Machine de liaison IC
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Lieu d'origine:Shenzhen, province du Guangdong, Chine
Quantité minimale de commande:≥ 1 pour cent
Conditions de paiement:T/T
Délai de livraison:25 à 50 jours
Détails de l'emballage:Caisse en contreplaqué
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Le parc indépendant Suneast, non.13, rue Yongping 2, rue Fuyong, district Bao'an, ville de Shenzhen, province du Guangdong, Chine
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Machine de liaison CI
La machine de liaison CI est conçue pour les applications de placement multi-puces, avec une plateforme technologique mature qui offre une précision supérieure grce un système de vision avancé et un algorithme de compensation thermique. La machine atteint des vitesses de fonctionnement plus élevées grce une unité de traitement d'image innovante et une architecture optimisée.
Applications
Cette machine de liaison CI est adaptée au traitement de divers types de boîtiers, notamment :
- CI, WLCSP, TSV, SIP
- QFN, LGA, BGA
Idéale pour la fabrication de composants tels que :
- Modules de communication optique
- Modules de caméra et produits LED
- Modules d'alimentation et dispositifs d'alimentation
- Électronique automobile et composants RF 5G
- Mémoire, MEMS et divers capteurs
Galerie de la machine
Collage de puces de précision | Fabrication de semi-conducteurs | Technologie de placement de puces | Assemblage CI automatisé
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