Assemblage de circuits imprimés de circuits imprimés

Produit_attributs:Placement de la grille de ballons micro (BGA), technologie de montage de surface à double face (SMT)
Lieu d'origine:Chine
Détails de l'emballage:Boîte de carton
Conditions de paiement:L'établissement doit fournir les informations suivantes:
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen China
Adresse: 6F, bâtiment C, parc industriel de la technologie dure de Qianwan, Nanchang, Gushu, Xixiang, district de Bao'an, Shenzhen 518126
dernière connexion fois fournisseur: dans 2 heures
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ShenZhen Yue Tong électronique

Nous avons des décennies d'expérience en tant que fabricant clé de circuits imprimés.Nous sommes jour avec toutes les dernières innovations dans la fabrication d'électronique et exploiter une installation d'assemblage de PCB de pointe avec des capacités de test complets.
Nous offrons des solutions d'assemblage de PCB pour des projets de volume faible moyen et avons une solide expérience en aidant les clients lancer avec succès de nouveaux produits sur un marché concurrentiel.


Capacités générales:

Assemblage rapide
Technologie de montage de surface
Réseau de grilles billes (BGA), ensemble sans plomb quadriplate (QFN), emplacement des pièces sans plomb
Placement de la grille de micro-balles (BGA)
Technologie de montage de surface double face (SMT)
Analyse de la conception en vue de la fabrication
Premiers articles Services
Assemblage partiel ou complet clé en main et d'expédition
Insert de la machine
Circuits imprimés une ou plusieurs couches
Assemblage travers trou

Méthodes d'assemblage

Maison d'assemblée

Machines de cueillette et de pose

Soudage la main

Transport aérien


Volume de la production

Prototype

Faible volume

Volume élevé


Temps de réalisation

Des services d'urgence sont disponibles

Des services d'urgence sont disponibles

2 semaines de tour standard


Pour plus d'informations sur nos services d'assemblage ou pour soumettre une RFQ, contactez-nous directement.


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