Fil de cuivre recouvert de palladium ultrafin de haute luminosité 0,02 mm Emballage en bobine de qualité aérospatiale avec couche bleue anti-oxydation
Numéro de modèle:PW-19
Lieu d'origine:Chine
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Fil de cuivre recouvert de palladium ultrafin de haute luminosité 0,02 mm Emballage en bobine de qualité aérospatiale avec couche bleue anti-oxydation
Conçus pourApplications aérospatiales et de défense critiques, cecifils de cuivre recouverts de palladium de 0,02 mm ultrafinles combinesfinition de surface haut lustreetdurabilité pour l'aérospatialeIl s'agit d'un dispositif exclusif de protection des données.couche de polymère bleu anti-oxydant, il résiste l'humidité, aux pulvérisations de sel et au cycle
thermique (testé -65°C 250°C), assurant une durée de vie 10 fois
plus longue que les fils Pd/Cu standard dans les systèmes
satellites et l'avionique.
Les fils990,99% de noyau de cuivre sans oxygèneLa résistance est très basse (≤1,8 μΩ·cm), tandis que la résistance
de l'appareil est très faible.revêtement uniforme en palladium de 0,5 μmIl empêche la corrosion galvanique dans les modules aérospatiaux
reliés l'aluminium.Emballages bobines certifiés ASTM B963garantit un déploiement sans enchevêtrement pour la liaison grande
vitesse dans les microconnecteurs, le blindage RF et les capteurs
MEMS de qualité spatiale.
AvecRésistance la traction ≥ 3800 MPaConforme la norme ROHS et enregistré par ITAR, ce fil est approuvé
par les fournisseurs de la NASA pour son efficacité.zéro dégazageet des performances résistantes aux radiations.
Palladium-Coated Copper (PCC) bonding wire was developed and has
now become the most dominant bonding material used in fine wires of
diameters of <50 microns being used as substitute for more
expensive goldLa liaison thermosonique est la forme
d'interconnexion la plus populaire pour la plupart des
semi-conducteurs.Il nécessite la création d'une boule d'air libre
en fusion (FAB) l'extrémité du fil qui est ensuite pressé par
ultrasons sur des tampons de liaison semi-conducteurs pour former
la première liaison
| Caractéristiques: |
* Fil de collage plaqué or/palladium, fabriqué partir de matériau
de cuivre de haute pureté 4N avec une certaine proportion
d'oligo-éléments ajoutés; * Outre les caractéristiques du fil de cuivre classique, il
présente également une résistance élevée, une faible courbure, une
grande ténacité et une résistance l'oxydation * Caractéristiques chimiques, l'arc est résistant aux chocs et le
fil de soudage est résistant la corrosion; * fil d'adhésif spécial en or/palladium de surface développé pour
les emballages IC; |
Qu'est- ce que le fil de liaison en cuivre recouvert de palladium?
Le fil de liaison en cuivre recouvert de palladium est plus facile
coller que votre fil de cuivre nu standard.Le revêtement Pd
contrôle l'accumulation d'oxydation qui peut se produire la surface
du fil de cuivre.
PdFil de cuivre enduit | ||||
Le type | Ø Diamètre ± 1% μm | Détruire le chargement BL ((gf) | L'allongement EL (%) | Longueur Nombre de mètres |
Le PW-1 | 18 ((0,7 millions) | > 4 | 8 14 | 500/1000/2000 |
20 ((0,8 mil) | > 5 | 9 15 | 500/1000/2000 | |
23 ((0,9 millions) | > 7 | 10 17 | 500/1000/2000 | |
25 ((1,0 milli) | > 9 | 11 17 | 500/1000/2000 | |
30 (((1,2 mil) | > 14 | 14 22 | 500/1000/2000 | |
Note: Les paramètres de diamètre ci-dessus peuvent être personnalisés selon les exigences du client.
Application du projet:
Fil de cuivre recouvert de palladium ultrafin de haute luminosité 0,02 mm Emballage en bobine de qualité aérospatiale avec couche bleue anti-oxydation
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