Assemblage de PCB de communication PCB rigide 2-40 couches et PCB rigide-flexible 1-10 couches pour le domaine d'application avancé en aval

Numéro de modèle:Pour l'utilisation dans les appareils électroménagers
Lieu d'origine:Chine ou Cambodge
Quantité minimale de commande:1 pièces
Conditions de paiement:Je peux payer.
Délai de livraison:5 à 7 jours après que tous les composants aient été assemblés
Détails de l'emballage:Par sacs et cartons ESD
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Fournisseur Vérifié
Changsha Hunan China
Adresse: Le bâtiment 3, n°68, rue Luositang, zone E&D de Changsha, Changsha, Hunan, Chine,410100
dernière connexion fois fournisseur: dans 1 heures
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Assemblage de PCB de communication PCB rigide 2-40 couches et PCB rigide-flexible 1-10 couches pour le domaine d'application avancé en aval

 

L'usine sous contrat de Suntek:

Le groupe Suntek est un fournisseur de premier plan dans le domaine EMS avec une solution unique pour les PCB/FPC

L'assemblage, l'assemblage des cbles, l'assemblage des technologies mixtes et les btiments en boîtes.

Suntek Electronics Co., Ltd, comme l'usine principale, située dans la province du Hunan, en Chine;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, comme nouvelle usine, située dans la province de Kandal, au Cambodge.

 

Résumé des capacités:

 

Nom du produitAssemblage de PCB
Épreuve PCBAL'AOI, les rayons X, les TIC, les essais fonctionnels
Méthode d'assemblage des PCBBGA
Tolérance minimale au trou± 0,05 mm
Couches2 10
Épaisseur des PCB0.2-7.0 mm
Finition de surfaceHASL, ENIG, OSP, argent par immersion, étain par immersion
Processus des PCBOr par immersion
Système de qualité des PCBRèglement ROHS
Min. Largeur de ligne/espacement0.1 mm
Finition de surfaceRésultats

 

 

La communication est le domaine d'application en aval le plus important des PCB.communication de données et haut débit sur réseau fixe, et c'est généralement une valeur ajoutée telle que le backplane, la carte haute fréquence grande vitesse, etcartes PCB multicouchesLe 5G est la prochaine génération de réseau de communication mobile, et il y aura une grande quantité de demande de construction d'infrastructures d'ici l,qui devrait stimuler considérablement la demande de tableaux de communication.

Voici les applications les plus courantes de l'industrie des télécommunications qui utilisent efficacement les PCB:

  • Systèmes de communication sans fil
  • Systèmes de tours de téléphonie mobile
  • Systèmes de commutation téléphonique
  • Systèmes PBX
  • Technologie de communication sans fil industrielle
  • Technologie pour les téléphones commerciaux
  • Technologies de vidéoconférence
  • Technologie de communication utilisée dans l'espace
  • Transmission cellulaire et électronique de tour
  • Serveurs et routeurs grande vitesse
  • Dispositifs électroniques de stockage de données
  • Systèmes de communication mobile
  • Systèmes et dispositifs de communication par satellite
  • Systèmes de collaboration vidéo
  • Systèmes de communication par cble terrestre
  • Technologie pour les téléphones commerciaux
  • Systèmes de radiodiffusion numérique et analogique
  • Voix sur le protocole Internet (VoIP)
  • Systèmes d'amplification du signal (en ligne)
  • Technologie de sécurité et systèmes de communication de l'information

 

Pourquoi FR-4 est-il encore couramment utilisé si les PCB industriels sont exposés des températures extrêmes?

Alors que les substrats spéciaux comme les polyimides et les céramiques gèrent des fluctuations de température plus larges,Les stratifiés FR-4 ont évolué vers des versions Tg élevé utilisables 150 °C+ avec un coût inférieur et une meilleure familiarité avec le fabricantAinsi, le FR-4 reste une option pour de nombreuses applications industrielles ne touchant pas les températures extrêmes.

 

 

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Assemblage de PCB de communication PCB rigide 2-40 couches et PCB rigide-flexible 1-10 couches pour le domaine d'application avancé en aval

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