sont conformes ROHS et REACH.
Les photos de l'usine:
Fabrique propre: 50 000 m2; Employé: 930+; Capacité de production
mensuelle: 100 000 m2
Applications du produit
Processeurs d'applications:
- Utilisé dans les principales unités de traitement des smartphones, permettant des capacités de calcul et de multitche hautes performances.
Processeurs bande de base:
- Intégré dans les composants responsables de la gestion de la communication sans fil, y compris la connectivité cellulaire et la transmission de données.
IC de gestion de l'alimentation:
- Utilisé dans les solutions de gestion de l'énergie pour optimiser l'utilisation de la batterie et l'efficacité de la charge.
Modules RF:
- Utilisé dans les composants de radiofréquence pour les fonctionnalités Wi-Fi, Bluetooth et GPS, améliorant les fonctionnalités de connectivité.
Modules de caméra:
- Intégré dans des substrats qui prennent en charge le traitement d'images et l'interface de capteurs pour une photographie de haute qualité.
Modules de mémoire:
- Utilisé dans les substrats pour la RAM et la mémoire flash, facilitant le stockage et la récupération rapides des données.
Affichage des pilotes:
- Utilisé dans les circuits qui gèrent les écrans, assurant une résolution et une réactivité élevées pour les écrans tactiles.
Puces de traitement audio:
- Intégré dans des circuits intégrés audio qui améliorent la qualité sonore et prennent en charge des fonctionnalités audio avancées.
Capteurs:
- Utilisé dans les substrats de divers capteurs, y compris les scanners d'empreintes digitales, les accéléromètres et les gyroscopes.
Solutions de connectivité:
- Utilisé dans les substrats pour la NFC (Near Field Communication) et autres technologies de connectivité.
Caractéristiques du produit
Densité élevée:
- Conçu pour accueillir un grand nombre de connexions dans un espace compact, essentiel pour les smartphones modernes.
Gestion thermique:
- Il dispose de mécanismes efficaces de dissipation de chaleur pour maintenir des températures de fonctionnement optimales pour les composants hautes performances.
Faible notoriété:
- Les conceptions compactes permettent l'intégration dans des appareils mobiles minces sans compromettre la fonctionnalité.
Intégrité du signal:
- Conçu pour minimiser les pertes de signal et les interférences, assurant des performances fiables pour une transmission de données grande vitesse.
Efficacité par rapport aux coûts:
- Convient pour une production en gros volume, équilibrant les performances avec les coûts de fabrication.
Durabilité:
- Construit pour résister aux contraintes mécaniques et aux conditions environnementales, assurant la fiabilité dans l'utilisation quotidienne.
Compatibilité:
- Peut être utilisé avec divers matériaux et technologies de semi-conducteurs, ce qui améliore la flexibilité de la conception.
Personnalisabilité:
- Adapté pour répondre aux exigences spécifiques de conception et aux besoins d'application, en soutenant des caractéristiques innovantes.
Conformité aux normes:
- Fabriqué pour répondre aux normes de l'industrie en matière de performances, de sécurité et de réglementation environnementale.
Facilité d'assemblage:
- Conçu pour être compatible avec les processus d'assemblage automatisés, améliorant l'efficacité de la fabrication.
Questions fréquentes
Question n° 1: Qu'est-ce qui est nécessaire pour obtenir un devis?
Réponse:
PCB: QTY, fichier Gerber et exigences techniques
((matériau/traitement de finition de surface/épaisseur de
cuivre/épaisseur de panneau,...)
PCBA: informations sur les PCB, BOM, ((Documents d'essais...)
Q2: Quels formats de fichiers acceptez-vous pour la production?
Réponse:
Fichier PCB Gerber
Liste de BOM pour les PCB
Méthode d'essai pour le PCBA
Q3: Mes fichiers sont-ils en sécurité?
Réponse:
Nous protégeons la propriété intellectuelle de nos clients tout au
long du processus. Tous les documents des clients ne sont jamais
partagés avec des tiers.
Q4: Quelle est la méthode d'expédition?
Réponse:
Nous pouvons offrir FedEx / DHL / TNT / UPS pour l'expédition.
Q5: Quel est le mode de paiement?
Réponse:
Transfert télégraphique l'avance (TT, T/T), PayPal est acceptable.
Je suis désolée.Description du produitJe suis désolée.
| Les spécifications: | |||||
| couches de PCB: | 1 42 couches | ||||
| Matériaux de PCB: | CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 Tg élevé, base en aluminium, sans halogène | ||||
| Taille maximale de la carte de PCB: | 620 mm*1100 mm | ||||
| Certificat de PCB: | Conforme la directive RoHS | ||||
| Épaisseur du PCB: | 1.6 ± 0,1 mm | ||||
| Épaisseur de cuivre de la couche extérieure: | 0.5 5 oz | ||||
| Épaisseur de la couche intérieure de cuivre: | 0.5 5 oz. | ||||
| Épaisseur maximale du PCB: | 6.0 mm | ||||
| Taille minimale du trou: | 0.20 mm | ||||
| Largeur minimale de ligne/espace: | 3/3mil | ||||
| Min S/M Pitch: | 0.1 mm ((4 mil) | ||||
| Épaisseur de la plaque et rapport d'ouverture: | 30:1 | ||||
| Le cuivre trou minimum: | 20 μm | ||||
| Je vous en prie. | Pour les appareils commande numérique: | ||||
| Je vous en prie, laissez-moi vous dire: | ±0,05 mm (2 mil) | ||||
| Déviation de la position du trou: | ±0,05 mm (2 mil) | ||||
| Tolérance générale: | ±0,05 mm (2 mil) | ||||
| Masque de soudure pour PCB: | Noir, blanc, jaune | ||||
| Surfaces de finition de PCB: | HASL sans plomb, immersion ENIG, étain chimique, or flash, OSP, doigt d'or, pealable, immersion argent | ||||
| La légende: | Blanc | ||||
| Test électronique | 100% AOI, rayons X, test de sonde volante. | ||||
| Le schéma: | Route et score/coupe en V | ||||
| Norme d'inspection | Les produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure. | ||||
| Les certificats: | L'utilisation du produit doit être effectuée conformément la norme ISO 9001 | ||||
| Les rapports sortants: | Inspection finale, E-test, test de soudabilité, micro-section et plus | ||||
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