ISOLA PCB haute tension stable DK valeur 0,2 mm-6 mm carte de circuit électronique haute fréquence
Lieu d'origine:Shenzhen, en Chine
Numéro de modèle:Une 102
Quantité minimale de commande:1 pièces
Détails de l'emballage:Sacs à vide
Délai de livraison:5-8 jours ouvrables
Conditions de paiement:T/T, Western Union
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Foshan China
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Adresse: Chambre 624, bâtiment de développement de Fangdichan, Guicheng sud, Nanhai, Foshan, Chine
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Détails du produit
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Détails du produit
ISOLA PCB Haut TG Stable DK Valeur de circuit imprimé haute fréquence
Un petit détail:
Taille: 18*10 cm
Le cuivre THK:35UM
Couleur: vert
Matériau: isolé laminé
Finition de surface: or par immersion, ENIG
6 couches d'épaisseur de 1,2 mm
Masque de soudure vert, écran de soie blanc
L'espace et la largeur des lignes:10mil
Certification suivante:ISO9001/SGS/UL
Délai de livraison: 3 7 jours ouvrables
Modèle de matériau PCB isolé le plus populaire:
Il est prévu que le montant de l'aide soit fixé la valeur de l'aide.
PCB isolés |
Laminé isolant |
Isola fr406 |
Isola 410 |
Isola 370HR |
Laminat de PCB isolé
Il y a une pénurie de matériel isolant 370HR,
Peu de temps pour recevoir du matériel, économiser du coût pour vous.
Le substrat isolé est une température de transition en verre de 180 °C haute performance
(Tg) Système FR-4 pour carte de cblage imprimé multicouche (PWB)
les applications où la performance thermique et la fiabilité maximales
Les produits laminés et pré-pressés 370HR sont
fabriqué avec un dispositif multifonctionnel de haute performance unique
résine époxy, renforcée d'un tissu en verre de qualité électrique (E-glass).
Ce système offre des performances thermiques améliorées et des
Les taux d'expansion par rapport au FR-4 traditionnel
La capacité de traitement du FR-4.
En plus de ces performances thermiques supérieures, le mécanisme,
propriétés chimiques et résistantes l'humidité égales ou supérieures
Le système 370HR a été conçu pour être utilisé dans des matériaux de haute qualité.
est également fluorescent laser et UV bloquant pour une compatibilité maximale
d'une largeur n'excédant pas 10 mm,
Les systèmes d'imagerie et les masques de soudure photoimages.
370HR s'est avéré être le meilleur de sa catégorie pour la stratification séquentielle
Caractéristiques des PCB isolants
• Haute performance thermique
Tg: 180°C (DSC)
Td: 360°C (perte de TGA @ 5% en poids)
• T260: 60 minutes
• T288: 15 minutes
• Conforme la directive RoHS
• Blocage des rayons UV et fluorescence AOI
¢ Haute précision et débit lors de la fabrication de PCB
Fabrication et assemblage
• Traitement supérieur
Le plus proche de la transformation FR-4 conventionnelle de tous les procédés
matériaux grande vitesse
• Disponibilité des normes de base sur les matériaux
Épaisseur: 0,002 " (0,05 mm) 0,125 "
3,2 mm)
Disponible sous forme de feuille ou de panneau
• Disponibilité de la norme PrEPreg
Formation en rouleau ou en panneau
¢ Outils pour les panneaux pré-pressés disponibles
• Disponibilité du type de feuille de cuivre
• Poids en cuivre
️ 1 et 2 oz (18, 35 et 70 μm) disponibles
Le cuivre plus lourd est disponible sur demande.
¢ Des feuilles de cuivre plus minces sont disponibles sur demande
• Disponibilité des tissus en verre
️ Verre électronique standard
¢ Tissu en verre tissu carré disponible
• Approbation par l'industrie
¢ IPC-4101D WAM1 /24 /121 /124
¢ UL - numéro de dossier E41625
¢ Qualifié pour le programme MCIL de UL
Plage de PCB haute fréquence:
Plage de fréquences: Les PCB haute fréquence sont conçus pour fonctionner dans des plages de fréquences commençant généralement quelques mégahertz (MHz) et s'étendant jusqu'aux gammes de gigahertz (GHz) et de terahertz (THz).Ces PCB sont couramment utilisés dans des applications telles que les systèmes de communication sans fil (eIl s'agit notamment des réseaux de téléphonie cellulaire, Wi-Fi, Bluetooth), des systèmes de radar, des communications par satellite et de la transmission de données grande vitesse.
