Fabricant de circuits imprimés HDI multicouches

Numéro de modèle:TEC0230
Lieu d'origine:Chine
Quantité minimale de commande:1 pièces
Conditions de paiement:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité à fournir:50000 PCs/mois
Délai de livraison:5 à 15 jours
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen China
Adresse: Chambre 404, bâtiment A2, parc des pionniers de Shunjing, 3e rue Longteng, communauté jixiang, rue Longcheng, district de Longgang, Shenzhen, Chine
dernière connexion fois fournisseur: dans 2 heures
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propos de TECircuit

 

On a trouvé:TECircuit est opérationnel depuis2004.

Localisation:Un fournisseur de services de fabrication électronique (EMS) situé Shenzhen en Chine.


Nom du produit:PCB EMS personnalisable,les offresune gamme complète de guichet unique
services de magasinage.

Le service:
Plaque de circuit imprimé (Les PCB) et assemblage de carte de circuit imprimé (((PLCBA), une carte de circuit imprimé flexibleCFP), Composants,
Construire des boîtes, les tests.


Assurance qualité: Les États membres doivent respecter les normes ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 et sont conformes ROHS et REACH.

Les photos de l'usine:
Usine propre: 50 000 m2; Employé: 930+; Capacité de production mensuelle: 100 000 m2

 

Applications du produit

  • Appareils de jeu portables:

    • Intégré dans des appareils comme Nintendo Switch, PlayStation Vita, et d'autres consoles de jeux portables, fournissant une expérience de jeu puissante.
  • Jeux mobiles:

    • On le trouve dans les smartphones et les tablettes qui prennent en charge les applications de jeu, facilitant les jeux de haute qualité sur les plateformes mobiles.
  • Consoles de jeu rétro:

    • Utilisé dans les systèmes de jeux rétro portables qui imitent les jeux classiques, attirant les joueurs nostalgiques.
  • Casques de réalité virtuelle (VR):

    • Utilisé dans les appareils VR qui nécessitent une puissance de traitement intégrée pour des expériences de jeu immersives.
  • Dispositifs de jeu éducatifs:

    • Intégré dans des consoles portables conçues des fins éducatives, combinant l'apprentissage et le jeu.
  • Jeux de fitness:

    • Utilisé dans les appareils portables qui gamifient les routines d'exercice, encourageant l'activité physique par le jeu interactif.
  • Trousses de développement:

    • On le trouve dans les kits de bricolage et de développement pour les amateurs et les développeurs pour créer et tester des applications de jeux portables.
  • Appareils de réalité augmentée (RA):

    • Utilisé dans les systèmes de jeux AR qui nécessitent un traitement en temps réel et une interaction avec l'environnement.
  • Dispositifs de jeu en nuage:

    • Intégré dans des consoles conçues pour les jeux en nuage, permettant aux utilisateurs de diffuser des jeux en streaming sur Internet.
  • Le jeu communautaire et le jeu compétitif:

    • Utilisé dans les appareils adaptés aux tournois et aux jeux de compétition, fournissant des fonctionnalités qui améliorent l'expérience multijoueur.

 

Caractéristiques du produit

  1. Conception d'interconnexions haute densité (HDI):

    • Utilise la technologie HDI pour une mise en page compacte, permettant des circuits complexes dans un facteur de forme plus petit, essentiel pour les appareils portables.
  2. Intégrité du signal améliorée:

    • Conçu pour les signaux haute fréquence, garantissant une performance graphique et audio fluide pendant le jeu.
  3. Capacité plusieurs couches:

    • Prend en charge plusieurs couches pour accueillir divers composants tels que les processeurs, la mémoire et les puces graphiques, améliorant ainsi la fonctionnalité globale.
  4. Faible consommation d'énergie:

    • Optimisé pour l'efficacité énergétique, prolongeant la durée de vie de la batterie pour des sessions de jeu plus longues sans recharge fréquente.
  5. Composants intégrés:

