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Définition | Technologie et capacités | ||||||||
1. gamme de produits | PCB rigides de 2 24 couches, HDI; base en aluminium | ||||||||
2. Min. Épaisseur du panneau | 2 couches | 4 couches | 6 couches | 8 couches | 10 couches | ||||
Min. 0,2 mm | 0.4 mm | 1 mm | 1.2 mm | 1.5 mm | |||||
Couche 12 et 14 | 16 couches | couche 18 | 20 couches | Couche 22 et 24 | |||||
1.6 mm | 1.7 mm | 1.8 mm | 2.2 mm | 2.6 mm | |||||
3Taille maximale du tableau | 610 x 1200 mm | ||||||||
4Matériau de base | FR-4 Époxy laminé de verre, base en aluminium, RCC | ||||||||
5Traitement de finition de surface | Le nickel sans électro, l'or immersion (Ni/Au sans électro), les
conservateurs de solérabilité organique (OSP ou Entek), le
nivellement l'air chaud (libre de plomb, RoHS), l'encre au carbone,
le masque pealable, les doigts en or.Le Silve d'immersion- Étain
immersion - Or éclair (électrolytique) | ||||||||
6. Laminé majeur | Il est également connu pour son rôle dans le développement de la
technologie de l'air. | ||||||||
7- Par le trou. | PTH en cuivre/ voie aveugle/ voie enterrée/ HDI 2+N+2 avec IVH | ||||||||
8. Épaisseur du papier de cuivre | 18um/ 35um/ 70um~ 245um (couche extérieure 0,5 oz~ 7 oz) 18um/ 35um/ 70um~ 210um (couche intérieure 0,5 oz~ 6 oz) | ||||||||
9. Min. Via Taille et Type | Dia. 0,15 mm (terminé) Ratio d'aspect = 12; trous HDI (< 0,10 mm) | ||||||||
10. Min. Largeur de ligne et espacement | 00,75 mm/ 0,10 mm (3 mil/ 4 mil) | ||||||||
11. Taille du trou et plaquette | Via: Dia, 0,2 mm/ pad. dia. 0,4 mm; HDI < 0,10 mm par voie
électrique | ||||||||
12Impédance I, contrôle Tol. | +/- 10% (min. +/- 7 Ohm) | ||||||||
13Masque de soudure. | Photo-imagerie liquide (LPI) | ||||||||
14. Le profilage | Le débit de l'électricité est calculé en fonction de la fréquence
d'écoulement de l'électricité. | ||||||||
15. Capacité | 100 km2 de production par mois |
Matériau de base | FR4, FR4, CEM3, aluminium, haute fréquence et fréquence ((Rogers,
Taconic, Aaron, PTFE, F4B) |
Couches | 1-4 couches ((Aluminium), 1-32 couches ((FR4) |
Épaisseur du cuivre | 0.5 oz, 1 oz, 2 oz, 3 oz, 4 oz |
Épaisseur diélectrique | 00,05 mm, 0,075 mm, 0,1 mm,0.15 mm,0.2 mm |
épaisseur du noyau du panneau | 0.4 mm,00,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1.5 mm, 2.0 mm, 3.0 mm et 3.2 mm |
Épaisseur du panneau | 0.4 mm - 4.0 mm |
Tolérance l'épaisseur | +/-10% |
Traitement de l'aluminium | Pour le forage, l'extraction, le fraisage, le routage, le ponçage, Tab disponible pour la rupture |
Le trou de Min | 0.2 mm |
Min Largeur de voie | 0.2 mm (8 mil) |
Échappement de piste min | 0.2 mm (8 mil) |
Min SMD Pad Pitch (en anglais) | 0.2 mm (8 mil) |
Finition de surface | HASL sans plomb, ENIG, or plaqué, or par immersion, OSP |
Couleur du masque de soudure | Verte, bleue, noire, blanche, jaune, rouge, vert mat, noir mat,
bleu mat |
Couleur légendaire | Noir, blanc, etc. |
Types d'assemblage | Montage la surface Le trou de lancer Technologie mixte (SMT et par trou) Placement une ou deux faces Le revêtement conforme Ensemble de couverture de bouclier pour le contrôle des émissions EMI |
Achats de pièces détachées | Complètement clé en main Partie clé en main Équipé/expédié |
Types de composants | SMT 01005 ou plus BGA 0,4 mm de hauteur, POP (emballage sur emballage) L'écartement de la WLCSP est de 0,35 mm Connecteurs métriques durs Cable et fil |
Présentation des pièces SMT | Produits en vrac Couper du ruban Rouleau partiel Le rouleau Tuyaux Plateau |
Des pochoirs | Acier inoxydable coupé au laser |
Autres techniques | Révision gratuite du DFM Assemblage de la boîte Test AOI 100% et test aux rayons X pour les BGA Programmeur de circuits intégrés Coût réduit des composants Test de fonctionnement sur mesure Technologie de protection |
Temps d'échantillonnage | Délai de production en série | |||
PCB face unique | 1 3 jours | 4 7 jours | ||
PCB double face | 2 5 jours | 7 10 jours | ||
PCB multicouches | 7 8 jours | 10 15 jours | ||
Assemblage de PCB | 8 15 jours | 2 4 semaines | ||
Délai de livraison | 3 7 jours | 3 7 jours | ||
Emballage: anti-statique Emballage avec carton |