Imprimante à pâte d'or / argent Imprimante à semi-conducteurs entièrement automatique

Numéro de modèle:Le système de contrôle de la qualité
Lieu d'origine:Shenzhen, province du Guangdong, Chine
Quantité minimale de commande:≥ 1 pour cent
Conditions de paiement:T/T
Délai de livraison:25 à 50 jours
Détails de l'emballage:Caisse en contreplaqué
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse: Le parc indépendant Suneast, non.13, rue Yongping 2, rue Fuyong, district Bao'an, ville de Shenzhen, province du Guangdong, Chine
dernière connexion fois fournisseur: dans 27 heures
Détails du produit Profil de la société
Détails du produit
Imprimante semi-conducteur entièrement automatique pte d'or/argent
Vue d'ensemble du produit

Cette imprimante semi-conducteurs entièrement automatique utilise la technologie d'impression par écran pour appliquer une pte conductrice, une pte résistante ou une pte diélectrique sur des substrats céramiques.ces matériaux forment un film fermement collé, permettant la création de circuits interconnectés multicouches contenant des résistances ou des condensateurs par impression répétée.

Principales spécifications
Retour sur la précision de position± 8um@6σ,CPK≥2.0
Répétez l' exactitude d'impression±15um@6σ,CPK≥2.0
Épaisseur du stratifié0.5-2 mm
Vitesse de transmissionLe système de contrôle doit être équipé d'un système de contrôle de la vitesse.
Vitesse d'impression10 200 mm/s
Précision de l'épaisseur du film± 1m
Applications

L'imprimante semi-conducteurs SEMI-E3 est conçue pour l'impression de précision dans les processus de fabrication pour:

  • Dispositifs semi-conducteurs et têtes d'impression thermique
  • Condensateurs, circuits et filtres en céramique
  • Autres appareils pour la fabrication de lampes incandescence
  • Components céramiques LTCC, MLCC et piézoélectriques
  • Sensors et composants de puces
Caractéristiques avancées
  • Conception ergonomique:Structure moderne et stable répondant aux normes d'ingénierie humaine
  • Contrôle intelligent:Fonction en ligne SPI pour le remplacement des matériaux et le contrôle de la qualité
  • Interface conviviale:Logiciel bilingue (chinois/anglais) avec fonctionnement intuitif
  • Système optique de précision:Reconnaissance améliorée de la MARQUE avec traçabilité
  • Construction l'épreuve de la poussièreConvient pour les environnements de nettoyage mille niveaux
  • Une grande précision:Consistance garantie de l'épaisseur de la pellicule ± 1 micron
Modules techniques
Module de positionnement du substrat
  • Module UVW servo complet avec algorithme d'étalonnage avancé
  • Mécanisme d'adsorption et de support sous vide de haute précision
  • Fonctions de surveillance et de rupture de la pression négative sous vide
Module de manipulation du robot
  • Réduit la contamination du substrat dans des environnements très propres
  • Le mécanisme de transport trois étages améliore l'efficacité
Module de vision CCD
  • Structure de mouvement double entraînement de gantry pour une distribution uniforme de la force
  • Actifs moteurs linéaires pour une précision de positionnement accrue
Module d'impression par pressure
  • Armure réglable du cadre d'écran avec échelle pour une configuration rapide
  • Squeegee spécialisée une couche une déchirure avec réglage en direction Y
  • Une méthode d'impression innovante face longue améliore l'uniformité de la force
Paramètres techniques complets
Catégorie de paramètresLes spécifications
Performance de la machine

La précision de position répétée: ±8um@6σ,CPK≥2.0

Précision de l'épaisseur de la pellicule d'impression: ± 1 mm

TC de traitement: 4 min

Traitement du substrat

Dimension maximale du stratifié: standard 270*70 mm (personnalisable)

La vitesse de transmission est de 1500 mm/s (max)

Méthode de support laminé: plateforme sous vide

Paramètres d'impression

Vitesse d'impression: 10 200 mm/s

Contrôle de la pression d'impression: 0,5 20 kg

Vitesse de décapage: 0-20 mm/s

Spécifications de la machine

Les besoins en énergie: AC220±10%, 2,2 kW

Poids de la machine: environ 900 kg

Les dimensions: 1140 mm ((L) × 1155 mm ((W) × 1665 mm ((H)

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Imprimante à pâte d'or / argent Imprimante à semi-conducteurs entièrement automatique

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