Communiqués par satellite PCB haute fréquence 0.2 mm PTFE

Communication par satellite carte de circuit imprimé trou enfoui PCB Conception pour l'industrie des télécommunications

Un petit détail:

Taille du tableau: 23*12 cm

Épaisseur du panneau: 0,2 mm

Folie de cuivre: 3OZ

Couche: 6

PCB haute fréquence avec dissipateur de chaleur en aluminium pour les industries des télécommunications et de l'aérospatiale utilisant des films de liaison électriquement et thermiquement conducteurs spécifiques au client.ONESEINE dispose d'une expérience et d'une expertise techniques considérables dans la fabrication deL'entreprise travaille en étroite collaboration avec ses clients mondiaux pour fournir des prototypes la fabrication de circuits en grand volume.Au cours de ce processus, notre personnel d'ingénierie discute avec le personnel des clients pour proposer des conceptions optimisées pour une haute qualité, faible coût et livraison rapide.

Quelques utilisations typiques:

• Applications radar dans le secteur automobile

• Satellite de positionnement mondial

les antennes

• Les télécommunications cellulaires

Systèmes - amplificateurs de puissance et

les antennes

• Antenne pour les réseaux sans fil

les communications

• Satellites de diffusion directe

• Lien de données sur les cbles

• Lecteurs de compteurs distance

Caractéristiques:

1Le PCB multicouche Rogers haute fréquence peut améliorer la qualité des produits, avec un traitement technologique de haute technologie améliorer le cycle de vie des produits.

2La finition de surface en or d'immersion améliore les performances conductives du PCB.

3La conception de circuits imprimés multicouches améliore la précision du circuit imprimé.

4Faible diélectrique: conductivité diélectrique beaucoup plus précise.

Décrit:

Les stratifiés micro-ondes RT/duroid® 6006 sont des composites céramiques en PTFE conçus pour des applications de circuits électroniques et micro-ondes nécessitant une constante diélectrique élevée.RT/duroïde 6006 est disponible avec une constante diélectrique de 6.15 et RT/duroïde 6010LM laminé a une constante diélectrique de 10.2.

RT/duroid 6006 Les stratifiés micro-ondes sont faciles fabriquer et stables utiliser.et bonne stabilité thermo-mécanique.

Les laminats RT/duroid 6006 sont fournis revêtus des deux côtés d'une feuille de cuivre déposée par électrodeposition de 1⁄4 oz. 2 oz./ft2 (8,5 70 μm).ou une plaque de cuivre d'un côté peut être spécifiée.

Principaux avantages:

• Constante diélectrique élevée pour la réduction de la taille du circuit

· Faible perte, idéal pour fonctionner la bande X ou en dessous

· Contrôle étroit de l'élasticité et de l'épaisseur pour des performances de circuit répétables

Applications typiques:

·Circuits économes en espace

· Antennes patch

· Systèmes de communications par satellite

· Amplificateurs de puissance

· Systèmes d'évitement des collisions aériennes

· Systèmes d'alerte par radar au sol

Plage de PCB haute fréquence:

Plage de fréquences: Les PCB haute fréquence sont conçus pour fonctionner dans des plages de fréquences commençant généralement quelques mégahertz (MHz) et s'étendant jusqu'aux gammes de gigahertz (GHz) et de terahertz (THz).Ces PCB sont couramment utilisés dans des applications telles que les systèmes de communication sans fil (eIl s'agit notamment des réseaux de téléphonie cellulaire, Wi-Fi, Bluetooth), des systèmes de radar, des communications par satellite et de la transmission de données grande vitesse.

Perte et dispersion du signal: haute fréquence, la perte et la dispersion du signal deviennent des préoccupations importantes.comme l'utilisation de matériaux diélectriques faible perte, le routage par impédance contrôlée, et en minimisant la longueur et le nombre de voies.

La configuration de l'empilement d'un PCB haute fréquence est soigneusement conçue pour répondre aux exigences d'intégrité du signal.matériaux diélectriquesL'arrangement de ces couches est optimisé pour contrôler l'impédance, minimiser les interférences et fournir un blindage.

Connecteurs RF: Les circuits imprimés haute fréquence intègrent souvent des connecteurs RF spécialisés pour assurer une bonne transmission du signal et minimiser les pertes.Ces connecteurs sont conçus pour maintenir une impédance constante et minimiser les reflets.

Compatibilité électromagnétique (EMC):Les PCB haute fréquence doivent être conformes aux normes de compatibilité électromagnétique afin d'éviter les interférences avec d'autres appareils électroniques et de ne pas être sensibles aux interférences externes.Des techniques appropriées de mise la terre, de blindage et de filtrage sont utilisées pour répondre aux exigences EMC.

Simulation et analyse: la conception de circuits imprimés haute fréquence implique souvent une simulation et une analyse l'aide d'outils logiciels spécialisés.correspondance d'impédance, et le comportement électromagnétique avant la fabrication, aidant optimiser la conception du PCB pour des performances haute fréquence.

Défis de fabrication: la fabrication de PCB haute fréquence peut être plus difficile que celle des PCB standard.et des tolérances serrées nécessitent des techniques de fabrication avancées telles que la gravure précise, épaisseur diélectrique contrôlée, et procédés de forage et de placage précis.

Tests et validation: les PCB haute fréquence sont soumis des tests et des validations rigoureux pour s'assurer que leurs performances répondent aux spécifications souhaitées.analyse de l'intégrité du signal, mesure des pertes d'insertion et autres essais RF et micro-ondes.

Il est important de noter que la conception et la fabrication de PCB haute fréquence sont des domaines spécialisés nécessitant une expertise en ingénierie RF et micro-ondes, en mise en page des PCB et en processus de fabrication.La collaboration avec des professionnels expérimentés et la consultation des lignes directrices et normes de conception pertinentes sont essentielles pour assurer des performances fiables haute fréquence.