Perte et dispersion du signal: haute fréquence, la perte et la dispersion du signal deviennent des préoccupations importantes.comme l'utilisation de matériaux diélectriques faible perte, le routage par impédance contrôlée, et en minimisant la longueur et le nombre de voies.
La configuration de l'empilement d'un PCB haute fréquence est soigneusement conçue pour répondre aux exigences d'intégrité du signal.matériaux diélectriquesL'arrangement de ces couches est optimisé pour contrôler l'impédance, minimiser les interférences et fournir un blindage.
Connecteurs RF: Les circuits imprimés haute fréquence intègrent souvent des connecteurs RF spécialisés pour assurer une bonne transmission du signal et minimiser les pertes.Ces connecteurs sont conçus pour maintenir une impédance constante et minimiser les reflets.
Compatibilité électromagnétique (EMC):Les PCB haute fréquence doivent être conformes aux normes de compatibilité électromagnétique afin d'éviter les interférences avec d'autres appareils électroniques et de ne pas être sensibles aux interférences externes.Des techniques appropriées de mise la terre, de blindage et de filtrage sont utilisées pour répondre aux exigences EMC.
Simulation et analyse: la conception de circuits imprimés haute fréquence implique souvent une simulation et une analyse l'aide d'outils logiciels spécialisés.correspondance d'impédance, et le comportement électromagnétique avant la fabrication, aidant optimiser la conception du PCB pour des performances haute fréquence.
Défis de fabrication: la fabrication de PCB haute fréquence peut être plus difficile que celle des PCB standard.et des tolérances serrées nécessitent des techniques de fabrication avancées telles que la gravure précise, épaisseur diélectrique contrôlée, et procédés de forage et de placage précis.
Tests et validation: les PCB haute fréquence sont soumis des tests et des validations rigoureux pour s'assurer que leurs performances répondent aux spécifications souhaitées.analyse de l'intégrité du signal, mesure des pertes d'insertion et autres essais RF et micro-ondes.
Il est important de noter que la conception et la fabrication de PCB haute fréquence sont des domaines spécialisés nécessitant une expertise en ingénierie RF et micro-ondes, en mise en page des PCB et en processus de fabrication.La collaboration avec des professionnels expérimentés et la consultation des lignes directrices et normes de conception pertinentes sont essentielles pour assurer des performances fiables haute fréquence.
Description des PCB haute fréquence:
Les circuits imprimés haute fréquence (PCB) sont des circuits
imprimés conçus pour gérer les signaux haute fréquence,
généralement dans les gammes de radiofréquence (RF) et de
micro-ondes.Ces PCB sont conçus pour minimiser les pertes de
signal, maintenir l'intégrité du signal et contrôler l'impédance
haute fréquence.
Voici quelques considérations clés et caractéristiques des PCB
haute fréquence:
Sélection du matériau: les PCB haute fréquence utilisent souvent
des matériaux spécialisés faible constante diélectrique (Dk) et
faible facteur de dissipation (Df).FR-4 avec des propriétés
améliorées, et des stratifiés spécialisés comme Rogers ou Taconic.
L'impédance contrôlée: le maintien d'une impédance constante est
crucial pour les signaux haute fréquence.et épaisseur diélectrique
pour atteindre l'impédance caractéristique souhaitée.
Intégrité du signal: les signaux haute fréquence sont sensibles au
bruit, aux réflexions et aux pertes.et le haut-parleur contrôlé
sont utilisés pour minimiser la dégradation du signal et maintenir
l'intégrité du signal.
Lignes de transmission: Les PCB haute fréquence intègrent souvent
des lignes de transmission, telles que des microstrips ou des
stripline, pour transporter les signaux haute fréquence.Ces lignes
de transmission ont des géométries spécifiques pour contrôler
l'impédance et minimiser la perte de signal.
Via Design: les voies peuvent avoir un impact sur l'intégrité du
signal haute fréquence.Les PCB haute fréquence peuvent utiliser des
techniques telles que le forage arrière ou les voies enfouies pour
minimiser les réflexions du signal et maintenir l'intégrité du
signal travers les couches..
Placement des composants: une attention particulière est accordée
au placement des composants afin de minimiser la longueur du chemin
du signal, de réduire la capacité et l'inductivité parasites et
d'optimiser le flux du signal.
