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Céramique d'alumine de haute pureté avec une résistivité volumique de 10⁴ Ohm*cm pour les applications en semi-conducteurs
Cette série de composants en céramique d'alumine spécifiques aux semi-conducteurs est fabriquée partir d'un matériau Al₂O₃ de haute pureté 99,6 % grce des procédés de coulée sur bande de précision et de frittage haute température. Les produits présentent une excellente isolation, une résistance la corrosion et une stabilité dimensionnelle, répondant aux exigences de propreté de la norme SEMI F47.
Fabrication de plaquettes : pièces en céramique pour machines de gravure, barquettes de diffusion
Conditionnement et tests : substrats de cartes de sondes, supports de test
Composants d'équipement : effecteurs d'extrémité de robot
Systèmes vide : bases de mandrins électrostatiques
Inspection optique : guides en céramique pour machines de lithographie
✓ Ultra-propre : teneur en ions métalliques <0,1 ppm
✓ Dimensions de précision : Tolérance ±0,05 mm/100 mm
✓ Résistance au plasma : Taux de gravure <0,1 μm/h
✓ Faible dégazage : TML <0,1 % CVCM <0,01 %
✓ Haute fiabilité : Passe 1000 cycles thermiques
| Paramètre | Spécification | Norme d'essai |
|---|---|---|
| Pureté du matériau | Al₂O₃≥99,6 % | GDMS |
| Résistivité volumique | >10⁴Ω·cm | ASTM D257 |
| Constante diélectrique | 9,8@1MHz | CEI 60250 |
| Résistance la flexion | ≥400MPa | ISO 14704 |
| CTE | 7,2×10⁻⁶/°C | DIN 51045 |
| Rugosité de surface | Ra≤0,1μm | ISO 4287 |
| Dégazage | TML<0,1 % | ASTM E595 |
Préparation du matériau :
Poudre d'Al₂O₃ de qualité nano (D50≤0,5μm)
Broyage boulets de haute pureté (adjuvants de frittage Y₂O₃-MgO)
Procédé de formage :
Coulée sur bande (épaisseur 0,1-5 mm)
Pressage isostatique (200 MPa)
Contrôle du frittage :
Frittage en atmosphère multi-étapes (1600°C/H₂)
Post-traitement HIP (1500°C/150MPa)
Usinage de précision :
Traitement laser (±5μm)
Perçage ultrasonique (rapport d'aspect 10:1)
Nettoyage et inspection :
Nettoyage méga-sonique (salle blanche de classe 1)
Tests de particules SEMI F47
⚠ Stockage : Emballage propre de classe 100
⚠ Environnement d'installation : 23±1°C HR45±5 %
⚠ Nettoyage : Solvants de qualité semi-conducteur uniquement
⚠ Manipulation : Éviter le contact direct avec les surfaces
fonctionnelles
Vérification de la propreté : rapports de test VDA19
Analyse des défaillances : microanalyse SEM/EDS
Développement personnalisé : co-conception DFM
Q : Comment garantir la propreté de la surface de contact des
plaquettes ?
R : Triple protection :
① Activation de surface par plasma
② Emballage sous vide + stockage N₂
③ Nettoyage l'air ionisé avant l'installation
Q : Performance dans le plasma base de fluor ?
R : Version traitée spéciale :
• Taux de gravure <0,05μm/h
• Couche de passivation AlF₃
• Durée de vie 3 fois plus longue
Q : Taille maximale traitable ?
R : Standard 200×200 mm, procédé spécial jusqu' 400×400 mm.