Rohs Rogers Substrate Ro3003g2 carte de circuit imprimé à haute fréquence

Plaque de circuit imprimé haute fréquence Rogers Ro3003g2

Description détaillée du produit:

Fabrication de circuits imprimés:

La technologie de fabrication de PCB peut être divisée en PCB une face, double face et plusieurs couches

Machines de fabrication de PCB:

◆machine de découpe

◆ machine d'exposition en ligne

◆ ligne de gravure

◆ machine de forage

◆ ligne de revêtement

◆ Une sérigraphie

◆ Machine d'inspection optique

◆ Ligne brune

◆ Laminateur entièrement automatique

◆ machine moulage

◆ machine d'essai électrique

◆ ligne de production d'or par immersion

L'épaisseur de la fabrication de PCB

Épaisseur de la pile de PCB multicouches, un impact direct sur le contrôle de l'impédance.

L'épaisseur de la planche finie affecte la précision du montage.

L'épaisseur de la feuille de cuivre affecte la dissipation de chaleur et la résistance de courant continu.

De nombreuses années d'expérience dans la fabrication de circuits imprimés

Plus de 10 ans

Quelques utilisations typiques:

• Applications radar dans le secteur automobile
• Satellite de positionnement mondial
les antennes
• Les télécommunications cellulaires
Systèmes - amplificateurs de puissance et
les antennes
• Antenne pour les réseaux sans fil
les communications
• Satellites de diffusion directe
• Lien de données sur les cbles
• Lecteurs de compteurs distance

NT1duriode

Les matériaux des circuits haute fréquence RT/duroid® de Rogers sont remplis de revêtements composites en PTFE (verre irrégulier ou céramique) pour une utilisation dans des applications de haute fiabilité, de l'aviation et de la défense.Les types RT/duroïde ont une longue expérience dans l'industrie de fournir des matériaux de haute fiabilité avec des performances prédominantesCe type de matériau présente plusieurs avantages:

1 Faible perte électrique,
2- faible absorption de l'humidité,
3. une constante diélectrique stable (Dk) sur une large plage de fréquences, et
4Faible dégagement pour les applications spatiales.

RO3000

Les stratifiés RO3000 sont des composites PTFE remplis de céramique destinés être utilisés dans les applications commerciales de micro-ondes et de RF.Les stratifiés de la série R03000 sont des matériaux de circuits avec des propriétés mécaniques très cohérentes indépendamment de la constante diélectrique choisie.En raison de cette caractéristique, lors de la conception de cartes multicouches avec des constantes diélectriques variables,Il y aura très peu de problèmes, le cas échéant. La constante diélectrique VS de la température des matériaux de la série RO3000 est très stable.Les laminats RO3000 sont également disponibles dans une large gamme de constantes diélectriques (3,0 10,2).

1. composants RF montage de surface,
2.antennes GPS, et
3- Des amplificateurs de puissance.

RO4000

Les stratifiés et les pré-pregs RO4000 possèdent des propriétés favorables qui sont très utiles dans les circuits micro-ondes et dans les cas où une impédance contrôlée est nécessaire.Cette série de stratifiés est très optimisée en termes de prix et est également fabriquée l'aide de procédés FR4 standard, ce qui la rend adaptée aux PCB multicouchesLa série de stratifiés RO4000 offre une gamme de constantes diélectriques (2.55-6.15) et est disponible avec des versions ignifuges UL 94 V-0.Les applications les plus populaires sont::

1. Les puces RFID,
2Amplificateurs de puissance
3. les radars automobiles, et
4- Des capteurs.

TMM®
Les stratifiés micro-ondes thermodurcissables Rogers TMM® ont une uniformité constante diélectrique, un faible coefficient thermique de constante diélectrique (Dk) et un coefficient de dilatation thermique correspondant au cuivre.Pour leur stabilité électrique et mécanique, les stratifiés haute fréquence TMM sont parfaits pour des applications de bande-ligne et de micro-bande de haute fiabilité.

1- une large gamme de constantes diélectriques (Dks),
2Excellentes propriétés mécaniques, flux de froid et résistance la rampe,
3. un coefficient thermique exceptionnellement bas de Dk,
4Coefficient de dilatation thermique adapté au cuivre en tenant compte de la fiabilité élevée des trous placés,
5. le cuivre plaqué disponible dans des formats plus grands, permettant l'utilisation de procédés de soustraction de PCB standard,
6- Aucune détérioration des matériaux lors des processus de fabrication et d'assemblage,
7. résine thermodurcissable pour un collage fiable des fils,
8Aucune technique de production spécialisée n'est requise.
9. les stratifiés TMM 10 et 10i peuvent remplacer les substrats d'alumine et
10. Conforme la directive RoHS, respectueuse de l'environnement.Voici un tableau qui montre les caractéristiques des différents types de matériaux PCB.