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Capacité de conversion rapide de couches multiples de haute précision
Le liant IC est utilisé pour le placement de puces multiples, avec une plateforme d'application technologique mature qui offre une plus grande précision avec un nouveau système de vision et un algorithme de compensation thermique,et une vitesse plus élevée grce une nouvelle unité de traitement d'image et une nouvelle architecture.
Caractéristiques:
Application principale:
Le liant IC est adapté aux produits de processus IC,WLCSP,TSV,SIP,QFN,LGA,BGA. tels que le module de communication optique, le module de caméra, la LED, le module d'alimentation, la puissance de vice, l'électronique des véhicules, la 5G RF, la mémoire,MEMS, divers capteurs, etc.
Paramètres du produit:
Nom de l'article | Spécification |
Précision de placement | ±15um@3σ |
Taille de la galette ((mm) | 4 pouces, 6 pouces, 8 pouces. |
Taille de la matrice ((mm) | 0.25*0,25mm-10*10mm |
Taille du substrat ((mm) | L150 × W50 ~ L300 × W100 |
Épaisseur du substrat ((mm) | 0.1 2 mm |
Chef de placement | 0-360° de rotation/bouée de changement automatique (en option) |
Pression de placement | 30 ‰ 7500 g |
Mode d'alimentation en colle | Soutien: distribution, plongeon de colle, peinture |
Module de mouvement du cur | Moteur linéaire + balance de grille |
Base de plateforme de la machine | Plateforme en marbre |
Chargement/déchargement | Manuel ou automatique |
Dimension de la machine ((L×W×H) | 1255 mm × 1625 mm × 1610 mm |
Communiqués:
1.L'interrupteur de protection contre les fuites: ≥ 100 ma
2.Besoin d'air comprimé: 0,4 0,6 MPa
Spécification du tuyau d'admission: Ø10 mm
3.Exigence de vide:<-88 kPa
Spécification du tuyau d'admission: Ø10 mm
Articulation trachéale: 2 pièces
4.Les besoins en énergie:
1Tension: AC220V, fréquence 50/60 Hz;
2Exigences en matière de cbles: trois fils de cuivre de noyau, diamètre ≥ 2,5 mm2, commutateur de protection contre les fuites 50A, commutateur de protection contre les fuites ≥ 100mA.
5Le sol doit résister une pression de 800 kg/m2.