Écran: Pour minimiser les interférences électromagnétiques (EMI) et
les fuites RF, les PCB haute fréquence peuvent utiliser des
techniques d'écran telles que des déversements de cuivre, des plans
au sol ou des boîtes d'écran métalliques.
Les PCB haute fréquence trouvent des applications dans diverses
industries, notamment les systèmes de communication sans fil,
l'aérospatiale, les systèmes radar, la communication par satellite,
les dispositifs médicaux,et transmission de données grande vitesse.
La conception et la fabrication de circuits imprimés haute
fréquence nécessitent des compétences, des connaissances et des
outils de simulation spécialisés pour assurer les performances
souhaitées haute fréquence.Il est souvent recommandé de travailler
avec des concepteurs et fabricants de PCB expérimentés spécialisés
dans les applications haute fréquence.
Matériau de PCB haute fréquence en stock:
| Marque | Modèle | Épaisseur ((mm) | DK ((ER) |
| - Je vous en prie. | Pour les produits de base | 0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.813 mm,1.524 mm | 3.38 ± 0.05 |
| RO4350B | 0.101 mm,0.168 mm,0.254 mm,0.338 mm,0.422 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm | 30,48 ± 0.05 | |
| Pour les produits de la catégorie 1 | 0.203 mm,0.305 mm,0.406 mm,0.508 mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm | 6.15 ± 0.15 | |
| RO4835 | 0.168 mm,0.254 mm,0.338 mm,0.422 mm,0.508 mm,0.591 mm, 0.676 mm,0.762 mm,1.524 mm | 30,48 ± 0.05 | |
| NT1département | 0.127 mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm | 2.33 20,33 ± 0.02 | |
| NT1département | 0.127 mm,0.787 mm,0.254 mm,1.575 mm,0.381 mm,3.175 mm,0.508 mm | 2.20 2.20 ± 0.02 | |
| RO3003 | 0.13 mm,0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm | 30,00 ± 0.04 | |
| RO3010 | 0.13 mm,0.25 mm,0.64 mm,1.28 mm | 10.2 ± 0.30 | |
| Rubriques concernant les produits | 0.13 mm,0.25 mm,0.64 mm,1.28 mm | 6.15 ± 0.15 | |
| Rubriques concernant les matériaux | 0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm | 30,02 ± 0.04 | |
| RO3210 | 0.64 mm,1.28 mm | 10.2 ± 0.50 | |
| Rubriques concernant les produits de construction | 0.64 mm,1.28 mm | 6.15 ± 0.15 | |
| R03035 | 0.13 mm,0.25 mm,0.50 mm,0.75 mm,1.52 mm | 30,50 ± 0.05 | |
| RTdépartement d'État | 0.127 mm,0.254 mm,0.508 mm,0.762 mm,1.524 mm,3.048 mm | 20,94 ± 0.04 | |
| RTdépartement d'État | 0.127 mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27 mm,1.90 mm,2.50 mm | 6.15 ± 0.15 | |
| RTdépartement d'État | 0.127 mm,0.254 mm,0.635 mm,1.27 mm,1.90 mm,2.50 mm | 10.2 ± 0.25 | |
| Taconique | Le numéro de série est le numéro de série. | 0.508. 0.762 | 2.45 2.65 |
| Le TLC-32 | 0.254,0.508,0.762 | 3.35 | |
| Le TLY-5 | 0.254,0.508.0.8, | 2.2 | |
| RF-60A | 0.254.0.508.0.762 | 6.15 | |
| Le CER-10 | 0.254.0.508.0.762 | 10 | |
| RF-30 | 0.254.0.508.0.762 | 3 | |
| TLA-35 | 0.8 | 3.2 | |
| Je ne sais pas. | L'équipement doit être équipé d'un dispositif de détection de la pollution atmosphérique. | 1.5 | 2.55 |
| Le nombre de points d'intervention | 0.8 | 3.7 | |
| Le nombre d'équipements | 0.8 | 3 | |
| L'équipement doit être équipé d'un système de contrôle de la qualité. | 0.8 | 2.55 | |
| L'équipement doit être équipé d'un dispositif de détection. | 1 | 2.55 | |
| DLC220 | 1 | 2.2 |
ISOLA PCB haute tension stable DK valeur 0,2 mm-6 mm carte de circuit électronique haute fréquence
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