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Fabrication et assemblage de PCBA
Définition | Technologie et capacités | ||||||||
1. gamme de produits | PCB rigides de 2 24 couches, HDI; base en aluminium | ||||||||
2. Min. Épaisseur du panneau | 2 couches | 4 couches | 6 couches | 8 couches | 10 couches | ||||
Min. 0,2 mm | 0.4 mm | 1 mm | 1.2 mm | 1.5 mm | |||||
Couche 12 et 14 | 16 couches | couche 18 | 20 couches | Couche 22 et 24 | |||||
1.6 mm | 1.7 mm | 1.8 mm | 2.2 mm | 2.6 mm | |||||
3Taille maximale du tableau | 610 x 1200 mm | ||||||||
4Matériau de base | FR-4 Époxy laminé de verre, base en aluminium, RCC | ||||||||
5Traitement de finition de surface | Le nickel sans électro, l'or immersion (Ni/Au sans électro), les
conservateurs de solérabilité organique (OSP ou Entek), le
nivellement l'air chaud (libre de plomb, RoHS), l'encre au carbone,
le masque pealable, les doigts en or.Le Silve d'immersion- Étain
immersion - Or éclair (électrolytique) | ||||||||
6. Laminé majeur | Il est également connu pour son rôle dans le développement de la
technologie de l'air. | ||||||||
7- Par le trou. | PTH en cuivre/ voie aveugle/ voie enterrée/ HDI 2+N+2 avec IVH | ||||||||
8. Épaisseur du papier de cuivre | 18um/ 35um/ 70um~ 245um (couche extérieure 0,5 oz~ 7 oz) 18um/ 35um/ 70um~ 210um (couche intérieure 0,5 oz~ 6 oz) | ||||||||
9. Min. Via Taille et Type | Dia. 0,15 mm (terminé) Ratio d'aspect = 12; trous HDI (< 0,10 mm) | ||||||||
10. Min. Largeur de ligne et espacement | 00,75 mm/ 0,10 mm (3 mil/ 4 mil) | ||||||||
11. Taille du trou et plaquette | Via: Dia, 0,2 mm/ pad. dia. 0,4 mm; HDI < 0,10 mm par voie
électrique | ||||||||
12Impédance I, contrôle Tol. | +/- 10% (min. +/- 7 Ohm) | ||||||||
13Masque de soudure. | Photo-imagerie liquide (LPI) | ||||||||
14. Le profilage | Le débit de l'électricité est calculé en fonction de la fréquence
d'écoulement de l'électricité. | ||||||||
15. Capacité | 100 km2 de production par mois |