PTFE haute fréquence 2 couche noir OSP F4B PCB

Détails sur les PCB:

Le F4B-1/2 est stratifié avec un matériau excellent selon les exigences du circuit micro-ondes en matière de performances électriques.Il s'agit d'une sorte de stratifié de PCB micro-ondes en raison de ses excellentes performances électriques et de sa résistance mécanique plus élevée.
Tissu de verre tissé en téflon, stratifiés en cuivre haute perméabilité
Le F4BK-1/2
Le F4BK-1/2 est stratifié en posant un tissu de verre verni avec de la résine de téflon, selon la formulation scientifique et le processus technologique strict.Ce produit présente certains avantages par rapport la série F4B en termes de performances électriques (range plus large de constante diélectrique).
Tissu de verre tissé en téflon, stratifiés en cuivre haute perméabilité
Le F4BM-1/2
Le F4BM-1/2 est stratifié en posant un tissu de verre verni avec de la résine de téflon, selon la formulation scientifique et le processus technologique strict.Ce produit présente certains avantages par rapport la série F4B en termes de performances électriques (range plus large de constante diélectrique)La résistance de l'appareil est supérieure celle de l'appareil.
Tissu de verre tissé en téflon, stratifiés en cuivre haute perméabilité
Le F4BMX-1/2
Le F4BMX-1/2 est stratifié en posant un tissu de verre verni avec de la résine de téflon, selon la formulation scientifique et le processus technologique strict.Ce produit présente certains avantages par rapport la série F4B en termes de performances électriques (range plus large de constante diélectrique), une tangente inférieure de l'angle de perte diélectrique, une résistance accrue et une plus grande stabilité des performances).la consistance du stratifié et ses diverses propriétés peuvent être assurées grce l'utilisation du tissu de verre tissé importé.
Tissu de verre tissé en téflon, stratifiés en cuivre haute perméabilité
Le numéro F4BME-1/2
Le F4BME-1/2 est stratifié en posant le tissu de verre verni importé avec de la résine de téflon, selon la formulation scientifique et le processus technologique strict.Ce produit présente certains avantages par rapport la série F4BM en termes de performances électriques et d'indicateurs d'intermodulation passive.
Tissu de verre tissé en téflon, stratifié en cuivre avec remplissage en céramique
F4BT-1/2
Le F4BT-1/2 est un composite en PTFE céramique micro dispersé avec un renforcement en fibre de verre tissé grce une formulation scientifique et des procédures technologiques strictes.Ce produit a une constante diélectrique plus élevée que les laminés revêtus de cuivre PTFE traditionnels pour répondre la conception et la fabrication de miniaturisation de circuitEn raison du remplissage de la poudre de céramique, le F4BT-1/2 a un faible coefficient d'expansion thermique sur l'axe Z, ce qui assure une excellente fiabilité des trous placés.en raison de la conductivité thermique élevée, avantage pour la dissipation de chaleur de l'appareil.
Le numéro de série F4BDZ294
1.Introduction:
F4BDZ294 est une sorte de téflon tissé en verre tissu résistant planar laminés enduits de cuivre avec la constante diélectrique de 2.94Ce type de stratifiés haute fréquence est fabriqué par tissu de verre tissé (avec une constante diélectrique faible et un facteur de dissipation faible) avec une feuille de cuivre résistance plane.Il présente d'excellentes performances électriques et mécaniquesSa fiabilité mécanique élevée et son excellente stabilité électrique conviennent la conception de circuits micro-ondes complexes.
Structure du matériau:un côté est recouvert d'une feuille de cuivre résistante,l'autre est recouvert d'une feuille de cuivre traditionnelle,et le matériau diélectrique d'un tissu de verre tissé en téflon.La constante diélectrique est 2.94.
Caractéristiques du matériau:faible constante diélectrique et perte;excellente performance électrique/mécanique;faible coefficient thermique de la constante diélectrique;faible dégazage.
2.Proportion d'utilisation
(1) Système radar terrestre et aéroporté;
(2)Antenne réseau phasé;
(3) une antenne GPS;
(4)Plateau arrière électrique;
(5) PCB multicouches;
(6) Réseau des projecteurs.
Fabrication base métallique de tissus en verre , laminés en cuivre
F4B-1/AL ((Cu)
F4B-1/AL(Cu) est une sorte de matériau de base métallique de circuit micro-ondes base de laminats en tissu de verre tissé en téflon revêtus de cuivre, qui est pressé avec du cuivre d'un côté,et une plaque d'aluminium (cuivre) de l'autre côté.
