Machine de liaison à circuits intégrés multicouches 0,25*0,25mm-10*10mm Equipement de liaison sous pression

Numéro de modèle:Le code de conduite est le WBD2200
Lieu d'origine:Shenzhen, province du Guangdong, Chine
Quantité minimale de commande:≥ 1 pour cent
Conditions de paiement:T/T
Délai de livraison:25 à 50 jours
Détails de l'emballage:Caisse en contreplaqué
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse: Le parc indépendant Suneast, non.13, rue Yongping 2, rue Fuyong, district Bao'an, ville de Shenzhen, province du Guangdong, Chine
dernière connexion fois fournisseur: dans 27 heures
Détails du produit Profil de la société
Détails du produit

Capacité de conversion rapide de couches multiples de haute précision

 

Le liant IC est utilisé pour le placement de puces multiples, avec une plateforme d'application technologique mature qui offre une plus grande précision avec un nouveau système de vision et un algorithme de compensation thermique,et une vitesse plus élevée grce une nouvelle unité de traitement d'image et une nouvelle architecture.

 

Caractéristiques:

  • Capacité plusieurs couches
  • Capacité de système intégré
  • Technologie de liaison par matrices ultrafines
  • Supermini Chip Bonding est une machine coudre.
  • Changement rapide

Application principale:

Le liant IC est adapté aux produits de processus IC,WLCSP,TSV,SIP,QFN,LGA,BGA. tels que le module de communication optique, le module de caméra, la LED, le module d'alimentation, la puissance de vice, l'électronique des véhicules, la 5G RF, la mémoire,MEMS, divers capteurs, etc.

 

Paramètres du produit:

Nom de l'articleSpécification
Précision de placement±15um@3σ
Taille de la galette ((mm)4 pouces, 6 pouces, 8 pouces.
Taille de la matrice ((mm)0.25*0,25mm-10*10mm
Taille du substrat ((mm)L150 × W50 ~ L300 × W100
Épaisseur du substrat ((mm)0.1 2 mm
Chef de placement0-360° de rotation/bouée de changement automatique (en option)
Pression de placement30 ‰ 7500 g
Mode d'alimentation en colleSoutien: distribution, plongeon de colle, peinture
Module de mouvement du curMoteur linéaire + balance de grille
Base de plateforme de la machinePlateforme en marbre
Chargement/déchargementManuel ou automatique
Dimension de la machine ((L×W×H)1255 mm × 1625 mm × 1610 mm

 

Communiqués:

1.L'interrupteur de protection contre les fuites: ≥ 100 ma

2.Besoin d'air comprimé: 0,4 0,6 MPa

Spécification du tuyau d'admission: Ø10 mm

3.Exigence de vide:<-88 kPa

Spécification du tuyau d'admission: Ø10 mm

Articulation trachéale: 2 pièces

4.Les besoins en énergie:

1Tension: AC220V, fréquence 50/60 Hz;

2Exigences en matière de cbles: trois fils de cuivre de noyau, diamètre ≥ 2,5 mm2, commutateur de protection contre les fuites 50A, commutateur de protection contre les fuites ≥ 100mA.

5Le sol doit résister une pression de 800 kg/m2.

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Machine de liaison à circuits intégrés multicouches 0,25*0,25mm-10*10mm Equipement de liaison sous pression

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