Haute conductivité thermique

Lieu d'origine:Fabriqué en Chine
Quantité minimale de commande:Négociable
Délai de livraison:Négociable
Conditions de paiement:Négociable
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Jinhua Zhejiang China
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Haute conductivité thermique Isolation supérieure Faible dilatation thermique Résistance aux hautes températures Planéité exceptionnelle


Présentation du produit

Les substrats en céramique d'alumine sont des plaques de base en céramique électronique fabriquées partir d'alumine de haute pureté (teneur en Al₂O₃ de 96 % 99,9 %), offrant d'excellentes propriétés d'isolation, une conductivité thermique élevée et de faibles pertes diélectriques. Avec des surfaces polies avec précision atteignant une rugosité inférieure Ra 0,1 μm, ces substrats sont idéaux pour les applications haut de gamme, notamment les dispositifs électroniques de puissance, l'emballage de LED et les modules semi-conducteurs.

Applications principales

  • Électronique de puissance: Substrats de modules IGBT, bases de dissipation thermique MOSFET de puissance

  • Éclairage LED: Substrats d'emballage de puces LED haute puissance

  • Semi-conducteurs: Substrats de circuits RF/micro-ondes, supports de dispositifs MEMS

  • Électronique automobile: Dissipateurs thermiques de système de contrôle électronique de véhicules énergie nouvelle

  • Communications 5G: Substrats de dissipation thermique d'amplificateurs de puissance de station de base

Avantages clés

Haute conductivité thermique: 24-30W/(m·K), 10× mieux que les matériaux PCB standard
Isolation supérieure: Résistivité volumique >10¹⁴Ω·cm
Faible dilatation thermique: 7,2×10⁻⁶/°C, excellente correspondance avec les plaquettes de silicium
Résistance aux hautes températures: Fonctionnement continu jusqu' 850°C
Planéité exceptionnelle: ≤0,02 mm/50 mm de planéité de surface

Spécifications techniques

ParamètreStandard (96%)Haute thermique (99%)
Teneur en Al₂O₃96%99%
Conductivité thermique24W/(m·K)30W/(m·K)
Constante diélectrique9,5(1MHz)9,2(1MHz)
Résistance la flexion300MPa350MPa
Plage d'épaisseur0,25-5mm0,25-5mm
Taille maximale150×150mm150×150mm

Processus de fabrication

  1. Préparation de la poudre: Poudre d'alumine de haute pureté (D50≤1μm)

  2. Coulée sur bande: Contrôle précis de la viscosité et de l'épaisseur de la suspension

  3. Pressage isostatique: Densification haute pression de 200 MPa

  4. Frittage haute température: Frittage protégé par atmosphère 1600°C

  5. Usinage de précision: Rectification double face + découpe laser

  6. Traitement de surface: Polissage chimico-mécanique (CMP)

  7. Inspection complète: Inspection optique automatisée (AOI)

Consignes d'utilisation

Consignes d'installation:

  • Température de soudure recommandée <300°C

  • Éviter les chocs mécaniques et la concentration de contraintes localisées

  • L'humidité de stockage doit être <60% HR

  • Tenir compte de l'adaptation du CTE lors de l'assemblage avec d'autres matériaux

  • Recommander l'utilisation de pte d'argent ou de soudure AuSn pour le montage

Engagement de service

  • Support technique: Services d'analyse de simulation thermique

  • Réponse rapide: Livraison accélérée en 72 heures pour les tailles standard

  • Personnalisation: Formes spéciales et traitements de métallisation disponibles

  • Analyse des défaillances: Équipé d'un équipement de test SEM+EDS

FAQ technique

Q : Comment sélectionner l'épaisseur de substrat appropriée ?
R : 0,63 mm recommandé pour les dispositifs d'alimentation généraux, ≥1,0 mm pour les applications haute puissance

Q : Le cblage multicouche est-il possible ?
R : Solutions de substrats co-cuits multicouches LTCC disponibles

Q : Quelles sont les options de métallisation existantes ?
R : Prend en charge l'impression couche épaisse, la pulvérisation couche mince, DBC et d'autres procédés



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