Module GPS 2 couche PCB carte nue avec des matériaux PCB haute
fréquence
Paramètre du PCB:
Nombre de couches: double face
Matériau: FR-4
Épaisseur du produit fini: 1,6 mm;
Épaisseur de la feuille de cuivre finie: 1/1 oz;
Traitement de surface: or nickel par immersion;
Le trou le plus petit: 0,3 mm;
largeur minimale de ligne/distance de ligne: 0,15/0,15 mm;
Caractéristiques: la tolérance de la prise est de +/- 0.01,
l'apparence n'est pas rayée, et la performance est bonne.
Description des PCB haute fréquence:
Les circuits imprimés haute fréquence (PCB) sont des circuits
imprimés conçus pour gérer les signaux haute fréquence,
généralement dans les gammes de radiofréquence (RF) et de
micro-ondes.Ces PCB sont conçus pour minimiser les pertes de
signal, maintenir l'intégrité du signal et contrôler l'impédance
haute fréquence.
Voici quelques considérations clés et caractéristiques des PCB
haute fréquence:
Sélection du matériau: les PCB haute fréquence utilisent souvent
des matériaux spécialisés faible constante diélectrique (Dk) et
faible facteur de dissipation (Df).FR-4 avec des propriétés
améliorées, et des stratifiés spécialisés comme Rogers ou Taconic.
L'impédance contrôlée: le maintien d'une impédance constante est
crucial pour les signaux haute fréquence.et épaisseur diélectrique
pour atteindre l'impédance caractéristique souhaitée.
Intégrité du signal: les signaux haute fréquence sont sensibles au
bruit, aux réflexions et aux pertes.et le haut-parleur contrôlé
sont utilisés pour minimiser la dégradation du signal et maintenir
l'intégrité du signal.
Lignes de transmission: Les PCB haute fréquence intègrent souvent
des lignes de transmission, telles que des microstrips ou des
stripline, pour transporter les signaux haute fréquence.Ces lignes
de transmission ont des géométries spécifiques pour contrôler
l'impédance et minimiser la perte de signal.
Via Design: les voies peuvent avoir un impact sur l'intégrité du
signal haute fréquence.Les PCB haute fréquence peuvent utiliser des
techniques telles que le forage arrière ou les voies enfouies pour
minimiser les réflexions du signal et maintenir l'intégrité du
signal travers les couches..
Placement des composants: une attention particulière est accordée
au placement des composants afin de minimiser la longueur du chemin
du signal, de réduire la capacité et l'inductivité parasites et
d'optimiser le flux du signal.
Écran: Pour minimiser les interférences électromagnétiques (EMI) et
les fuites RF, les PCB haute fréquence peuvent utiliser des
techniques d'écran telles que des déversements de cuivre, des plans
au sol ou des boîtes d'écran métalliques.
Les PCB haute fréquence trouvent des applications dans diverses
industries, notamment les systèmes de communication sans fil,
l'aérospatiale, les systèmes radar, la communication par satellite,
les dispositifs médicaux,et transmission de données grande vitesse.
La conception et la fabrication de circuits imprimés haute
fréquence nécessitent des compétences, des connaissances et des
outils de simulation spécialisés pour assurer les performances
souhaitées haute fréquence.Il est souvent recommandé de travailler
avec des concepteurs et fabricants de PCB expérimentés spécialisés
dans les applications haute fréquence.