    • Il abrite une variété de composants, y compris des processeurs, des GPU, des processeurs audio et des modules de communication sans fil, facilitant une expérience de jeu complète.
  6. Gestion thermique:

    • Il comporte des mises en page qui favorisent une dissipation de chaleur efficace, cruciale pour maintenir les performances pendant les sessions de jeu intenses.
  7. Une connectivité robuste:

    • Prend en charge plusieurs protocoles de communication (par exemple, Wi-Fi, Bluetooth) pour les jeux en ligne, la connectivité multijoueur et les mises jour.
  8. Compact et léger:

    • La conception petite et légère le rend facile transporter, améliorant la portabilité pour les jeux en déplacement.
  9. Durabilité:

    • Construit avec des matériaux qui résistent l'usure physique, assurant une longévité dans divers environnements.
  10. Mise en page personnalisable:

    • La conception flexible permet une optimisation en fonction des exigences spécifiques du jeu ou des préférences de l'utilisateur.

 

Questions fréquentes

Question n° 1: Qu'est-ce qui est nécessaire pour obtenir un devis?
Réponse:
PCB: QTY, fichier Gerber et exigences techniques ((matériau/traitement de finition de surface/épaisseur de cuivre/épaisseur de panneau,...)
PCBA: informations sur les PCB, BOM, ((Documents d'essais...)

Q2: Quels formats de fichiers acceptez-vous pour la production?
Réponse:
Fichier PCB Gerber
Liste de BOM pour les PCB
Méthode d'essai pour le PCBA


Q3: Mes fichiers sont-ils en sécurité?
Réponse:
Nous protégeons la propriété intellectuelle de nos clients tout au long du processus. Tous les documents des clients ne sont jamais partagés avec des tiers.

Q4: Quelle est la méthode d'expédition?
Réponse:

Nous pouvons offrir FedEx / DHL / TNT / UPS pour l'expédition.

Q5: Quel est le mode de paiement?
Réponse:
Transfert télégraphique l'avance (TT, T/T), PayPal est acceptable.

Je suis désolée.Description du produitJe suis désolée.

Les spécifications:
couches de PCB:1 42 couches
Matériaux de PCB:CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR4 haute Tg, base en aluminium, sans halogène
Taille maximale de la carte de PCB:620 mm*1100 mm
Certificat de PCB:Conforme la directive RoHS
Épaisseur du PCB:1.6 ± 0,1 mm
Épaisseur de cuivre de la couche extérieure:0.5 5 oz
Épaisseur de la couche intérieure de cuivre:0.5 5 oz.
Épaisseur maximale du PCB:6.0 mm
Taille minimale du trou:0.20 mm
Largeur minimale de ligne/espace:3/3mil
Min S/M Pitch:0.1 mm ((4 mil)
Épaisseur de la plaque et rapport d'ouverture:30:1
Le cuivre trou minimum:20 μm
Je vous en prie.Pour les appareils commande numérique:
Je vous en prie, laissez-moi vous dire:±0,05 mm (2 mil)
Déviation de la position du trou:±0,05 mm (2 mil)
Tolérance générale:±0,05 mm (2 mil)
Masque de soudure pour PCB:Noir, blanc, jaune
Surfaces de finition de PCB:HASL sans plomb, immersion ENIG, étain chimique, or flash, OSP, doigt d'or, pealable, immersion argent
La légende:Blanc
Test électronique100% AOI, rayons X, test de sonde volante.
Le schéma:Route et score/coupe en V
Norme d'inspectionLes produits de base doivent être présentés dans un emballage de qualité supérieure.
Les certificats:L'utilisation du produit doit être effectuée en tenant compte de l'état de l'eau.
Les rapports sortants:Inspection finale, E-test, test de soudabilité, micro-section et plus
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Fabricant de circuits imprimés HDI multicouches

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