Laminés iques en cuivre
Le numéro de série F4T-1/2
Le F4T-1/2 est une sorte de stratifié de circuit basé sur la carte de téflon, qui est comprimé avec une feuille de cuivre électrolytique (après traitement par oxydation) des deux côtés,et ensuite pressés ensemble après haute température et haute pressionCe produit présente certains avantages en termes de performances électriques (faible constante diélectrique, faible tangente d'angle de perte diélectrique).Il s'agit d'un bon type de stratifié de PCB micro-ondes en raison de sa résistance mécanique supérieure.
Substrate diélectrique enduit de cuivre composite micro-ondes
Le TP-1/2
L'avantage de la conception d'un circuit micro-ondes utilisant TP-1/2 est le suivant:
(1) La constante diélectrique est stable et peut être optionnelle dans la plage de 3 16 selon les exigences de conception du circuit.
(2) La résistance l'écaillage entre le cuivre et le substrat est plus fiable que le revêtement sous vide du substrat céramique.taux de réussite de la production plus élevé, et le coût de fabrication est beaucoup plus bas que le substrat céramique.
(3) Le facteur de dissipation tgδ≤1×10­3, et la perte varie légèrement avec l'augmentation de la fréquence.
(4) Il est facile fabriquer mécaniquement, y compris par forage, perçage, broyage, découpe, gravure, etc. Pour ceux-ci, le substrat céramique ne peut être comparé.
Un substrat diélectrique enduit de cuivre composite spécial au micro-ondes
TPH-1/2
Le TPH-1/2 est fabriqué partir d'un nouveau type de matériaux inorganiques et organiques, avec un procédé et un composé spéciaux.
L'avantage de la conception pour un circuit micro-ondes utilisant TPH-1/2 ici:
(1) Le substrat est noir. La constante diélectrique est 2.65,avec des performances constantes sur de larges gammes de températures et de fréquences.La température de fonctionnement est de -100°C+150°C;
(2) La résistance l'écaillage entre le cuivre et le substrat est plus fiable que le revêtement sous vide du substrat céramique.taux de réussite de la production plus élevé, et le coût de fabrication est beaucoup plus bas que le substrat céramique.
(3) Le facteur de dissipation tgδ≤1×10­3, et la perte varie légèrement avec l'augmentation de la fréquence.
(4) Il est facile fabriquer mécaniquement, y compris par forage, perçage, broyage, découpe, gravure, etc. Pour ceux-ci, le substrat céramique ne peut être comparé.
(5) En raison de la gravité spécifique moindre, les caractéristiques remarquables du module sont la fabrication plus légère par ce substrat, que seuls d'autres matériaux ne peuvent comparer.
(6)L'épaisseur du cuivre est:0.035 μm
Substrate diélectrique composite en céramique de téflon
Le TF-1/2
TF-1/2 est une sorte de stratifié de circuit basé sur le téflon (qui ont d'excellentes performances de résistance aux micro-ondes et la température) composé avec de la céramique.Ce type de stratifié peut être comparé aux produits (comme RT/duroid 6006/6010/TMM10) de Rogers Corporation aux États-Unis d'Amérique..
L'avantage de la conception pour un circuit micro-ondes utilisant TF-1/2 ici:
(1)La température de fonctionnement est beaucoup plus élevée que celle de la série TP. Elle est applicable un fonctionnement long terme dans une plage de température de -80°C+200°C. Elle peut être utilisée pour le soudage par ondes et le soudage par fusion.
(2) Utilisé pour la fabrication de circuits imprimés micro-ondes et ondes millimétriques.
(3) Meilleures performances en matière de rayonnement, 30 min20rad/cm2.
(4) Les propriétés diélectriques sont stables et présentent une légère variation avec l'augmentation de la température et de la fréquence.
Tissu en verre tissé au téflon
Les États membres peuvent prévoir des mesures de prévention et d'intervention en cas d'incendie.
Ce produit est la matière première des stratifiés en cuivre du tissu de verre tissé .le matériau micro-ondes est formuléCe produit se caractérise par certaines caractéristiques, telles que la résistance la chaleur, l'isolation, les pertes faibles, les excellentes performances électriques, l'adhérence.moteurDans le domaine des appareils micro-ondes, il peut être utilisé comme film de liaison pour la fabrication de circuits imprimés multicouches.
1.Types de matériaux
(1)Tissu de verre tissé antiadhésif:F4B-N;
(2) Isolement tissé en verre:F4B-J;
(3) Tissu de verre tissé ventilé:F4B-T.

