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Assemblage de PCB énergie avancée de 2 20 couches FR4
Caractéristiques:
Paramètres techniques:
Épaisseur maximale du panneau | 6.0 mm |
Poids maximal du cuivre | 6 oz |
Couches | 2 20 couches |
Finition de surface | HASL, ENIG, OSP, l'immersion en argent |
Le type | Assemblage de cartes de circuits imprimés |
Traces/espace minimaux | 4 millilitres/4 millilitres |
Tests | Test électrique 100% |
Couleur du masque de soudure | Verte, bleue, noire, blanche |
Temps de réalisation | 30 jours |
Taille minimale du trou | 0.2 mm |
Ce produit d'assemblage de circuits imprimés de nouvelle énergie
convient une variété de produits électroniques, y compris, mais
sans s'y limiter, les résistances, les condensateurs et les harnais
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