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Haute conductivité thermique Isolation supérieure Faible dilatation thermique Résistance aux hautes températures Planéité exceptionnelle
Les substrats en céramique d'alumine sont des plaques de base en céramique électronique fabriquées partir d'alumine de haute pureté (teneur en Al₂O₃ de 96 % 99,9 %), offrant d'excellentes propriétés d'isolation, une conductivité thermique élevée et de faibles pertes diélectriques. Avec des surfaces polies avec précision atteignant une rugosité inférieure Ra 0,1 μm, ces substrats sont idéaux pour les applications haut de gamme, notamment les dispositifs électroniques de puissance, l'emballage de LED et les modules semi-conducteurs.
Électronique de puissance: Substrats de modules IGBT, bases de dissipation thermique MOSFET de puissance
Éclairage LED: Substrats d'emballage de puces LED haute puissance
Semi-conducteurs: Substrats de circuits RF/micro-ondes, supports de dispositifs MEMS
Électronique automobile: Dissipateurs thermiques de système de contrôle électronique de véhicules énergie nouvelle
Communications 5G: Substrats de dissipation thermique d'amplificateurs de puissance de station de base
✅ Haute conductivité thermique: 24-30W/(m·K), 10× mieux que les matériaux PCB standard
✅ Isolation supérieure: Résistivité volumique >10¹⁴Ω·cm
✅ Faible dilatation thermique: 7,2×10⁻⁶/°C, excellente correspondance avec les plaquettes de
silicium
✅ Résistance aux hautes températures: Fonctionnement continu jusqu' 850°C
✅ Planéité exceptionnelle: ≤0,02 mm/50 mm de planéité de surface
Paramètre | Standard (96%) | Haute thermique (99%) |
---|---|---|
Teneur en Al₂O₃ | 96% | 99% |
Conductivité thermique | 24W/(m·K) | 30W/(m·K) |
Constante diélectrique | 9,5(1MHz) | 9,2(1MHz) |
Résistance la flexion | 300MPa | 350MPa |
Plage d'épaisseur | 0,25-5mm | 0,25-5mm |
Taille maximale | 150×150mm | 150×150mm |
Préparation de la poudre: Poudre d'alumine de haute pureté (D50≤1μm)
Coulée sur bande: Contrôle précis de la viscosité et de l'épaisseur de la suspension
Pressage isostatique: Densification haute pression de 200 MPa
Frittage haute température: Frittage protégé par atmosphère 1600°C
Usinage de précision: Rectification double face + découpe laser
Traitement de surface: Polissage chimico-mécanique (CMP)
Inspection complète: Inspection optique automatisée (AOI)
⚠ Consignes d'installation:
Température de soudure recommandée <300°C
Éviter les chocs mécaniques et la concentration de contraintes localisées
L'humidité de stockage doit être <60% HR
Tenir compte de l'adaptation du CTE lors de l'assemblage avec d'autres matériaux
Recommander l'utilisation de pte d'argent ou de soudure AuSn pour le montage
Support technique: Services d'analyse de simulation thermique
Réponse rapide: Livraison accélérée en 72 heures pour les tailles standard
Personnalisation: Formes spéciales et traitements de métallisation disponibles
Analyse des défaillances: Équipé d'un équipement de test SEM+EDS
Q : Comment sélectionner l'épaisseur de substrat appropriée ?
R : 0,63 mm recommandé pour les dispositifs d'alimentation
généraux, ≥1,0 mm pour les applications haute puissance
Q : Le cblage multicouche est-il possible ?
R : Solutions de substrats co-cuits multicouches LTCC disponibles
Q : Quelles sont les options de métallisation existantes ?
R : Prend en charge l'impression couche épaisse, la pulvérisation
couche mince, DBC et d'autres procédés