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Substrat en céramique d'alumine : dissipation thermique efficace et stabilité dimensionnelle pour l'électronique de puissance et l'éclairage LED
Le substrat en céramique d'alumine (substrat en céramique Al₂O₃) est un matériau céramique électronique composé de 96 % 99,9 % d'oxyde d'aluminium, offrant d'excellentes propriétés d'isolation, une conductivité thermique élevée et une bonne résistance mécanique. En tant que support crucial pour les composants électroniques, il est largement utilisé dans l'électronique de puissance, l'emballage LED, les circuits intégrés et d'autres domaines. Ses propriétés uniques en font un matériau fondamental indispensable pour les appareils électroniques modernes.
Électronique de puissance: Substrats de modules IGBT, substrats de dissipation thermique MOSFET
Éclairage LED: Substrats d'emballage COB, supports de LED haute puissance
Circuits intégrés: Substrats de circuits couches épaisses, supports de circuits couches minces
Capteurs: Substrats de capteurs de pression, éléments de détection de température
Communication micro-ondes: Substrats de dispositifs RF, matériaux de base de réseaux d'antennes
★ Isolation supérieure: Rigidité diélectrique >15kV/mm, résistivité volumique
>10¹⁴Ω·cm
★ Excellente conductivité thermique: Conductivité thermique de 20 30 W/(m·K) pour une dissipation
thermique efficace
★ Haute résistance et durabilité: Résistance la flexion >300MPa, dureté Mohs 9
★ Stabilité dimensionnelle: CTE 7-8×10⁻⁶/°C correspondant aux matériaux semi-conducteurs
★ Résistance environnementale: Résistance aux températures élevées, la corrosion et au
vieillissement
| Paramètre | Valeur standard |
|---|---|
| Teneur en Al₂O₃ | 96 %/99 %/99,6 % |
| Tolérance d'épaisseur | ±0,05 mm |
| Rugosité de surface | Ra≤0,2μm |
| Conductivité thermique (25°C) | 24-30W/(m·K) |
| Constante diélectrique (1MHz) | 9,2-9,8 |
| Résistance la flexion | 280-350MPa |
Préparation de la poudre: Broyage fin de poudre d'alumine de haute pureté
Coulée sur bande: Contrôle précis de l'épaisseur ±1 %
Frittage haute température: Frittage de protection atmosphérique 1600-1700°C
Découpe laser: Précision ±0,02 mm
Traitement de surface: Polissage double face Ra0,1μm
Tests stricts: Tests de performance électrique 100 %
Température de soudure recommandée inférieure 850°C
Éviter les chocs mécaniques et la concentration de contraintes locales
Humidité de l'environnement de stockage <60%HR
Tenir compte de la correspondance de la dilatation thermique lors de l'assemblage avec des pièces métalliques
Métallisation de surface recommandée pour les applications haute fréquence
Support technique professionnel et conseils de sélection
Mécanisme de réponse rapide en 48 heures
Échantillons de petits lots disponibles (MOQ 50 pièces)
Rapports de tests tiers fournis (SGS/CNAS)
Q : Comment choisir différentes teneurs en alumine ?
R : 96 % pour l'électronique conventionnelle ; 99 % pour les
besoins de haute conductivité thermique ; 99,6 % pour les circuits
de précision haute fréquence
Q : Quelle est la taille maximale traitable ?
R : Taille standard 150×150 mm, maximum jusqu' 200×200 mm
Q : Les formes spéciales sont-elles prises en charge ?
R : Service de découpe de précision au laser disponible, diamètre
de trou minimum 0,1 mm
Q : Quelles sont les options de métallisation disponibles ?
R : Diverses solutions, notamment le placage or, le placage argent
et le placage cuivre