Plage de PCB haute fréquence:

Plage de fréquences: Les PCB haute fréquence sont conçus pour fonctionner dans des plages de fréquences commençant généralement quelques mégahertz (MHz) et s'étendant jusqu'aux gammes de gigahertz (GHz) et de terahertz (THz).Ces PCB sont couramment utilisés dans des applications telles que les systèmes de communication sans fil (eIl s'agit notamment des réseaux de téléphonie cellulaire, Wi-Fi, Bluetooth), des systèmes de radar, des communications par satellite et de la transmission de données grande vitesse.

Perte et dispersion du signal: haute fréquence, la perte et la dispersion du signal deviennent des préoccupations importantes.comme l'utilisation de matériaux diélectriques faible perte, le routage par impédance contrôlée, et en minimisant la longueur et le nombre de voies.

La configuration de l'empilement d'un PCB haute fréquence est soigneusement conçue pour répondre aux exigences d'intégrité du signal.matériaux diélectriquesL'arrangement de ces couches est optimisé pour contrôler l'impédance, minimiser les interférences et fournir un blindage.

Connecteurs RF: Les circuits imprimés haute fréquence intègrent souvent des connecteurs RF spécialisés pour assurer une bonne transmission du signal et minimiser les pertes.Ces connecteurs sont conçus pour maintenir une impédance constante et minimiser les reflets.

Compatibilité électromagnétique (EMC):Les PCB haute fréquence doivent être conformes aux normes de compatibilité électromagnétique afin d'éviter les interférences avec d'autres appareils électroniques et de ne pas être sensibles aux interférences externes.Des techniques appropriées de mise la terre, de blindage et de filtrage sont utilisées pour répondre aux exigences EMC.

Simulation et analyse: la conception de circuits imprimés haute fréquence implique souvent une simulation et une analyse l'aide d'outils logiciels spécialisés.correspondance d'impédance, et le comportement électromagnétique avant la fabrication, aidant optimiser la conception du PCB pour des performances haute fréquence.

Défis de fabrication: la fabrication de PCB haute fréquence peut être plus difficile que celle des PCB standard.et des tolérances serrées nécessitent des techniques de fabrication avancées telles que la gravure précise, épaisseur diélectrique contrôlée, et procédés de forage et de placage précis.

Tests et validation: les PCB haute fréquence sont soumis des tests et des validations rigoureux pour s'assurer que leurs performances répondent aux spécifications souhaitées.analyse de l'intégrité du signal, mesure des pertes d'insertion et autres essais RF et micro-ondes.

Il est important de noter que la conception et la fabrication de PCB haute fréquence sont des domaines spécialisés nécessitant une expertise en ingénierie RF et micro-ondes, en mise en page des PCB et en processus de fabrication.La collaboration avec des professionnels expérimentés et la consultation des lignes directrices et normes de conception pertinentes sont essentielles pour assurer des performances fiables haute fréquence.